穿戴式裝置按年增進 預計 2021 年將增長至 2.375 億部
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市場研究機構 IDC 在 20 日發佈發布的一份最新統計,報告指出在未來五年內可穿戴式裝置將會進入旺盛的增長階段,預計到 2021 年可穿戴式裝置包括智能手錶、智能服裝及其他可穿戴類設備的按年出貨量增長將在一倍以上。

IDC 的調查報告顯示,在 2016 年可穿戴式裝置市場整體出貨量為 1.024 億部,出現短暫的經濟放緩主要由於平台及供應商延遲推出新品,以及多間大廠需維持產品發佈的節奏所致。預計至 2021 年可穿戴式裝置將增長至 2.375 億部,五年複合增長率為 18.3% ( CAGR ) ,其中 Apple 的智能手錶 Apple Watch 出貨量將達 1.52 億部,在各類可穿戴產品中保持領先地位。

Earworn 耳機類設備亦將會有更多創新技術加入,將結合傳統耳機的使用方式並以加入更多額外的音頻及附加功能,能夠用作支援用家日常健康追踪例如心跳率測量、體溫測量、呼吸速率測量等。
Qualcomm 205 移動平台正式發佈   支援 4G 流動網絡 主攻入門市場
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Qualcomm 20 日在新德里的發佈會上正式宣佈推出全新 Qualcomm 205 移動平台,旨在為入門級手機帶來 4G LTE 連接及 4G 服務, Qualcomm 205 移動平台包括 Qualcomm 205 SoC ,包含基頻功能以及 RF 前端模組、獨立 Wi-Fi 、電源管理、音頻編碼器、揚聲器放大器及軟件在內的硬件組件,以實現全面的移動解決方案。

Qualcomm 205 移動平台專為 OEM 及 ODM 而設,能夠為入門用家提供高質量、實惠、可靠的移動設備服務,並會在多個新興國家如印度、巴西、拉丁美洲和東南亞地區推出。隨著世界各地的運營商重新定義及採取更穩定的 LTE 網絡部署更大流動網絡優勢,內置 Qualcomm 205 移動平台設備能夠支援消費型用戶、微型企業等,透過先進的 LTE 數據服務例如語音 LTE ( VoLTE ) 及 Wi-Fi 語音 ( VoWi-Fi ) 等更經濟的方式通訊。

Qualcomm 205 SoC 採用 1.1GHz 雙核心設計、整合 Qualcomm Adreno GPU 、支援 LTE Cat 4 制式、 802.11 b/g/n 、藍芽 4.1 、 ANT + 、 FM 收音機、支援雙卡 4G / 3G / 2G 網絡,最高上載速度為 50 Mbps 、下載速度可達 150 Mbps 。由於 205 平台主攻入門市場,僅支援後置 300 萬像素拍攝鏡頭及最高 480p@60Hz VGA 顯示屏幕,雖然性能上無法與中高階晶片相比,但足以應付一般的媒體娛樂需求。
AMD 指控 LG、MediaTek 等侵犯專利技術 要求禁止美國地區銷售及進口
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ITC 美國國際貿易委員會近日已就 AMD 指控 LG 、 MediaTek 、 Vizio 、 Sigma Disigns 等公司侵害旗下多項 GPU 專利技術一案作出調查,並會就此事查被控之公司於電視、行動電話、平板電腦及其他消費性電子產品上的特定處理器及零件,據知當中已有 3 項屬於專利侵權, AMD 亦已申請於美國地區禁止售賣此類被控侵權的產品。

據了解, ITC 已展開調查 AMD 控告四家公司侵權案,案件指出 LG 、 MediaTek 、 Vizio( 已被樂視收購 ) 、 Sigma Disigns ( 集成電路設計廠商 ) 等四家上述廠商在美國銷售的智能手機、智能電視、移動 CPU ( Helio P10 ) 等產品,濫用 AMD 旗下推出已獲專利的圖形技術,當中包括「 Parallel pipeline graphics system 」、「 Unified shader 」、「 Graphics processing architecture employing a unified shader 」 3 項相關專利技術。

有外媒消息指出, AMD 在是次侵權訴訟中只要求禁止相關侵權產品在美國銷售及進口,但並未提出具體的賠償金額。 AMD 以往積極研發創新的繪圖技術並成功申請及獲得多項專利著作權,從而轉化為獲利來源,訴訟案件很大可能在簽署授權協議或分批支付費用的方式作解決,被控告的四家公司最後或將選擇支付授權費用予 AMD ,避免日後敗訴導致禁止進口或銷售的風險。
創建更大、更具成本效益內置記憶體 Intel 發佈全新 Intel Optane SSD DC P4800X
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在 19 日 Intel 正式發佈了旗下 Intel Optane SSD DC P4800X 系列及 Intel Optane SSD DC P4800X 系列,採用 Intel 內置記憶體驅動技術,為數據中心提供了改造儲存及內置記憶體架構的新機會。

Intel 早在 2015 年 2015 年 8 月的 IDF15 大會上公佈了 Optane 這個品牌,雖然當時的活動上沒有將重點放到這個產品上,但是其核心 3D Xpoint 技術的突破讓人眼前一亮。 Intel 3D Xpoint 技術改變了傳統 NAND Flash 的架構,將傳統 NAND Flash 平鋪在一塊 SSD 硬盤或者 PCI-E NAND Flash 硬盤的 Flash 晶片變成「 3D 」,這樣儲存空間不僅可以加倍提高,而且同等面積的 NAND Flash 晶片能夠處理更大的數據吞吐量。

有別於其他品牌的 3D NAND Flash , Intel 為 Optane 系列產品加入了交叉陣列結構,以及新研發的尋址技術加速數據吞吐,是一款結合系統 DRAM 及 SSD 兩種產品優點的新產品。
NVIDIA 與 Bosch 攜手合作 打造 AI 人工智能自動駕駛平台
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NVIDIA 在日前宣佈與全球最大汽車供應商 Bosch 博世攜手合作,共同開發採用 NVIDIA 深度學習軟硬體的 AI 自駕車電腦,讓汽車能在復雜的駕駛情況下自動進行訓練,並能透過無線網路更新最新特性與功能。

NVIDIA 與 Bosch 合作為全球汽車製造商提供完整的基於 NVIDIA DRIVE PX 2 人工智慧汽車計算平台,並整合 Bosch 雷達及其他傳感器軟體的自動駕駛汽車系統。 Bosch AI 車用電腦系統將採用新一代 NVIDIA DRIVE PX 技術,搭載即將推出的 AI 車用超級晶片 Xavier ,為全球首創單晶片處理器設計能夠達到第 4 級自動駕駛功能。

Xavier 前所未有的效能讓系統足以應付自駕車執行任務時所需的大量運算,其中包括運行深層神經網路以感測周遭環境、了解 3D 立體環境、在 HD 高解析地圖中定位、預測其他物體的行為與位置以及運算安全行車路線和汽車動態。