為針對旗下 SSD 固態硬碟產品提供更優化的系統穩定度，同時又提供最佳化系統 TRIM 功能， ADATA 宣佈為旗下採用 LSI SandForce 2200 系列控制器的 SX910 、 SX900 、 SP900 、 SP800 、 S511 、 S510 及 S396 型號 SSD 提供最新的固態硬碟韌體升級，韌體版本為 5.2.5 ，為用家提供更良好的固態硬碟應用體驗。

針對追求高效能的玩家市場， Intel 最新發表 SSD 730 系列固態硬碟，採用 2.5 吋 7mm 規格，僅提供 240GB 和 480GB 兩款容量選擇，而且 SSD 730 系列規格進一步加強，令讀寫效能得到大幅提升，以滿足高階用家需要。

全新的 Intel SSD 730 系列固態硬碟採用 SATA 6Gbps 介面，內建 Intel 第三代 PS29AS21CA 控制器，搭載 20nm Intel MLC NAND Flash 記憶體顆粒，其中 480GB 和 240GB 的最高持續讀取速度可達 550MB/s ，而最高持續寫入速則分別為 470MB/s (480GB) 和 270MB/s (240GB) ，如透過兩片 SSD 730 系列組成 RAID 0 模式，其最高持續讀取速度更可達到 1020MB/s ，以及 910MB/s 最高持續寫入速度。

同時，針對 4K 讀寫能方面， Intel SSD 730 系列 480GB 固態硬碟最高支援 89,000 IOPS 讀取效能，寫入為 74,000IOPS ，如透過兩片 SSD 730 系列組成 RAID 0 模式，最高 4K 讀取效能可達 168,000 IOPS ，以及 145,000 IOPS 寫入。

混合記憶體立方體聯盟 HMCC 25 日宣佈，正式通過了 HMC 混合記憶體立方体的第一個技術規範，現時短距傳輸速度亦由最初 10 Gb/s 、 12.5 Gb/s 和 15 Gb/s 提高到 30 Gb/s ，至今聯盟的成員已增至 120 家企業，現時將會進行第二代技術規範工作， HMCC 期望 HMC 混合記憶體立方体將可成為未來記憶體的新標準。

HMCC 是由 Micron Technology 、 Samsung Electronics 及 SK hynix 等記憶體供應商所創立，為開發混合記憶體立方體進行規範，第一代規範於 2013 年 4 月發表，並綜合了各其他成員意見，計劃於 2014 年 5 月推出第二代規範，目前已有 Altera 、 Xilinx 、 和 Open-Silicon 等公司開始採用 HMC 記憶體技術。

據了解， HMC 第二代規範將有效令 UltraScale FPGA 架構性能進一步提升，提供需要高頻寬的運算應用市場，相較上代資料傳輸速率提高一倍，同時第二代產品將採用 20nm 甚至 14nm FPGA 制程，並實現結合於 SoC 晶片之中，其實 HMC 早於第一版規範中提供開發評估，展示 HMC 設備和 FPGA 之間的互通性。

受惠於 DRAM 產品成本價格下跌， ADATA 日前將兩款 SSD 減價發售，其中 SP600 128GB 型號會以 HK$549 發售，另一款 SP900 128GB 型號亦會調低售價至 HK$599 ，當中 SP900 更選用 SandForce 控制器。

今次推出減價優惠的兩款 SSD 採用 SandForce 控制器，能夠在效能與價錢間作平衡， SP600 128GB 型號採用 SATA 6Gbps 介面，連續讀寫速度可達每秒 480MB/s 及 250MB/s ， 4KB 隨機讀取及隨機寫入可達 60,000 IOPS ，適合行動電腦用家使用。

近日入門級 SSD 掀起一股減價熱，其中 Transcend 為旗下 SSD340 系列推出減價優惠， 64GB 型號以 HK$399 發售， 128GB 及 256GB 型號分別以 HK$568 及 $1049 發售，價格吸引。

Transcend SSD340 系列提供 SATA 6Gbps 介面連接，採用 MLC NAND Flash 記憶體及設有 DDR3 DRAM 記憶體，分別用作儲存及緩存，隨產品更會附送 2.5 吋轉 3.5 吋 Bracket 方便不同機箱設計的用家使用。