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如無意外的話,我們最快可以在今年年末至明年初就會有新一代 DDR5 記憶體推出市場,當中在 2018 年涉足記憶體模組行業的內地品牌 Netac 朗科科技在兩星期前才公佈取得首批 Micron DDR5 DRAM,日前再宣佈已完成自產 DDR5 記憶體模組階段,正在與 ASUS、MSI 等主機板廠商合作驗證兼容性測試,並表示可成功開機並運行至操作系統。Netac 朗科科技表示,剛完成自家生產的 DDR5 是單條、單面 16GB 容量的記憶體,採用 Micron DDR5 DRAM ( R5 ),基於1znm 製程、FBGA 82-ball 封裝,IC 編號為 Z9ZSB ES,顆粒尺寸為 11x9mm、容量為 2Gx8,時序為 40-40-40,並用上 KO-8802A-5 的黑板 PCB。
據台灣記憶體模組業者指出,2021 年記憶體模組將會出現明顯的漲價,主要是 SAMSUNG、SK Hynix 與 Micron 記憶體顆粒三巨頭持續減產,加上 PC 需求持續上升,導致 去年 12 月至今記憶體顆粒價格累積升已達 30%。其實全球約有 9 成半記憶體顆粒產能掌握在 SAMSUNG、SK Hynix 及 Micron 三家手上,其中南韓就佔了約 75% 份比,對整體市場影響相當大,由於 2019 年記憶體顆粒價格因產能過盛而大跌,三大記憶體顆粒廠都在 2020 年開始減少記憶體顆粒投資,但 2020 年記憶體顆粒需求卻大幅上升,卻令產能出現嚴重短缺。
據了解,SAMSUNG 與 SK Hynix 在 2020年將投資重點轉向晶圓代工及 NAND Flash 產品,SK Hynix 在 DRAM 投資持平,但 SAMSUNG 則將部份 DRAM 產能轉為 CIS 後,DRAM 產能已下降了不少。
在 2020 年 DRAM 晶片因供多於求的情況價格一直持續穩定,甚至在年中還有些微下降,不過在上個月開始各種各樣的 PC 硬件產品都陸續出現加價潮,日前韓國媒體 businesskorea 報導,Samsung 計劃每月減少 1 萬片 DRAM 晶圓產能,目的是盡快消化早前過多的 DRAM 庫存,預計整體 DRAM 的平均銷售單價將止跌回穩,甚至會有上漲的可能。在日前的一篇報導中提到,Samsung 在 DRAM 產業上將採取相對保守的策略,原定在 2021 年實行每月 4 萬片 DRAM 晶圓產能計劃,現在決定將更改計劃每月減少 1 萬片,變成每月 3 萬片產能,預計可進一步減少對 DRAM 的投資成本。
有分析師指出,由於晶圓代工生意太好,Samsung 會將一座 DRAM 廠的產能轉為生產 CIS 晶片,以應付目前出現的全球 CIS 晶大缺貨的問題 ,同時 Samsung 更可藉機獲取 CIS 龍頭 Sony 的市佔。