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效能雖強勁 但過熱問題解決了嗎? Qualcomm S820 效能評分位居榜首
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Qualcomm 上代旗艦級流動處理器 Snapdragon 810 過熱問題令 Qualcomm 市佔大受打擊,不同手機生產商均改用其他處理器以作補替或以其他方法改善發熱問題,引起極大迴響,為挽回聲譽, Qualcomm 將新一代 Snapdragon 820(QS820) 重新打造,改用 Kryo 微架構、 14nm 納米技術及提升時脈等等,令 QS820 成為效能最強的流動處理器,但過熱問題仍備受考驗,有部份 Xiaomi Mi5 用家表示,機身過熱,疑因 QS820 過熱而引起。

近日,配備 Qualcomm 新一代旗艦級流動處理 Snapdragon 820 (QS820) 的智能手機陸續推出,其效能一致受到肯定,中國評測軟件日前更公佈截至三月份最強流動處理器排行榜, QS820 以 136383 位居榜首,僅隨其後的兩枚處理器分別為 Apple A9 及 Samsung Exynos 8890 。

QS820 強勁性能相對上代有著 30% 提升,無論處理速度及數據傳輸方面亦大大加強,吸引各大廠均採用 QS820 於旗下的高階手機當中,包括: LG G5 、 Samsung Galaxy S7 Edge 、 Sony Xperia X Performance 及 Xiaomi Mi5 等等,但上代的過熱問題仍然令市場憂慮,隨著配備 QS820 的手機陸續上市,用家能親身體驗其效能。
加快WiFi 802.11ad  WiGig 商用化腳步 Intel 聯同Qualcomm 合作開發新技術
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Intel 日前宣佈與 Qualcomm 共同合作研發 WiFi 802.11ad 傳輸技術,兩家半導體企業龍頭攜手加快該技術研發進程,進一步將 802.11ad 應用於商用市場上,對高效傳輸能力對下一波 VR 熱潮有著重要影響。

Intel 及 Qualcomm 早前發佈合作研發 802.11ad WiGig 新里程,宣佈成功演示 802.11ad WiGig 解決方案,以支援 WiGig 的裝置能無縫進行數據傳輸,其速度更高達 4.6 Gbps ,進一步向業界展示成果,證明 WiGig 的可行性。

是次合作的兩家企業分別於製造 PC 及流動裝置晶片而聞名,面對現時行動電腦、平板、智能手機及存儲裝置等等均對 WiFi 需求更大,高密度、低延遲及高負載量的傳輸技術更為重要, Intel 及 Qualcomm 攜手合作開發亦帶來 WiGig 技術的互通性。
整體效能相對上代顯著提升 直迫旗艦效能  Qualcomm S652 & S650 中階處理器
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Qualcomm 17 日宣佈將兩枚中階流動處理器 SoC 重身定名,為突顯原名為 Snapdragon 618 及 Snapdragon 620 流動處理器的效能及表達相對上代或同級的有著顯著差異, Qualcomm 決定將 Snapdragon 618 及 Snapdragon 620 分別改名為 Snapdragon 650 及 Snapdragon 652 ,此兩枚處理器暫時是 Qualcomm 6 系列中最新及最頂級的型號。

Qualcomm Snapdragon (QS) 流動處理器以開首第一位數字顯示其市場定位,入門至高階分別備有 2 、 4 、 6 及 8 四個不同系列,以 8 系列最為頂級,常內建於旗艦級智能裝置上使用,現時最受歡迎的型號為 QS 808 六核心處理器,其性能於 QS 8 系中最為平衡而且溫度相對較低。另外,新一代 QS820 亦即將亮相,所採用的新 Kryo 架構及 GPU 規格,而且功耗進一步降低及新充電技術支持,備受高階用家期待。

同時, Qualcomm 最新宣佈將中階系列的 QS 618 及 QS 620 處理器改名為 QS 650 及 QS 652 以表示性能與上代有著顯分別。兩者均沿用 ARM Cortex 微架構單一核心組成, 28nm 工藝制程,以不同核心數目提供不同效能表現。
合法開發及製造3G及4G裝置 小米正式取得 Qualcomm 授權
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Qualcomm 2 日宣佈與小米雙方達成全新的 3G/4G 中國授權合約,意味旗下智能產品系列將正式獲得 Qualcomm 官方授權,對小米而言,這一步十分重要,因小米的產品礙於版權問題,於全球化發展策略中常遇到阻礙,與 Qualcomm 簽訂合約意義重大。

據小米表示,引以為豪的是小米擁抱並引領智慧手機創新,這一點從廣受歡迎的小米系列產品就能看出來。小米公司創始人雷軍續稱,此次簽訂的專利許可,將有助於小米把最前沿和最創新的產品,帶給更多的小米用戶。

另一方面, Qualcomm 總裁德里克阿博利則表示, Qualcomm 致力於幫助中國的合作夥伴在業務增長中取得成功。 Qualcomm 很高興能夠與小米公司達成這一全新協議。 Qualcomm 會與包括小米在內的合作夥伴緊密合作,共同拓展和推動移動行業的邊界與進步。
各方面效能相對 QS810 提升 30%! Qualcomm Snapdragon 820 細節公佈
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Qualcomm 11 日於正式發佈更多旗艦級流動處理器 Snapdragon 820 的詳細細節,型號為 8996 ,效能、圖像處理及數據傳輸速度均比上代 Snapdrgon 810 提升 30% 以上,並加入多項實用賣點,以振 Qualcomm 處理器的聲威,洗脫上代所帶來的負面印象。

其配備 X12 LTE 數據機晶片,支援 LTE Cat12/13 傳輸制式,最高上載速度相對上代 Snapdragon 810 支援的 X10 LTE 制式快近 3x ,下載速度最高能達到 600 Mbps ,效率提升近 33% ,加強日漸流行的 4K 影片傳輸及雲端服務的傳輸體驗,為下一代 LTE 作好預備。另外, WiFi 傳輸制式除了支援主流 802.11ac 外,加入 802.11ad and 802.11ac 2x2 MU-MIMO ,配合具備 MU-MIMO 的路由器使用,效能更見穩定及高效。

Qualcomm Snapdragon 820 為 64bit 四核心處理器,其以 14nm 工藝制程製造,採用 Kryo 核心架構,單核時脈可高達 3 GHz ,利用 Qualcomm Symphony System Manager 系統作出智能資源管理,整顆處理器效能更有效運用,並將耗電率進一步減低。此外, 額外搭配一組 Hezagon 680 處理器 (DSP) ,作為協同核心,其低功耗特點,令系統整體更省電並且更為全面。
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