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AMD 在 2019 年正式推出了 7nm 工藝、Zen 2 架構的桌面版 Ryzen 3000 系列處理器、伺服器版 EPYC 7002 系列處理器,而各方消息都指出 AMD 將會在 CES 2020 大會上發佈 7nm Ryzen APU,在新一代 APU 都到位之後 Zen 2 架構的重任基本上就已經完成了,後續就交由 Zen 3、Zen 4、Zen 5 去按替,就未來 Zen 處理器計劃 AMD 首席技術長 Mark Papermaster 日前接受 Anandtech 的採訪, 當中談到未來的 Zen4、Zen5 架構,並表明 AMD 的處理器將會以 12-18 個月升級一代,而每一代的 IPC 性能至少提升 7%。經過十年磨一劍 AMD 終成大器,在 2017 年 3 月拿出了 14nm Zen 架構的 Ryzen 處理器,重返高性能處理器市場。Zen 架構相比以往的 K10、推土機架構有了質的改變,實際 IPC 性能提升了 52%,AMD 在 14nm Zen 及改進型的 12nm Zen+ 這兩個系列的產品中解決了處理器存在的無問題,能挖掘出 17% 的 IPC 性能提升。
而由 12nm 製程的 Zen+ 處理器迭代為 7nm 製程的 Zen2 處理器時(屬於製程重大迭代),AMD 官方表示獲得的 IPC 性能提升為 29%。總結 Zen、Zen+、Zen2 這三代的 IPC 性能迭代加速,每代提升約 13~15% 左右。
DRMA 及 NAND Flash 在經過了一個漫長的跌價週期之後,最近的價格已經開始上漲了,根據 DRAMeXchange 的消息,2020 年第一季度繪圖卡記憶體價格快速翻漲,預期價格將較前一季上漲逾 5%,漲幅為所有產品中最高,這或將導致 AMD 及 NVIDIA 明年推出的新卡又有機會加價了!!目前,遊戲繪圖卡市場正快速由 GDDR5 轉向 GDDR6,當中 NVIDIA 的主流繪圖卡幾乎已經全部轉用 GDDR6 記憶體,AMD 的 NAVI 系列也將全數使用 GDDR6 記憶體。而在遊戲主機市場,明年下半年上市的 PS5 與 XBOX Series X 都將採用 GDDR6,且最高容量將達到 16GB,遠高過目前主流繪圖卡的 8GB 容量,這些跡像都表明 2020 年繪圖卡記憶體的供應吃緊將無法避免。
與其他產品相比,繪圖卡記憶體的單顆晶片生產成本最高,在經歷幾個季度 DRAM 價格下跌之後,繪圖卡記憶體的虧損情況比其他產品來得快,所以原廠基本都把產能轉向其他獲利更好的產品,現在繪圖卡記憶體佔 DRAM 總產能比重不超過 6%,而在這種情況下需求突然增加,繪圖卡記憶體的價格必然會止跌回穩,但工廠的產能不可能這麼快調整過來,所以繪圖卡記憶體的價格預計在 2020 年強勢反彈,會成為漲幅最大的 DRAM 產品。
根據之前的報導,SONY 即將在 2020 年推出的次世代 PlayStation 5 遊戲主機將與 Microsoft Xbox Series X 一樣採用 AMD 技術,而「蘇媽」其實早在今年4 月份亦在個人社交媒體轉發《連線》的報導文章並表示,下一代 PlayStation 遊戲主機將會搭載 AMD 全新定制的晶片產品,其中 CPU 部分基於 AMD Zen 2 架構,GPU 部分基於 Radeon Navi 架構。然而,日前有著名消息人士在 Twitter 上爆料,指出在最近獲得的最新消息來看 SONY PS5 的光線追蹤硬件解決方案似乎並不是由 AMD 提供。據了解,SONY PS5 及 Microsoft Xbox Series X 遊戲主機都會搭載了來自 AMD 的晶片產品,具體來說就是 7nm Zen2 CPU 及 Navi GPU,同時 SONY 及 Microsoft 兩巨頭都齊齊確認,新一代的遊戲主機將會具備實時光線追蹤技術,提供電影級畫質,可顯著提高遊戲畫面的逼真度。
著名消息人士 Komachi Ensaka 最近發佈了一些晶片代號:Sparkman、Arden、Oberon 及 Ariel,據傳前兩個與 Xbox Series X 有關,而後兩個則與 PlayStation 5 有關。
根據之前的各方消息,AMD 將會在下個發佈 7nm Ryzen APU 及移動版 Ryzen 4000 系列,基本上 7nm Zen 2 架構已算是功德圓滿,而 AMD 下一步就是推進到 7nm Zen 3 架構,在 11 月的時候 AMD 高級副總裁 Forrest Norrod 在接受華爾街採訪時表明 Zen 3 抱有非常十足的信心,還宣稱 Zen 3 的性能提升將會“完全符合你對全新架構的期望”,最新再有消息指,Zen 3 處理器的浮點性能會大漲 50%,同時 IPC 性能更會比 Zen 2 架構提升 17%,數據可以說是超出意料了。如無意外的話,AMD 新一代的 Zen 3 架構的處理器將會使用台積電內含 EUV 技術的加強版 7nm + 製程,7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節,相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝,可將電晶體密度提升 20%。在設計通上,Zen 3 很大機會繼續使用 Zen2 的小晶片架構設計,核心數目未必會有增長,桌面繼續最多 16 核心、伺服器最多 64 核心。
由於重點並非放在增加核心數目,因此 AMD 將會著重於性能優化為主,新的 Zen 3 架構在同時脈下功耗最多可下降 10%,AMD 官方曾表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比,考慮到架構及工藝都不是大改,Zen 3 性能到底能提升多少呢?
AMD 剛剛在 12 日正式發佈了 RX 5500XT 繪圖卡,不過 RX 5500XT 的定價有點尷尬,而且 RX 5500 系列與 RX 5700 系列之間還存在相當大的價格差,明顯地就是預留了空間給 RX 5600 系列,隨著 RX 5600 系列新卡的發佈時間越來越近,更多相關的消息亦開始出現,日前德國硬件媒體 Igor's Lab 就確認了新卡的規格及發佈時間,最新就再有 RX 5600 XT 的跑分在 3Dmark 數據庫中曝光。據德國硬件媒體 Igor's Lab 的消息,RX 5600 XT 將會採用與 RX 5700 系列同樣 7nm 工藝 RDNA 架構的 Navi 10 繪圖核心,不過就是 Navi 10 的進一步精簡版,四個 ACE 異步運算引擎關閉一個,亦即是將 RX 5700 XT 的規格砍去四分之一。
規格部份,RX 5600 XT 擁有 30 個運算單元(1920 個流處理器)、120 個紋理單元、48 個 ROP 單元,記憶體介面會降至 192-bit,並提供 6GB GDDR6 及 8GB GDDR6 兩種記憶體容量,畢竟更低的 RX 5500 XT 都已經有了 8GB 記憶體容量。另外,RX 5600 XT 新卡的記憶體時脈將會是 12 Gbps,GPU 時脈速度預計介乎在 1593 MHz 至 1624 MHz 之間。