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其實早在幾星期前已有供應鏈傳出 TSMC 將於 2022 年第一季起開始調整晶圓代工報價,但實際情況比預期的更快,在昨日再有爆料指 TSMC 最新通知價格上調是立即生效,打得客戶們一個猝不及防。
據了解,7nm 至更先進製程晶片價格將上調 10%,16nm 以上的成熟製程晶片價格將上調10%~20%,並會在即日起生效,代表從今天開始上線生產的訂單都是漲價後的價格,已下單未生產的同樣如此。

據了解,TSMC 3nm 製程將繼續使用 FinFET 晶體管,相比前一代的 5nm 晶體管密度增加了 70%,因此在性能上將提升 10%~15%,並降低 25%~30% 的功耗。而在較早前舉行的 ISSCC 2021 大會上,TSMC 表示 3nm 製程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。
多間台灣媒體均報導,TSMC 位於台灣南部科學園區 Fab 18 的 3nm 廠在近日開始裝機,要完成過 50 台 3nm EUV 光刻機裝機作業大概需時一個月以上,因此 TSMC 最快可於今年 Q4 開始 3nm 的風險試產,屆時將生產 3 萬塊先進製程晶片。

TSMC 表示,目前已完成 3nm 製程能夠支援智能手機及 HPC 高性能運算集群應用,相比 5nm 製程,3nm 邏輯密度提升了 1.7 倍,同時提供快 10% - 15% 的速度,但功耗則降低 25% - 30%,TSMC 一直將開發可靠且符合規範的低功耗芯片作為研發目標,並穩步實現中。在仔細評估客戶的需求、技術性能和成熟度之後,預計 3nm 製程在 2022 年投入量產。
面對 3nm 製程在微縮及開發可靠且符合規範的低功耗晶片面臨的挑戰,TSMC 提到 FinFET 技術暫時只會用到 3nm,2nm 將會是採用真正全新設計技術,最大特點就是會首次引入 Nanosheet 納米片晶體管取代現有的 FinFET 結構。
