【300 美元 😱】市調機構 Counterpoint Research 最新研究報告指出，在全球半導體與記憶體價格急遽飆升的「晶片通膨」（Chipflation）浪潮下，不僅 PC 市場會很慘，智能手機也會仆直！即將推出的 iPhone 18 Pro Max（12GB + 1TB）物料成本（BoM）預計較前代大漲近 300 美元，就算是 256GB 及 512GB 容量版本，物料成本亦增加 200 至 250 美元。

 

Counterpoint Research 報告指出，即將在 9 月發布的 Apple iPhone 18 Pro 正面臨利潤與市佔的雙重抉擇，預計 Apple 為了維持毛利率，零售價格將會上調 200 至 300 美元。

 

數據顯示，過去 12 個月中，動態隨機存取記憶體（DRAM）的平均銷售單價（ASP）暴漲 400%，快閃記憶體（NAND Flash）漲幅亦超過 300%。除了儲存元件價格失控外，iPhone 18 系列預計採用台積電最新的 2 納米製程 A 系列處理器，而台積電先進製程的晶圓代工價格屢創新高，更令 Apple 的硬體成本雪上加霜。

 

報告指出，Apple 可能採用「非對稱定價策略」，將大部分漲幅集中於高容量（512GB/1TB）版本，而入門基礎版本則僅微幅調整，以避免給消費者帶來過大的價格震撼。此外，Apple 或會將更多免費功能轉化為訂閱服務，以降低硬體成本上升帶來的壓力。

 

 

 

資料來源:

 

• Chipflation: Apple's iPhone 18 Choice — Protect Margins or Go for the Kill?