Intel 一邊幫別人代工，然後買爆 TSMC 3nm 產能，這招真高啊 !! 據 Digitimes 報導，TSMC 下代 3nm 制程已優先留給 Apple 與 Intel，因此 AMD Zen 5 處理器被迫延期至 2024 年底至 2025 年初。

據 Digitimes 報導指出，由於 TSMC 3nm 初期產能已預留給 VIP 客戶 Apple 與 Intel，因此採用原定 3nm 制程的 AMD Zen 5 處理器推出時程可能受阻。

現時 AMD 有幾個可能選項，最簡單的方法是放棄每 2 年推出全新微架構的政策，將 Zen 5 處理器推延至 2024 年底至 2025 年。

3 年後誰會是半導體的霸主呢 !? 半導體分析網站 Semiwiki 解答了這個問題，假設各家公司都按照 Roadmap 順利發展，2025 年 Intel 晶片生產將超越 TSMC 成為再度成為領先者。

Semiwiki 主要是以晶片工藝性能及密度作分析，2025 年 Intel 將會推出 20A 與 18A 制程，Samsung 與 TSMC 同樣會以 2nm 作主力，三家都是以 GAA 電晶體管結構。

按照三家所提供的數據，Intel 將會在晶片性能表現上取得領先 (圖 1)，不過在電晶體密度上仍會落後 TSMC、SAMSUNG (圖 2)，大家可以參考 Semiwiki 提供的數據。

俄羅斯 31 日宣佈向莫斯科電子技術學院 (MIET) 撥款 67 億盧佈、約 6,100 萬港幣，研發全新 X 射線光刻機，技術相較 ASML 公司的 EUV 光刻機更先進，有望打破西方國家技術制裁並終止 ASML 公司的壟斷地位。

有別於傳統的EVU 極紫外線光刻機，X 射線光刻技術採用同步加速度配合等離子體源的無遮罩光刻技術，由於 X 射線波長介乎10nm 至 0.01nm 相較 EUV 更短，理論上能提供更高的光刻分辨率，能提供更先進的制程工藝。

由於全球半導體代理產能相當緊張，晶片代理價格不斷上升，嚴重影響到不同市場行業，包括美國在內的廠商受到嚴重損失，為了調查晶片缺貨的真正原因並防止市場炒作，市場傳出美國商務部計劃要求 SAMSUNG、TSMC 等公司交出內部機密數量，不配合可能會被制裁。

市場傳出美國商務部以提升晶片供應鏈透明度為由，要求 SAMSUNG、TSMC 等晶圓半代廠交出被視為商業機密的數據，包括晶片庫存量、訂單及銷售紀錄、客戶名單等資料，相關機構需在 45 天內提交相關數據。

雖然，美國商務部解釋是以防有有半導體公司操控價格，但業界擔心向美國披露機密資料，將會導致半導體代工廠在議價時處於不利位置。

綜合外電報導，TSMC 台積電 3nm 制程工廠建設進展順利，將會在第三季正式進入風險試產，如果順利的話將會於 2022 年大規模量產 3nm 晶片，TSMC 將在晶圓代工技術上保持領導優勢。

據了解，無論是 TSMC 或是 SAMSUNG，半導體制程均已推進至 3nm 級別，技術研發基本上已完成，剩下來是產能和良率問題了，但 2nm 制程將會是 TSMC 的重大挑戰，因為 SAMSUNG 提早在 3nm 制程中導入 GAA 環繞閘極工藝，TSMC 做法則比較保守，選擇在 2nm 制程才導入 GAA 環繞閘極工藝，所以 2nm 對 TSMC 來說將會是一次重要的技術世代。

與 5nm 制程相比， TSMC 3nm 的電晶體管密度提升70%，性能提升 15% 或者功耗降低 30%，表現相當出色。