「有競爭才會有進步」不但可以在「Intel vs AMD 處理器市場」及「NVIDIA vs AMD 繪圖卡市場」的競爭中可見，其實 TSMC 台積電及 Samsung 兩大晶圓代工廠亦在正在「制程工藝競賽」，目前台積電在晶圓代工行業已把競爭對手的差距拉得非常大，老大的地位毋庸置疑，不過日前有消息指 Samsung 將採用降價策略搶客，而兩廠之爭更延續到 3nm、2nm 工藝，在最樂觀的情況下在 2024 年 2nm 工藝將會正式量產，可惜的是即使解決 2nm 工藝技術研發的難題，但由於成本直線上漲，恐怕全球也沒幾家用得起。

有別於以往間隔多年推出一代全新工藝，兩大晶圓代工廠 TSMC 台積電及 Samsung 都改變打法，一項重大工藝進行部分優化升級之後，就會以更小的數字命名。作為韓系晶片組大廠龍頭的 Samsung 在工藝方面非常激進，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準備量產，至於對手 TSMC 在較早前就宣佈的 3nm 製程發展相當順利，後續的 2nm 研發亦開始啟動，預計 2024 年能夠投產。

儘管 10nm 以下晶片製造工藝的突破已經愈加艱難，但 TSMC 台積電作為晶片組領先企業並沒有因此而放緩研發的步伐。在去年 7 月時已宣佈 3nm 製程的開發進展順利，並且已經與早期客戶就技術定義進行了接觸，預期 3nm 制程可進一步鞏固 TSMC 在行業的領導地位。

憑藉著 7nm 產能的優勢，台積電不僅為 Apple 及 Qualcomm 等公司生產了大量的移動處理器，另一個受惠的當然是 AMD，在轉向與台積電合作後，其 7nm Ryzen 3000 系列處理器在市場上保持領先，獲得大量的用家支持。以現時台積電的進度，其他的晶圓代工廠要超越它並不容易，7nm 及改良版 7nm EUV 工藝如火如荼，下一代的 5nm 工藝進展也非常順利，最新的消息指台積電 5nm 良品率已經達到了 50%，已經可以開始小批量生產了，其中首批用戶就包括 Apple、華為及 AMD 等。

由於分工的明確化，台積電從起家就一直專注於晶片代工，不僅工藝升級非常快，而且在良品率上也很讓人滿意，很少會有失敗的案例，相信即使是第一次製造 X86 處理器應該也不會翻車，只是台積電在業界的要價也是比較高的。

台積電多年來從來沒有涉及過晶片設計，對 AMD 這類客戶晶片的保密工作也是做的非常好，因為只有專注於晶片製造台積電才有精力和財力把業務做好做大，這也符合未來晶片行業的分工趨勢，亦讓 AMD 及台積電兩家公司「合作無間」，取得非常大的成功！

在 8 月底 GlobalFoundries 分別於美國和德國控告台積電侵害 16 項晶片專利技術，並禁止台積電所生產的相關侵權產品輸入至美國市場，在 9 月份台積電則反控 GlobalFoundries 侵犯其 25 項專利權，禁止 GlobalFoundries 生產及銷售侵權之半導體產品，全球兩大晶圓代工廠正式對簿公堂，不過在專利互訴不到三個月，雙方竟然迅速達成和解，在 10 月 28 日，台積電及GlobalFoundries 發佈共同聲明，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟，雙方已經簽署了一項交叉授權協議，結束了他們之間的所有法律糾紛。

台積電及 GlobalFoundries 的共同聲明稱將撤銷訴訟，包括雙方之間的和涉及到所有客戶的訴訟。同時，針對雙方現有的和未來十年將要申請的半導體專利，將給予對方寬泛的專利有效期交叉許可，這意味著兩方可以在專利有效期內使用對方的專利，至於交叉授權的專利數量、費用等細節，台積電、GlobalFoundries 均未公佈。

根據協議條款，兩家公司將相互許可對方迄今為止授予的半導體相關專利，以及未來 10 年內提交的任何專利，同時兩家公司均將持續並大量投入半導體技術的研發。

台積電在矽芯片製造工藝方面一直非常積極，這兩年來的動作頻頻超前，在研發方面也投入了很多資金，目前已達到或超過了 Intel 的資本支出。在 7nm 世代取得「大成功」後，之前有媒體報導稱台積電將於 2020 年第 2 季初量產的 5nm 製程已經獲得 Apple、華為、Qualcomm 等企業的訂單，上週台積電在的財報會議上表示，5nm 的進度比 7nm 更順利，產能也會提至新高，同時 3nm 工藝晶圓廠已經開始建設，預計將於 2023 年量產。

台積電在日前的第三季度財務報告會議上宣佈，將今年的開支由原本的 100 億美元提升至 140~150 億美元，增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面，5nm 將使用比現在 7nm EUV 更多的 EUV 掩膜層數，在生產流程上會更加複雜。

台積電在 7nm 製程技術與良率領先，6nm 製程計劃在 2020 年第 1 季進入試產，同時位於台南科學園區的 5nm 廠目前已接近完工，5nm 製程預計將於 2020 年第 2 季初量產；而廠區對面的滯洪池與公園，用地約 30 公頃，將用於興建台積電的 3nm 廠。據了解，台積電原預計 2020 年 4 月才會啟動南科 30 公頃用地，但近日台積電已向南科管理局發出提早啟用訊號，預計 2019 年底前即可完成交地。

目前，AMD 大賣的 Ryzen 3000 處理器及 Navi 繪圖卡都是使用 TSMC 台積電現時最著名的 7nm 晶片，另外在早前亦有消息提到 NVIDIA 可能會與台積電及 Samsung 合作製造下一代 GPU，代表兩大繪圖卡廠將會爭奪台積電的 7nm 晶片。據 DigiTimes 獲得業內人仕的消息，由於需求量暴增，台積電的 7nm 晶片供貨時間由兩個月增加到六個月，增長了兩倍，7nm 晶片很大機會出現供不應求的問題。

2019年被外界稱之為“7nm工藝元年”，作為全球晶圓第一大廠的台積電當然是充當著最重要的角色，台積電可以說是現在這個時間點上面製程最為先進的半導體代工廠，訂單已包括 Apple A13 應用處理器、AMD Zen 2 架構處理器及Navi 繪圖晶片，華為海思的手機用晶片等等。

供應鏈業內人仕較早前提到，台積電為 Apple 新手機提供的晶片已在 8 月開始上量，9 月全線量產，將成為台積電下半年 7nm 最大客戶，台積電下半年不僅 7nm 產能全線滿載，就連 16/12nm 產能亦供不應求。