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【齊齊燒大錢?!】晶片設計至少投資 10 億美元 台積電、Samsung 2nm 成本上漲或無人用得起
文章索引: TSMC
「有競爭才會有進步」不但可以在「Intel vs AMD 處理器市場」及「NVIDIA vs AMD 繪圖卡市場」的競爭中可見,其實 TSMC 台積電及 Samsung 兩大晶圓代工廠亦在正在「制程工藝競賽」,目前台積電在晶圓代工行業已把競爭對手的差距拉得非常大,老大的地位毋庸置疑,不過日前有消息指 Samsung 將採用降價策略搶客,而兩廠之爭更延續到 3nm、2nm 工藝,在最樂觀的情況下在 2024 年 2nm 工藝將會正式量產,可惜的是即使解決 2nm 工藝技術研發的難題,但由於成本直線上漲,恐怕全球也沒幾家用得起。

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝,兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法,一項重大工藝進行部分優化升級之後,就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進,6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產,至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利,後續的 2nm 研發亦開始啟動,預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難,但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在去年 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利,並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸,預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。
【台積電 5nm 良率已超 50%!!】明年 Q1 量產 AMD 穩了!! Ryzen 5000 系列 2021 年同大家見面
文章索引: TSMC
憑藉著 7nm 產能的優勢,台積電不僅為 Apple 及 Qualcomm 等公司生產了大量的移動處理器,另一個受惠的當然是 AMD,在轉向與台積電合作後,其 7nm Ryzen 3000 系列處理器在市場上保持領先,獲得大量的用家支持。以現時台積電的進度,其他的晶圓代工廠要超越它並不容易,7nm 及改良版 7nm EUV 工藝如火如荼,下一代的 5nm 工藝進展也非常順利,最新的消息指台積電 5nm 良品率已經達到了 50%,已經可以開始小批量生產了,其中首批用戶就包括 Apple、華為及 AMD 等。

由於分工的明確化,台積電從起家就一直專注於晶片代工,不僅工藝升級非常快,而且在良品率上也很讓人滿意,很少會有失敗的案例,相信即使是第一次製造 X86 處理器應該也不會翻車,只是台積電在業界的要價也是比較高的。

台積電多年來從來沒有涉及過晶片設計,對 AMD 這類客戶晶片的保密工作也是做的非常好,因為只有專注於晶片製造台積電才有精力和財力把業務做好做大,這也符合未來晶片行業的分工趨勢,亦讓 AMD 及台積電兩家公司「合作無間」,取得非常大的成功!
【誰是最大得益者?!】交火僅兩個月就達成和解 GF、台積電未來十年互相授權專利
文章索引: TSMC
在 8 月底 GlobalFoundries 分別於美國和德國控告台積電侵害 16 項晶片專利技術,並禁止台積電所生產的相關侵權產品輸入至美國市場,在 9 月份台積電則反控 GlobalFoundries 侵犯其 25 項專利權,禁止 GlobalFoundries 生產及銷售侵權之半導體產品,全球兩大晶圓代工廠正式對簿公堂,不過在專利互訴不到三個月,雙方竟然迅速達成和解,在 10 月 28 日,台積電及GlobalFoundries 發佈共同聲明,將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟,雙方已經簽署了一項交叉授權協議,結束了他們之間的所有法律糾紛。

台積電及 GlobalFoundries 的共同聲明稱將撤銷訴訟,包括雙方之間的和涉及到所有客戶的訴訟。同時,針對雙方現有的和未來十年將要申請的半導體專利,將給予對方寬泛的專利有效期交叉許可,這意味著兩方可以在專利有效期內使用對方的專利,至於交叉授權的專利數量、費用等細節,台積電、GlobalFoundries 均未公佈。

根據協議條款,兩家公司將相互許可對方迄今為止授予的半導體相關專利,以及未來 10 年內提交的任何專利,同時兩家公司均將持續並大量投入半導體技術的研發。
【進展神速 !!】5nm 進度比 7nm 更順利 台積電繼續發力!! 3nm 有望 2023 年量產
文章索引: TSMC
台積電在矽芯片製造工藝方面一直非常積極,這兩年來的動作頻頻超前,在研發方面也投入了很多資金,目前已達到或超過了 Intel 的資本支出。在 7nm 世代取得「大成功」後,之前有媒體報導稱台積電將於 2020 年第 2 季初量產的 5nm 製程已經獲得 Apple、華為、Qualcomm 等企業的訂單,上週台積電在的財報會議上表示,5nm 的進度比 7nm 更順利,產能也會提至新高,同時 3nm 工藝晶圓廠已經開始建設,預計將於 2023 年量產。

台積電在日前的第三季度財務報告會議上宣佈,將今年的開支由原本的 100 億美元提升至 140~150 億美元,增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面,5nm 將使用比現在 7nm EUV 更多的 EUV 掩膜層數,在生產流程上會更加複雜。

台積電在 7nm 製程技術與良率領先,6nm 製程計劃在 2020 年第 1 季進入試產,同時位於台南科學園區的 5nm 廠目前已接近完工,5nm 製程預計將於 2020 年第 2 季初量產;而廠區對面的滯洪池與公園,用地約 30 公頃,將用於興建台積電的 3nm 廠。據了解,台積電原預計 2020 年 4 月才會啟動南科 30 公頃用地,但近日台積電已向南科管理局發出提早啟用訊號,預計 2019 年底前即可完成交地。
【影響 AMD CPU 供貨?!Zen 3 或要延遲推出?!】 台積電 7nm 訂單交貨時間要等 6 個月
文章索引: TSMC
目前,AMD 大賣的 Ryzen 3000 處理器及 Navi 繪圖卡都是使用 TSMC 台積電現時最著名的 7nm 晶片,另外在早前亦有消息提到 NVIDIA 可能會與台積電及 Samsung 合作製造下一代 GPU,代表兩大繪圖卡廠將會爭奪台積電的 7nm 晶片。據 DigiTimes 獲得業內人仕的消息,由於需求量暴增,台積電的 7nm 晶片供貨時間由兩個月增加到六個月,增長了兩倍,7nm 晶片很大機會出現供不應求的問題。

2019年被外界稱之為“7nm工藝元年”,作為全球晶圓第一大廠的台積電當然是充當著最重要的角色,台積電可以說是現在這個時間點上面製程最為先進的半導體代工廠,訂單已包括 Apple A13 應用處理器、AMD Zen 2 架構處理器及Navi 繪圖晶片,華為海思的手機用晶片等等。

供應鏈業內人仕較早前提到,台積電為 Apple 新手機提供的晶片已在 8 月開始上量,9 月全線量產,將成為台積電下半年 7nm 最大客戶,台積電下半年不僅 7nm 產能全線滿載,就連 16/12nm 產能亦供不應求。
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