在上週舉行的 AMD EPYC Horizon Event 上重點發佈全新的第二代 EPYC 7002 系列處理器，基本上採用 Zen2 架構的 Ryzen、EPYC 兩大產品系列都完完整整發佈好了，之後就開始轉向新一代架構，在發佈會上 AMD 雖則未有公佈新的路線圖，但亦對外透露了少部份的發展方向，確認 Zen3 架構已經開發完成，代表 AMD 下一代 CPU 架構進入最終階段，預計 Zen3 的產品最快在 2020 年就會問世。

基本上 AMD 對 Zen 架構的改進及發展已經非常熟練，Zen 3 將會升級採用 7nm EUV 工藝，相比現有 Zen 2 架構採用的 7nm DUV 工藝，可將電晶體密度提升20%，同時脈下功耗最多可下降 10%，AMD 官方亦表示 Zen 3 的設計目標就是優異的能耗比，與 Zen 2 架構相比會有適度的 IPC 性能提升，

至於 Zen 2 架構採用的 Chiplets 設計，Zen 3 架構仍會繼續使用，實際上兩代設計變化不會太大，所以流片失敗的風險很小很小。

對於一般的 PC 用家來說，比較關心的當然會是桌面級的 Ryzen 處理器，根據之前的消息，下一代 Ryzen 4000 系列升級為 Zen 3 架構、代號為 Vermeer，將會用上 7nm+ CPU 與 12nm I/O設計，最高型號會採用 16 核心、32 線程設計，並會沿用 AM4 接口，DDR4 記憶體支援亦不會變。

在 Zen 3 之後，再下一代的 Zen 4 架構就會正式接手，目前我們只知道 EPYC 系列的架構代號為「Genoa」，更多其他的細節未有披露，目測很有希望上 5nm 工藝，發佈時間則至少在 2021 年。

需要留意的是，AMD 承諾過 AM4 Socket 會用到 2020 年，因此 Zen4 架構的這一代很大機會就開始更換處理器的 Socket 接口，同時記憶體應該亦會換上新一代，可能就會升級支援 DDR5 及 PCIe 5.0 等新技術了。

「蘇媽」在會上有提到會依照客戶的反饋在 Zen 3 及 Zen 4 架構設計上加入重要變化，應該會是針對 EPYC 系列的改變，至於 Ryzen 系列主要會改進內存延遲、超頻上限、高頻下的功耗等問題。