日本凸版資訊公司 18 日公開表示成功研發出「直接印刷電路技術」，該技術可將製成打印墨水狀的導電性金屬通過噴塗的方式製作電路，可減少智能手機等需安裝的電子零部件數量，更有助於實現終端產品的輕薄化和小型化。

「直接印刷電路技術」可以在紙張和不耐熱薄膜上製造電子電路，現時智能手機機身是採用「聚碳酸酯樹脂」物料，耐熱性能一般最高為 80^oC ，透過「直接印刷電路技術」可以把智能手機部份電路直接印刷在機殼上，減低 PCB 的面積令設計更具彈性，通過減少零部件個數來增加設備內部空間，設計自由度將得以提高。

此外，「直接印刷電路技術」可在階梯面和曲面部分印刷電路，突破產品外觀設計限制，十分適合開發可穿戴式連網裝置、智能手表、智能眼鏡等應用，該技術現已進入最後研發階段，預計在 2015 年可以進入應用於市場產品上。