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「Lakefield」自 2019 年初舉行的 CES 2019 首次亮相之後,相隔了一年半的時間 Intel 在今日正式發佈了!「Lakefield」是 Intel 旗下首款採用 3D Foveros 封裝技術設計的處理器平台,最大的特色是用上 Intel Hybrid Technology 組成「1 大 + 4 小」的 5 核心,再借助 Foveros 3D 技術堆疊出 22nm 製程的 I/O、10nm 製程的 CPU + GPU 及 DRAM,將封裝面積大幅縮小,同時藉由 4 組省電的「Tremont」核心實現超低功耗的 7W TDP。Intel 指出,「Lakefield」處理器運用 Intel Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,處理器內置的 1 組 CPU 大核心基於 10nm 製程的「Sunny Cove」架構 + Gen11 GPU 繪圖核心,4 組小核心則為 Atom 家族的最新成員「Tremont」架構,擁有 4MB Cache,TDP 為 7W,並支援 LPDDR4X-4267 記憶體。
首批「Lakefield」將提供 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4 兩款型號,Core i5-L16G7 的基礎時脈為 1.4GHz,全核 Turbo Boost 最高 1.8GHz,單核 Turbo Boost 最高 3.0GHz,UHD Graphics 部分擁有 64 個 EU 單元,時脈為 500MHz,支援 LPDDR4X-4267;Core i3-L13G4 的基礎時脈為 0.8GHz、全核 Turbo Boost 最高 1.3GHz,單核 Turbo Boost 最高 2.8GHz,UHD Graphics 部分擁有 48 個 EU 單元,時脈為 500MHz,支援 LPDDR4X-4267。
雖然 NVIDIA 下代 GeForce RTX 3080 要 9、10 月才上市,但市場已流出了尚未上市的公板卡實物,據知 NVIDIA 要嚴查追究泄密事件,當中包括了 Foxconn 與 BYD 等代工廠員工,結果今日再爆出 RTX 3080 散熱器的實物,泄密者有意要挑戰老黃權威。從國內討論區流傳出來圖片的中得悉,下代 GeForce RTX 3080 採用了創新的隻面對吹風扇設計,這是 VGA 市場從來未見的佈局,非常特別的鰭片排列,4 支巨型導熱管,據聞單是散熱器成本就要 US$150,看來 NVIDIA 新卡熱力真的非同小可。
根據外媒 igorslab 最新的爆料,NVIDIA 目前正計劃在旗艦級及高階級推出 RTX 3090 ( Ti/Super )、RTX 3080 ( Ti/Super ) 及 RTX 3080,均內建 7nm Ampere 架構的「GA102」繪圖核心,搭配新一代的 GDDR6X vRAM,RTX 3090 ( Ti/Super ) 擁有 384-bit 24GB GDDR6X (Double-Sided) 記憶體、RTX 3080 ( Ti/Super ) 擁有 352-bit 11GB GDDR6X 記憶體、RTX 3080 擁有 320-bit 10GB GDDR6X 記憶體。採用的 Ampere PCB 內部編號為「PG132」,長度為 21.3cm,並按三款型號衍生出 SKU10、SKU20、SKU30 三個版本。
在過去一星期最引起電腦界關於的,肯定是 NVIDIA RTX 3080 新卡的外觀被曝光,最新就再有更多爆料是關於 RTX 3000 系列新卡,來自外媒 igorslab 的消息指出除了日前曝光的 RTX 3080 之外,NVIDIA 同時準備了 RTX 3090 Ti 及 RTX 3080 Ti,其中最高階的 RTX 3090 Ti 將會升級配有 24GB GDDR6X 繪圖記憶體、384-bit 介面,正因為進一步增強了新卡的性能,TDP 亦大幅提高至 350W。最新的爆料,NVIDIA 目前正計劃在旗艦級及高階級推出 RTX 3090 ( Ti/Super )、RTX 3080 ( Ti/Super ) 及 RTX 3080,均內建 7nm Ampere 架構的「GA102」繪圖核心,搭配新一代的 GDDR6X vRAM,RTX 3090 ( Ti/Super ) 擁有 384-bit 24GB GDDR6X (Double-Sided) 記憶體、RTX 3080 ( Ti/Super ) 擁有 352-bit 11GB GDDR6X 記憶體、RTX 3080 擁有 320-bit 10GB GDDR6X 記憶體。採用的 Ampere PCB 內部編號為「PG132」,長度為 21.3cm,並按三款型號衍生出 SKU10、SKU20、SKU30 三個版本。
RTX 3090 ( Ti/Super )、RTX 3080 ( Ti/Super ) 、RTX 3080 詳細的規格如下:
知名 PC 硬件檢測工具 HWiNFO 最新發佈了 v6.27-4185 Beta 測試版,一如以往是強化現有的功能及支援、修復存在問題等,同時官方透露了新版將會為 AMD Ryzen CPU 加入了一項名為「Power Reporting Deviation」的新功能,用作檢測處理器的功耗值是否處於一個正常的狀態,然而卻爆出有 X570 主機板原來在暗地中增加了 Ryzen 處理器的功耗,從而提升處理器性能的「作弊」行為,而之前的 HWiNFO 工具是無法檢測出來的。相信大家都知道要讓處理器擁有更多性能的增強空間,不少主機板廠商會通過自家用料、做工及軟件設計,調整 CPU 在默認基礎時脈狀態下的功耗以達到更高性能,當中不少的 Intel 合作夥伴都會這樣做去突顯自家產品的優勢,實際上 Intel 是沒有出手阻止,只要不會影響到處理器的壽命就可以了,至於 AMD 則是不允許這個行為。
HWiNFO 最新的 v6.27-4185 Beta 測試版就為 AMD Ryzen CPU 新增了一項「Power Reporting Deviation」功能,亦即是功耗偏差值,是會根據主機板遙測的電壓、電流、功耗數值進行檢測,從而分析及判定處理器是否在正常的功耗範圍內運作。