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台灣超越日本、南韓、美國等地 佔21%成為全球最大晶圓生產地
文章索引: IC Insight
市調機構 IC Insights 指出,台灣於 2011 年首次趕上日本和南韓成為全球最大晶圓生產地,佔全球約 21% 的全球晶圓生產能力,緊接的日本、南韓佔有率分別為 19.7% 、 16.8% ,美國的市場分額則為 14.7% ,而中國則以 8.9% 超越歐洲各國的總和排列前五位。

數據主要是晶圓生產地所在,由於現時不少半導體公司均為 Fabless 並交由其他公司代工生產,因此數字並不反映該國的 IC 晶片市場狀況,另外 Samsung 有在美國設立晶圓廠、 Intel 亦有在其也地方設立晶圓廠,其數字只會納入晶圓廠地區而非公司總部所在地。

報告指出,台灣擁有全球最多的 300mm 晶圓生產能力,佔全球 12 吋晶圓生產力約 25.4% , 200mm 晶圓生產力則佔全球約 18.7% 、 150mm 晶圓生產則為 11.4% , 2011 年台灣的 300mm 晶圓出貨量份額為 29.2% 、 200mm 則為 64.6% 、 150mm 為 6.1% 。
SAMSUNG於12吋晶圓實力排名第一 力壓INTEL  TSMC投放大量研發費居季
文章索引: IC Insight
市調機構 IC Insights 公佈 2010 年 12 吋半導體產能報告,指出現時只有 10 家半導體晶廠商擁有 12 吋晶圓產能,並公佈 2010 年半導體廠商 10 大實力排名。此外, IC Insights 同時指出半導體業者為了在技術上取得領先優勢,報告同時列出 2010 年前 20 大半導體公司的研發投資排名及 300nm 晶圓產作出排名。

據報告指出,現時全球 12 吋晶圓產能以 SAMSUNG 居首,超越 PC 處理器生產商 INTEL 及台灣晶圓代工 TSMC ,同時投放於 12 吋晶圓的資金亦是業界居首,因此在 12 吋半導體技術的實力排名亦居首位。

傳統 PC 處理器及晶片生產商 INTEL ,一直以來在 12 吋晶圓領導中居首,但 2010 年首次被 SAMSUNG 趕過, 12 吋晶圓產能排名第二,而投放於 12 吋晶圓研發費用亦被 SAMSUNG 及 TSMC 趕過,排於第三位,綜合實力排名第二位。
PC出貨量回升帶動IC晶片需求 錄得34%增長 終走出連續三年下滑窘境
文章索引: IC Insight
市調機構 IC Insights 7 日公佈 IC 晶片市場預估報告,預期 2010 年 IC 晶片銷售額升幅可高達 34% ,終止了連續三年持續下滑的陰霾,主要是全球經濟復甦再加上手持式裝置需求向榮所帶動,預估 2011 年全球 IC 銷售額,將持續上升約 10% 至 892 億美元。

報告指出, 2010 年 PC 出貨量預估成長率為 18% ,全球售量約達 3.51 億台,帶動 IC 晶片出貨量上升,並錄得 814 億美元銷售總額,相較 2009 年僅 607 億美元上升 34% 。預期 2011 年 PC 出貨量成長率預估約 12% ,全球售量增至 3.94 億台,將帶動 IC 晶片銷售額持續上升,成長率預估約在 10% 水平,銷售總額可望增至 892 億美元。

2010 年 IC 晶片市場終於走出連續三年下滑的陰霾, PC 仍是 IC 晶片的最大市場,佔整體市場份額約 31% , PC 銷售好壞將直接影響到 IC 晶片市場的走勢。不過, IC Insights 認為 PC 市場對 IC 市場的衝擊將會續漸減低,主要是車用電子、智能手機、無線網絡、數位電視、手持式消費裝置及大量嵌入式裝置需求增加,分攤了 PC 應用於 IC 晶片市場的份額。
台灣明年中取代日本成最大晶圓生產地 2015年台灣晶圓生產將佔7成5  日本僅18%
文章索引: IC Insight
市調機構 IC Insights 11 日發表「 Global Wafer Capacity 2010-2011 」研究報告指出,台灣很大機會於 2011 年中過日本成為全球最大的 IC Wafer 產能來源地,由於台灣已能提供封裝及測試,因此不少 Fabless 的半導體公司,選擇把產品交給台灣公司代工,包括 TSMC 、 UMC 及 WIN 半導體,台灣不再是 Fabless 公司的第二選擇,甚至變成了唯一選擇。

比較 2006 年數據,日本在半導體代工市場較台灣高出 25% ,但現時台灣與日本的半導體代工事業已平分秋色,預期到達 2015 年,台灣半導體代工市佔將會達至 75% ,而日本將會只餘下 18% 。
IC Insight預計全球手機人口達53% HTC成長率力壓Apple LG下滑幅度最大
文章索引: IC Insight
市調機構 IC Insight 5 日指出, 2010 年全球擁有 36.63 億手機使用者,佔全球人口約 53% ,這個數字並不包括以手機號碼 SIM 卡數或單一用戶擁有多台手機的數字,由於手機普及性已經十分成熟,因此預期 2011 年只會有約 10% 的成長,全球手機使用者人口預期提升至 63% 。現時,不少國家和地區,新手機銷售目標為已擁有手機並希望替換的用家,或是擁有多張不同 SIM 卡的使用者,因此 IC Insights 預期,到達 2014 年將超過 9 成手機銷售均為手機更替市場或是需要額外多一台的手機用戶。

IC Insight 分析師指出, 2010 年絕對是「 The Year of SmartPhone 」,智能手機成長率相較去年同期高達 13% ,相反統傳手機出貨相較去年同期卻下滑 2% ,其中 2010 年擁有高成長率的手機業者,由於是百份比計算,首位不是 Apple 而是 HTC , Apple 僅佔次席而主要針對商業應用的 RIM 則排列第三位。相反主力於一般手機市場的廠商,下滑幅度最高的為 LG 、其次是 Sony Ericsson ,接著是 Motorola 。

由於智能手機已是大勢所趨, LG 、 Sony Ericsson 及 Motorola 均全力進軍智能手機市場,其中 LG 近期推出了全球首支 Windows Phone 7 手機,可見其公司策略已經改變。
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