ASUS PRIME X370-PRO 主機板

為配合 AMD 強勢回歸， ASUS 推出了全新「 PRIME X370-PRO 」主機板，採用頂級 AMD X370 系統晶片，支援 Full XFR 不鎖倍頻功能及雙 PCIe x8 雙繪圖卡配置，可組建 NVIDIA 2-Way SLI 繪圖卡協同運算，用料與規格實而不華，主攻中階 Ryzen 5/3 玩家市場。

ASUS 「 PRIME X370-PRO 」採用 ATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 21.8cm ，黑灰白主色外觀設計樸實低調，具備 AMD Socket AM4 處理器接口，支援新一代 AMD Ryzen 系列包括 Ryzen 3 、 Ryzen 5 及 Ryzen 7 處理器，以及第 7 代 APU 與 Athlon 處理器。

( 左 ) AMD X370 系統晶片 ( 右 ) AMD Socket AM4 處理器接口

採用頂級 AMD X370 系統晶片，相較同系列型號具備更豐富的擴充介面數目，同時在繪圖卡支援及超頻功能存在差異，支援 Full XFR 時脈擴展功能，配搭 Ryzen X 型號處理器時提供 CPU 不鎖倍頻功能，提供雙 x8 PCIe 繪圖接口配置，能達成 NVIDIA 2-way SLI 及 AMD 3-Way CrossFireX 繪圖卡協同加速。

AMD 300 Series Chipset Family

10 相 DIGI+ VRM 供電模組

ASUS 「 PRIME X370-PRO 」採用  10 相 DIGI+ VRM 供電設計，每相供電平均分攤 CPU vCore 電流負載，不但可降低每相數的溫度、提升壽命，更加強了系統的穩定性以應付所有繁重運算及超頻需求，巨型 PWM 鋁合金散熱器為供電模組提供良好的散熱效果。

採用 ASUS 自家研發的 EPU VRM 控制晶片，配搭效率更高的 TI 87350D 雙層堆疊 MOSFET ，透過將兩個矽晶片堆疊到一個 MOSFET ，矽晶片區域可增加一倍，當矽晶片面積越大，導通狀態下的 Rds(on) 就越低，相較傳統 MOSFET ， DSM 可以提供更大的矽晶片面積和更低的 Rds(on) ，僅僅 1.2 mΩ ，大幅提升 CPU Vcore 的供電效率。

採用 R68 全封閉鐵素體電感，能減少能源浪費並提升系統穩定性，全板採用台系鈺邦 5K 系列固態電容，以中階型號來說不過不失。

( 左 ) TI 87350D 雙層堆疊 MOSFET ( 右 ) ASUS DIGI+ EPU VRM 晶片

( 左 ) R68 全封閉鐵素體電感 ( 右 ) 台系鈺邦 5K 系列固態電容

支援 DDR4-2933/3200 OC

記憶體方面， PRIME X370-PRO 主機板擁有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術，系統記憶體最大容量為 64GB 。速度方面， AMD 官方規格最高可支援 DDR4-2666 記憶體速度，並支援非官方 DDR4-2933 及 DDR4-3200 超頻模式。

不過 Ryzen 7 處理器的記憶體控制器相容性欠理想，只有採用 2 組 Single Rank(1Rx4/1Rx8) DDR4 記憶體模組，才能達至 DDR4-2666+ ，而且對記憶體顆粒體質相對嚴格，同時處理器的 IMC 體質也有要求，建議用家先查看 QVL 再選購記憶體模組。

AMD Ryzen Memory Speed Support