ASUS 推出全新「 ROG Maximus IX APEX 」專業超頻用主機板，以打破超頻 WR 紀錄、追求極限性能而設計，特別針對 LN2 超頻及 Custom Loop 水冷應用作出優化，加入大量硬體層面的創新超頻功能，強化記憶體線路佈局達成 DDR4-4266+ XMP 速度，打破傳統的 X-Shaped PCB 造型、獨家 DIMM.2 SSD 模組介面，問鼎新一代 Intel Z270 超頻板皇。
ASUS ROG Maximus IX APEX 主機板
ASUS ROG 主機板雖然定位為電競玩家系列，但品牌之初卻是以強大超頻性能作為最大賣點，為滿足喜愛 ROG 主機板的專業超頻玩家們，特別制作了全新「 ROG Maximus IX APEX 」主機板，設計方向回歸品牌初心，通過優化主機板線路佈局、加入大量硬體層面的超頻功能，結合 ROG 研發團隊累積經年的超頻美學，打造新一代 Intel Z270 平台超頻神器。
為發揮新一代 Intel Kaby Lake 處理器超頻潛力，「 ROG Maximuis IX APEX 」採用 10 相位 Extreme Engine Digi+ 供電模組，專為超頻而生的第三代 T-Topology 1DPC 記憶體佈局，加入強化 BCLK 超頻能力的 ASUS Pro Clock 引擎，早前 ROG 研發團隊更與全球超頻高手們聯手，搭配 Intel Core i7-7700K 處理器打破 8 項新世界紀錄，並達成 7.383GHz 核心時脈紀錄。
「 ROG Maximus IX APEX 」主機板採用 EATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 27.2cm ，採用 Intel LGA 1151 處理器接口，支援全新第 7 代 Intel Kaby Lake 微架構處理器外，同時亦相容現有第 6 代 Intel SkyLake 微架構處理器，支援 K 系列無鎖倍頻處理器包括剛上市的 Intel Core i7-7700K 、 Core i5-7600K 及現有的 Core i7-6700K 、 Core i5-6600K 。
採用全新 Intel Z270 系統晶片，屬於 Intel Z170 系統晶片的半代更新版本，兩者大致上規格相同，分別在於 HSIO Lanes 數目由 26 個提升至 30 個，系統晶片內建的 PCIe Lanes 數目增至 24 個，以滿足越來越普及的 PCIe SSD 需求，另一個賣點是新增 Intel Rapid Storage 15 及 Intel Optane 技術，支援揮發性 NVM 記憶體提供超低延遲的運算存取。
( 左 ) Intel LGA1151 處理器接口 ( 右 ) Intel Z270 系統晶片
外觀方面，「 ROG Maximus IX APEX 」採用不對稱 X-Sharped PCB 設計，打破傳統主機板方正刻板造型，切口位置配合 RGB LED 顆粒創造出令人印像深刻的背光效果。 PWM 及系統晶片散熱器設計，概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤戰鬥機，沒有圓弧表面全部用平面所構成，向全球首款完全基於隱形技術設計的戰機致敬。
「 ROG Maximus IX APEX 」作為超頻專用主機板， ROG 研發團隊刻意省略加 Back I/O Cover 設計，主要是極限超頻過程中因冷卻會造成結霜情況，水份容易匿藏在 Back I/O Cover 內難以清理，容易導致元件氧化出現，產品設計完全以超頻應用作為優先考量。
散熱器概念沿自 F-117 Nighthawk 匿蹤戰鬥機
「 ROG Maximus IX APEX 」特別加入可客制化光效銘牌設計，分別在 CPU Socket 與 VGA Slot 之間及 VGA Slot 2 與 Slot 3 之間，均設有銘牌安裝空間並預載一組已切割好的 ROG 銘牌，隨產品贈送銘牌 DIY 工具包，內附一組空白銘牌及三張黑色聚酯薄膜，用家可使用切割機在聚酯薄膜上制作屬於自己的銘牌。
此外， ROG 研發團隊更提供電纜蓋及銘牌的 3D 打印設計檔案，制作客制化的 APEX 光效銘牌及電線 Cover ，省略量度尺寸工序讓玩家可全神灌注在設計上，同時亦提供了大量 ROG 週邊組件的 3D 打印設計範本，鼓勵 DIY 創客精神。
可客制化光效銘牌設計
( 左 ) 預載已切割好的 ROG 銘牌 ( 右 ) 附連銘牌 DIY 工具包
