據報導，Intel 正開始生產 XMM 7560 LTE Modem 調製解調器晶片，以用於 Apple 即將發佈的新 iPhone 手機之上，將會是 Intel 首款由自家完全製造、亦是該公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片，預計將能夠實現最大 1Gbps 的吞吐量。

回顧一下，Intel 的 Modem 調製解調器晶片首次被 Apple 用於 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手機之上，當時有部份 iPhone 7/7 Plus 用戶抱怨 Cellular 性能存在差異，並發現 Qualcomm 的晶片明顯較 Intel 的晶片更佳，同時使用 Intel LTE 晶片的電池耗電量亦相對更快，加上台積電為 Intel 製造的晶片由於無法支援 CDMA，因此 Apple iPhone 上所有 CDMA 晶片都依賴 Qualcomm 晶片。

同時，Apple 亦正面對與 Qualcomm 漫長而疲憊的法律糾紛，並計劃放棄 Qualcomm 作為 iPhone 的調製解調器供應商，因此不得不尋找另外的解決方案。在 4 月份的供應鏈報告稱雖然 Qualcomm 將繼續為今年的 iPhone 提供新的調製解調器，但供應量減少了 30%，而 Intel 將提供 70%，外界亦猜測在 2019 年開始 Apple 將續步減少對 Qualcomm 晶片的依賴。

Intel XMM 7560 是 Intel 成為第五代（5G）無線通訊領域領先者的巨大推動力之一，Intel 表示該晶片能夠實現 1 Gb/s 的下載速度和 225 Mb/s 的上載速度，採用 14nm 工藝製造，並同時支援 35 個 LTE 頻段。新晶片還將支援高達 5x Carrier Aggregation 載波聚合、4 x 4 MIMO 及 256QAM，從而成為市場上最先進的網路連接晶片之一。

如上所述，XMM 7560 還將支援 CDMA 及 GSM 網絡，因此在美國四大運營商銷售的 iPhone 將採用 Intel 的晶片。儘管 XMM 7560 提供了更快的 LTE 速度，但並不支援 5G 連接。至於 Apple 以往在新的無線電技術方面並非真正的早期使用者，因此在新一代的 iPhone 亦未必能夠提供 5G 的支援。

至於真正的 5G 調製解調器，Intel 亦已表於 2019 年推出稱為「XMM 8060」的數據晶片，最高可達 1.6Gbps 傳輸速度、Cat.19 規格，可於 sub-6 GHz 及毫米波頻段運行，將多種裝置連接至 5G 網路，包括 PC、手機、固定無線用戶端設備(CPE)，甚至車輛等，並可提供 MIMO 多模支援，包括完整 5G 非獨立與獨立新無線電(NR)、多種 2G、3G 網路(包括CDMA)，以及 4G 既有模式。

Intel 表示，預計於 2019 年首先在電訊運營商的固定無線產品採用 XMM 8000 系列，當中包括 HP、Dell、Lenovo、ASUS 及 Acer 等聯網的個人電腦及在智能手機中。