Samsung 日前宣佈與 eSilicon 及 Rambus 緊密合作，基於 Samsung 14LPP 工藝技術成功實現了全新 14nm 網絡處理器的封裝，會以 Samsung 先進的代工流程及 Infra 網絡應用的設計，配合 eSilicon ASIC 及 2.5D 設計能力與 IP 解決方案以及 Rambus 28G SerDes Solutions ，實現高速網絡通信及高性能運算產品。

Samsung 14LPP (Low-Power Plus) 工藝製程基於 3D FinFET 結構，其高性能的特點獲得認可並已大規模量產及使用，至於下一代的 10LPP 製程則基於 10LPE (Low-Power Early) 技術的加強版本，第一代 10LPE 製程在去年底已率先進入量產階段， 10LPP 製程亦預計在今年下半開始量產。

全新 14nm 網絡處理器結合了 eSilicon 網絡領域成熟的設計及 Rambus 28G SerDes Solutions ，同時更用上 Samsung 全新 I-Cube ( Interposer-Cube ) 解決方案， I-Cube 為一款 Full 2.5D turnkey 技術能夠將 logic chip 邏輯系統晶片及 HBM2 記憶體連接， 14LPP 便是首款採用 HBM2 記憶體搭配 I-Cube 解決方案，藉由 I-Cube 能提供更高速的信號連接， Samsung 預計在不久的將來會應用於運算平台、伺服器及未來的 AI 人工智能等領域當中。

Samsung 營銷團隊副總裁 Ryan Lee 表示，對於 Samsung 宣布推出 14nm 網絡處理器感到高興，這個成功產品結合了 eSilicon 在網絡領域的成熟設計能力、 Rambus 在 SerDes 、 Samsung 強大工藝技術以及 I-Cube 解決方案的專長，這是個非常獨特的合作方案，將對網絡代工部門產生非常大的影響。 Samsung 將不斷開發其網絡代工解決方案，成為一個有意義的整體網絡解決方案供應商，全新產品將會繼續朝著 14nm 、 10nm 至 7nm 的方向發展。