2019-08-14
【進展神速!!Zen 3 架構開發完成】
AMD Zen 3 最快 2020 年問世、Zen 4 準備中
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 AMD

在上週舉行的 AMD EPYC Horizon Event 上重點發佈全新的第二代 EPYC 7002 系列處理器,基本上採用 Zen2 架構的 Ryzen、EPYC 兩大產品系列都完完整整發佈好了,之後就開始轉向新一代架構,在發佈會上 AMD 雖則未有公佈新的路線圖,但亦對外透露了少部份的發展方向,確認 Zen3 架構已經開發完成,代表 AMD 下一代 CPU 架構進入最終階段,預計 Zen3 的產品最快在 2020 年就會問世。

 

基本上 AMD 對 Zen 架構的改進及發展已經非常熟練,Zen 3 將會升級採用 7nm EUV 工藝,相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝,可將電晶體密度提升20%,同時脈下功耗最多可下降 10%,AMD 官方亦表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比,與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升,

 

至於 Zen 2 架構採用的 Chiplets 設計,Zen 3 架構仍會繼續使用,實際上兩代設計變化不會太大,所以流片失敗的風險很小很小。

 

Zen 3

 

對於一般的 PC 用家來說,比較關心的當然會是桌面級的 Ryzen 處理器,根據之前的消息,下一代 Ryzen 4000 系列升級為 Zen 3 架構、代號為 Vermeer,將會用上 7nm+ CPU 與 12nm I/O設計,最高型號會採用 16 核心、32 線程設計,並會沿用 AM4 接口,DDR4 記憶體支援亦不會變。

 

在 Zen 3 之後,再下一代的 Zen 4 架構就會正式接手,目前我們只知道 EPYC 系列的架構代號為「Genoa」,更多其他的細節未有披露,目測很有希望上 5nm 工藝,發佈時間則至少在 2021 年。

 

Zen 3

 

需要留意的是,AMD 承諾過 AM4 Socket 會用到 2020 年,因此 Zen4 架構的這一代很大機會就開始更換處理器的 Socket 接口,同時記憶體應該亦會換上新一代,可能就會升級支援 DDR5 及 PCIe 5.0 等新技術了。

 

「蘇媽」在會上有提到會依照客戶的反饋在 Zen 3 及 Zen 4 架構設計上加入重要變化,應該會是針對 EPYC 系列的改變,至於 Ryzen 系列主要會改進內存延遲、超頻上限、高頻下的功耗等問題。

 

Zen 3

 

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