近期不斷有收購消息湧現，多家海外媒體的消息均指半導體晶片製造商 Broadcom 正計劃向移動通訊晶片巨頭 Qualcomm 提出收購要約，競標的價值尚未確定，但預計每股價格在 70 美元至 80 美元之間，預計收購價值將超過 1000 億美元，將是迄今為止最大的半導體業務收購。

Qualcomm 股價週五在紐約上漲 12.7%，收市價為 61.81 美元，市值 911 億美元，Broadcom 上漲 5.5% 至 273.63 美元，相當於 1116 億美元，若 Broadcom 是次成功收購計劃成功，預計兩家公司合併後市值將超過 2,000 億美元。

Broadcom 在 2015 年由來自新加坡的半導體業者 Avago 收購後，重組成全新的 Broadcom，並由當時 Avago 總裁暨執行長 Hock Tan 帶領，合併後成為全球在有線及無線通訊半導體上最多元化的領導業者，並在短短數年內成為半導體行業的強大競爭對手。

Qualcomm 在日前宣佈新一代 Quick Charge 4 產品將會在今年下半年開始上市，據悉 Quick Charge 4 將會用於 Qualcomm 搭載旗艦級 SoC Snapdragon 835 、最新發佈的 Snapdragon 660 、 630 的設備上，或將提供高達 28W 的充電功率，讓手機在約 15 分鐘充電時間就能補回 50% 電量。

據 Qualcomm 資料顯示，全新 Quick Charge 4 是旗下最新的快速充電技術，相比上代與 Quick Charge 3.0 充電，充電速度能夠提供快 20% 、多 30% 的充電效率，同時充電時發出的熱能比以往低 5°C 。

充電時間方面 ， Quick Charge 4 將能提供最高 28W 的充電功率，遠超其他 Quick Charge 快速充電標準，讓手機在大約 15 分鐘或更短時間內將智能手機的電量從零充至 50% 。

Qualcomm 在 9 日正式宣佈推出全新 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 行動平台，雖然僅屬中階型號的處理器，但就特別針對 CPU 及 GPU 性能、相機鏡頭、網路連接性、電源管理等多方面進一步改良， Snapdragon 660 更是首款 600 系列行動平台加入 Kryo 處理器架構。

Qualcomm 在最新發佈了 2 款行動平台產品分別為 600 系列行動平台 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 SoC ，採用 14nm FinFET 工藝製程技術，特點是將此前 Qualcomm 旗艦設備上的性能、下放到了中階行動裝置的產品線之中。 Snapdragon 660 及 Snapdragon 630 同樣可以提供高達 8GB 的記憶體容量，並支援 H.264 (AVC) 、 H.265 (HEVC) 、 VP9 、 VP8 影像解碼、 Vulkan API 應用程式介面等。

Qualcomm Snapdragon 660 及 630 分別在相機鏡頭、音效、視覺處理、連接性、改進 CPU 與 GPU 性能、快速充電、安全性及機器學習等七大方面作出改良，務求為用家提供更高質的使用體驗。

跟據外媒在 11 日的消息指， Qualcomm 就 Apple 今年 1 月在加州南區聯邦地方法院的專利許可訴訟提交答辯書，在文件中詳細說明了 Qualcomm 所發明、貢獻並通過許可項目與行業分享的技術價值，同時指出 Apple 未能與 Qualcomm 進行誠信談判以獲得公平、合理和非歧視的條件使用 Qualcomm 的 3G 及 4G 標準的專利許可，為此作出反訴。

Apple 在 1 月份向 Qualcomm 發出訴訟，起訴 Qualcomm 利用壟斷地位謀取利益並索賠 10 億美元，訴訟內容指出， Qualcomm 多年以來不公平地堅持要求與其無關的技術收取版權費用，而 Apple 則研發獨特創新的技術如 TouchID 、高級顯示器及相機等， Qualcomm 收取無理的資金越多， Apple 為這些創新提供資金的成本就越高。

Qualcomm 否認了 Apple 訴訟中的 “ 每一項指控 ” ，並引用了 35 種不同的抗辯，包括 “Apple 遭受損害的程度，如果有的話，所有的損失都是由 Apple 自己的行為造成的 ” ； Qualcomm 還指責 Apple 違反合約並干擾 Qualcomm 與合同製造商的協議和關係，它表示 Apple 根據與 Qualcomm 晶片的高速特性有關的合同，扣除了 Qualcomm 所欠的款項（金額已經修改）。

不少大廠都開始步署全新 5G 移動通信系統，近日 Qualcomm 接受媒體訪問中透露， 預計第一代 5G 智能手機在 2019 年將會正式推出市場，並由 Qualcomm 為其提供最出色的 5G 組件。

儘管 Qualcomm 早前最新發佈 Snapdragon 835 處理器集成的 X20 Modem 僅為 4G 規格，但在去年 10 月 Qualcomm 已經向外發佈自家 5G Modem 家族的首款產品「 Snapdragon X50 」，將採用 Qualcomm Technologies 6GHz 以下首個基於 3GPP 標準的 5G New Radio 系統， Snapdragon X50 將會是 5G 行業發展的里程碑，能夠提供前所未有的 5Gbps 峰值下載速度。

Qualcomm 稱 Snapdragon X50 5G Modem 預計將於 2017 年下半年出貨，同時提供給下訂單有需求的供應商，以便開始研發 5G 真機設備，同時更預期集成 Snapdragon X50 的首批產品預計在 2018 年就能夠正式推出了。