在 4 月份 Intel 舉行的一場媒體分享透露了今年將會大規模普及推出「海量」的 10nm 產品，包括了 Jasper Lake 處理器、 Tiger Lake 處理器、Ice Lake 處理器、DG1 獨立繪圖卡、Snow Ridge 5G 網路系統 SoC 等，至於桌面級處理器，之前的消息指接替 Comet Lake-S 的下代 Rocket Lake-S 最早會在今年年底發佈，但看來這個傳言未有實現，最新在網上有人曝光了 Intel 在 2020 年下半年的產品路線圖，在第二季發佈了 10th Gen K SKU 系列之後，2020 年的第三、第四季 Intel 是完全沒有新產品發佈的。

在桌面級產品上，之前的消息指下一代 Rocket Lake-S 雖然仍是使用 14nm 製程，但就會配上新的 CPU 架構 ( Sunny Cove 或 Willow Cove )，將會為停滯已久的 IPC 性能帶來新的提升，是近幾年 Intel 桌面級處理器的最大變革，為了要保證換上新 CPU 架構後不會影響良率，Rocket Lake-S 的最大核心數目只有 8 個。

根據一份來自 Intel 與其合作夥伴的網上研討活動曝光了 2020 年下半年的產品路線圖，可以看到在 X Series、S Series 及 H Series 的第三季、第四季時間點上都是「空無一物」的，首先看看 Intel HDET 發燒級的 X Series，上面寫上的「Intel Core X Series、X299 Chipset、Up to 18C」指的應該是目前第 9 代 Core X 系列，最高 18 核心就是 Core i9-10980XE，預期到 2021 年才會有新 Ice Lake-X 系列的 HDET 處理器發佈。

期待已久，Intel 全新第 10 代 Core 系列處理器在 5 月 20 日正式上市，10 核心、20 線程的旗艦型號 Core i9-10900K 最高可達 5.3GHz，可以說是目前 14nm 製程的巔峰。不過，按照 Intel 的慣例在發佈新一代處理器之後，就會將部份舊型號停產，而今次宣佈退役的就是第 8 代包括 Core、Pentium Gold、Celeron 系列的「Coffee Lake」處理器，停產的型號將會有 30 多款。

若果大家仍記得的話，2017 年應該是 Intel 手忙腳亂的一年，在年初發佈的第 7 代 Core 系列處理器，雖然是升級採用新的 Kaby Lake 架構，但實際上只是 Skylake 架構的優化版，不少人都認為 Intel「擠牙膏成癮」引發很大的爭議，為了平息外界不滿，Intel 壓縮了第 7 代 Core 系列的銷售時間，僅僅在大半年之後就緊急推出了第 8 代 Core 系列「Coffee Lake」。

第 8 代「Coffee Lake」架構由於升級為 14nm++ 製程，CPU 核心由上代 Core i7-7700K 最高的 4 核心、8 線程提升到 Core i7-8700K 最高 6 核心、12 線程，加上時脈最高可達 4.7GHz，即使在 9 代 Core 上市之後，i7-8700K 仍然深受用家歡迎。

上週，在網上忽然傳出 AMD 因為進展異常順利，基於 Zen 3 架構的第四代 Ryzen 4000 系列將會由原本計劃的 7nm 製程跳到 5nm 製程，相信不少 AMD 粉絲都大感興奮，因為新的 Ryzen 處理器能夠採用更先進的製程，對用家來說絕對有益當然是「拍爛手掌」支持，然而這個傳言都未獲得證實，有 Twitter 用戶就爆出另一個有點不同的版本，第四代及第五代的 Ryzen 4000 系列仍會採用 7nm、Zen 3 架構，難道 AMD 又想學玩擠牙膏!?

下一代，亦即是代號「Vermeer」的第 4 代 Ryzen 系列處理器基本已經確定了將會採用 Zen 3 架構，後續的第 5 代 Ryzen 系列呢？日前來自 Twitter 用戶@MebiuW 的爆料就曝光了一張疑似 AMD 路線圖的照片 ( 目前已刪除了 )，上面出現了一個之前未曾見過的代號「Warhol」，上面提到「Warhol」將使用 Zen 3 架構、7nm 製程並支援 PCIe4.0，但就沒有提到那一代，不過在「Warhol」後面就出現了「Ra」，應該就是之前已曝光過升級 5nm 製程的「Raphael」。

MebiuW 之後再補上一些註解，提到代號「Matisse」的第 3 代 Ryzen 系列處理器將採用 Zen 2 架構、7nm 製程，緊接「Matisse」就是代號「Vermeer」的第 4 代 Ryzen 系列處理器，將採用 Zen 3 架構、7nm 製程，而今次出現「Warhol」的代號就排在「Vermeer」之後，依次序排列的話就應該是第 5 代 Ryzen 系列處理器，將採用 Zen 3 架構、7nm 製程，最後的就是「Raphael」第 6 代 Ryzen 系列處理器，將採用 Zen 4 架構、5nm 製程。

目前主流的 SSD 都採用上 TLC NAND Flash，而部份主打入門級的 SSD 則採用 QLC NAND Flash，相比 TLC、MLC NAND 的 SSD，在同容量下 QLC 的 SSD 價格進一步降低，但就需要在性能及壽命上作出取寫，有消息稱 Intel 已經不再滿足 QLC 的SSD 了，目前正在研發全新的 PLC NAND，在顆粒密度上再次暴增 1.9 倍，未來我們或許將會看到更加平價的 PLC SSD 了。

各大的晶片廠商對於儲存裝置的升級追求永不停止，NAND Flash 就是其中一個例子，由 SLC 到 MLC 再到 TLC 一路升級，升級帶來的好處不用多說 —— 就是在基本不改變晶體管規模的情況下讓容量進一步提升，而晶體管規模直接與製造成本掛鉤、容量則與價格掛鉤，所以這樣的升級代表可以用同樣成本製造出更大容量、售價更低的 NAND Flash，但代價就是性能變差、壽命也變短。

為了讓 SSD 更加普及，NAND Flash 廠商在近年積格推出基於 QLC NAND Flash 的 SSD，以 Intel 為例，在 5 月初公佈旗下的 QLC SSD 出貨量已超 1000 萬顆，今年除了推出 96 層的 3D QLC SSD 之外，目前已開始量產基於144 層的 3D QLC NAND Flash，代號為 Keystone Harbor，Intel 預計採用 144 層 NAND 顆粒的 SSD 將在今年 Q4 季度正式上市。

在 2020 年，不論是 PC 電腦抑或行動裝置都陸續升級支援全新的 WiFi 6及 5G 傳輸規範，而目前路由器、網絡及終端都只是剛踏上支援 WiFi 6 的道路，在 WiFi 6尚未完全普之際，Qualcomm 在日前就發佈了能夠支援新一代 WiFi 6E 平台組合，最高支援 10.8Gbps 的連接速率，基本上可以和有線連接速度持平。

相信不少人都會覺得，最近傳得火熱的 WiFi 6 才剛推出不久，怎麼又來了個 WiFi 6E 呢? WiFi 6E 與 WiFi 6又有甚麼分別?

簡單來說，WiFi是在目前常見的 2.4GHz 及 5GHz WiFi 之外，將 WiFi 6 擴展至了 6GHz 頻段，從而獲得更低的延遲及更快的網速，WiFi可用的總頻譜增加了三倍以上。同時，在多設備接入路由器的情況下，用戶所獲得的網絡體驗相比使用其他頻段也更好，當然，大前提是你要擁有一台 WiFi6 路由器。