8
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...
 支援X5 LTE及 MU-MIMO 優化傳輸效能 Qualcomm Snapdragon 616 流動處理器
文章索引: Qualcomm
Qualcomm 31 日發佈 Snapdragon 616 中階流動處理器,與上代 Snapdragon 615 的規格基本上相同,其最大分別加入 X5 LTE 制式技術,大大強化流動數據傳輸效率。

Qualcomm 最新推出的 Snapdragon 616 處理器主要針對中階市場設計,其採用八組 ARM Cortec A53 芯片組成, 28nm 工藝制程及 64 bit 架構,以兩組不同時脈的四核心芯片組成高效省電的架構,分別採用 1.7GHz 及 1.2GHz 時脈,依據用家不同需求而即時轉換核心以優化各方面效能。另外,其內建 Adreno 405 GPU ,其提援 OpenGL ES 3.1 、動態硬體曲面細分技術及幾何著色器,對運行大型立體遊戲能提升表現。

另外, Snapdragon 616 基本上架構及規格與上代 Snapdragon 615 一樣,但內建通訊芯片則有所優化,集成 X5 LTE 制式,支採 LTE FDD 、 LTE TDD 、 WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA) 、 CDMA1x 、 EV-DO 、 TD-SCDMA 及 GSM/EDGE 等,此外亦支援 LTE Cat. 4 制式, 2x10MHz Carrier Aggregation ( 雙載波聚合技術 ) 。
專利及芯片生產業務即將分拆 Qualcomm 裁減4500名全職員工
文章索引: Qualcomm
Qualcomm 這個名字早年於流動裝置市場聲名大噪,手機市場上大部份 Android 智能手機均採用 Qualcomm Snapdragon 系列處理器,但近年雄佔市場的 Qualcomm 皇位搖搖欲墜。

台灣的 MediaTek 漸漸於正規市場上佔一席位,而韓國廠商 Samsung 及中國廠商 Huawei 均備有自家的流動處理器,另外因為旗下高階處理器 Sanpdragon 810 過熱問題,種種因素令 Qualcomm 市佔降低。

Qualcomm 面臨重大壓力,日前宣佈策略檢討,考慮即將重組公司結溝,並積極節流削減約 14 億美元支出,並將裁減 4500 名全職員工,約佔員工總數的 15% 之多,令市場關注。
驍龍 810過熱問題成推手? 下代高通驍龍 820 急磨槍上陣
文章索引: Qualcomm
Qualcomm 旗艦級高階 Snapdragon 810(QS810) 流動處理器備受各界批評其溫度高,引致很多採用處理器的智能手機受到牽連,引致大部份旗艦手機出現銷售欠佳的情況。

據業內人士指, Qualcomm 將加快研發下一代旗艦級 Snapdragon 820(QS820) 流動處理器以取代出現過熱問題的 QS810 ,近日已火速將樣本發往客戶進行測試,相信該 QS 820 將大力全開加快整個生產進程。

最新的 QS820 處理器效能進一步提升,將採用最新的 ARMv8 核心架構,具備 64bit 運作能力,並向後兼容 32bit 運作能力,主要集中加強電力功耗的效率轉換,其開發代號為「 Kryo 」。
系統內部發熱量驚人 竟高達70度? Qualcomm Snapdragon 810 問題
文章索引: Qualcomm
流動處理器生產商 Qualcomm 自推出旗艦級 Snapdragon 810 處理器引發市場關注,其原因並不是因為性能超卓、耗電率低等等優點,而是微型的流動處理器一直遇到的發熱問題,其發熱程度令驚訝。

近日,有外媒報導配備 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的智能手機內部發出高熱,令用家抱怨聲四起,引發不同社交平台、 Blog 及論壇等多方批評,有網友新購入 Sony Xperia Z4 後,運作一段時間後,發現機體發熱不正常,續以專門監測內部硬件應用程式「 CPU Z 」進行監測,所得出的數據驚人,內部溫道高達 58-67 度,所發出的熱力異常。

現時市場上亦有多部旗艦機種採用 Snapdragon 810 處理器,如 HTC One M9 及 Sony Xperia Z4 (Xperia Z3+) 等曾經出現過熱問題,雖然早前 Sony 稱 Xoeria Z4 所採用的 Snapdragon 810 處理器為 2.1 修正版,但其發熱的問題仍然持續,相信要解決過熱這問題仍需一段時間。
各大廠商紛紛推出物聯網業務 Qualcomm 發佈物聯網專用芯片
文章索引: Qualcomm
物聯網 (IoT) 即將成下一代科技重要浪潮,有報告指出物聯網相關裝置出貨量將達到 50 億台數字,各大廠商由 2014 年開始進入市場, Intel 最早於 2014 年開發如 SD 大小的「 Edison 和鈕扣般的「 Curie 」物聯網芯片,率先進入 IoT 市場。

其後 Samsung 亦於早前推出針對物聯開發的 ARTIK 微型芯片,提供三款不同尺吋 / 效能定位不同物聯網市場,其競爭對手 Qualcomm 不惶多讓,事隔兩天後即時進行發佈,亦宣佈針對性推出兩款專用芯片進攻物聯網市場。
8
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...