ASRock X670E Pro RS 主機板評測

▲ ASRock X670E Pro RS

ASRock 推出全新 X670E Pro RS 主機板，主打入門平價定位，具備 14 + 2 + 1 相的 Dr.MOS 供電設計，足夠應付全新 Ryzen 7000 系列處理器的電力需求。由於屬於 X670E 晶片組平台，主機板分別具備支援 PCIe 5.0 技術的顯示卡插槽及 M.2 SSD 插槽，全板更具備多達 5 組 M.2 SSD 介面，加上擁有充足的 USB 接口、2.5GbE LAN 接口及 Wi-Fi 6E 無線網絡模組，連接性可算是應有盡有，想平玩 Ryzen 5 / 7 的讀者值得考慮。

▲ 採用 ATX Form Factor

ASRock X670E Pro RS 主機板採用 ATX Form Factor 規格，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，整塊主機板採用了黑白灰配色，黑色的 PCB 表面加入灰色的印刷圖案，並在黑色的鋁金屬散熱器上加入白色的文字及圖案，外觀設計走平實風格。

▲ 僅在晶片組散熱器位置加入 RGB 燈效

至於 RGB 燈效方面，主機板僅有在 SoC 晶片組散熱器下方加入數顆 RGB LED 燈珠，預設會發出彩虹漸變燈效，雖然不像高階主機板型號般設有多區 RGB，但配合主機板上的兩組 5V RGB 及兩組 12V ARGB 接口，以及 ASRock 自家的 Polychrome Sync RGB 燈效同步技術，用家仍可以購入 RGB 風扇、燈條、水冷等打造全套無違和感的信仰燈效系統。

▲ ASRock X670E Pro RS 裸板

改用全新 AM5 插座、支援 Ryzen 7000 處理器

用足 5、6年的 AM4 插座終於要退役了，今代 X670E/X670 與 B650E/B650 晶片組主機板已改用全新 AM5 插座，放棄沿用已久的 PGA 封裝改為 LGA 1718 腳位設計，代表針腳會由 CPU 轉移至主機板插槽上，設計及安裝方式皆與現在的 Intel CPU 插槽十分類似，同樣是透過一根壓桿將裝載板固定住，一來確保壓力能平均分佈於處理器表面，二來亦可避免拆卸散熱器時發生連根拔起的慘況。

全新 AM5 插座的封裝尺寸與 AM4 插座同為 40.0mm x 40.0mm，同時保留雙卡扣支架的設計，兩者的安裝孔位及孔距一致，因此原有的 AM4 散熱器扣具應可繼續相容於 AM5 插座上。

AMD Ryzen 7000 系列處理器 (Zen 4 微架構)

全新 Zen 4 微架構的 Ryzen 7000 系列處理器沿用 2 x CCD + 1 x cIOD 的設計，不過在製程上就有相當大的進步，當中 CCD 升級至 TSMC 5nm FinFET 製程，而 I/O 單元則升級至 6nm 製程。更精密的製程代表處理器能夠將所需的功耗大幅降低，令效能功耗比平均提升達 40%，同時能夠在核心數目不變下使核心頻率突破 5.0GHz 以上。對比上代 Zen 3 架構 IPC 性能提升達 13%，並新增 AVX-512 指令集、DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 等的支援性，以及改用採用 RDNA 2 顯示卡架構的 iGPU 顯示核心。

全新 AMD X670E 系統晶片

全新 AMD X670E 晶片組全稱為 X670 Extreme，同屬於 X670 晶片組系列而不是獨立的晶片組型號，X670E 主機板被規範提供至少 1 組 PCIe 5.0 插槽和 1 組  PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置，而 X670 主機板則只需要提供至少 1 組 PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置，並支援 CPU 和記憶體超頻解鎖。為提供更佳的主機板連接性和擴充性，今代 X670E / X670 主機板採用 2 組 IOD 晶片，透過 Daisy Chain 菊花鏈方式連接，CPU 到 PCH 1st 和 PCH 1st 到 PCH 2nd 皆為 PCIe 4.0 x4 Bus。

全新 X670E / X670 晶片組具備高達 12x PCIe 4.0 Lanes 和 8x PCIe 3.0 Lanes，可提供 3 組 PCIe 4.0 x4 介面和 2 組 PCIe 3.0 x4 或 8 組 SATA 6bps 介面。另外，更可提供最多 2 組 USB 20Gbps 介面、8 組 USB 10Gbps 介面 和 12 組 USB 480Mbps 介面，晶片組規格十分強勁。

AMD 600 系列晶片組

支援 DDR5-6600+ OC 記憶體速度

▲ 4 x SMT DDR5 插槽

新一代 AMD 600 系列晶片組平台只支援 DDR5 記憶體，ASRock X670E Pro RS 設有 4 組 DDR5 DIMM 插槽，採用 SMT 表面黏著技術以降低訊號干擾，支援 Dual Channel 雙通道模式、2 DIMM per Channel 配置，每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量，最大系統記憶體容量為 128GB，支援 XMP 和 EXPO 記憶體超頻設定檔。

ASRock X670E Pro RS 的官方規格表明記憶體支援最高 DDR5-6600+ OC 速度，筆者採用 Ryzen 9 7950X 處理器及 T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000MHz 32GB (FF3D516G6000HC40ABK) 記憶體套裝，在直接套用 XMP Profile 後成功超頻至 DDR5-6000 CL40 並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試，記憶體超頻能力合格。

14 + 2 + 1 相供電模組

▲ 採用 14+2+1 電源相位設計

ASRock X670E Pro RS 宣稱採用了合共 17 相的供電模組設計，當中 14 相負責 CPU vCore 供電、2 組負責 SOC 供電、1 組負責 MISC 供電。不過事實上 CPU vCore 部分採用了 Teamed 的並聯設計，每個真實相位由兩顆 60A Smart PowerStage 晶片及兩顆金屬電感組成，每相能夠處理 120A 的電流。

▲ Renesas RAA229620 PWM 控制器

▲ RAA229621 PWM 控制器

▲ Renesas ISL99360 SPS DrMOS 晶片

主機板採用了 Renesas RAA229620 PWM 控制器，支援最多 12 相雙通道輸出，並沒有加入 Phase Doubler 倍相晶片，以 14 (7 x 2 並聯) + 2 相的模式運作，另外加入一顆 Renesas RAA229621 PWM 控制器負責驅動 MISC 供電。全部 17 相皆搭配了 Renesas ISL99360 Smart PowerStage DrMOS 晶片，單顆能夠提供 60A 持續電流處理能力，足夠應付全新 Ryzen 7000 系列處理器的供電需求。

▲ 60A 高效電感及 Nichicon 5K 電容

搭配 60A 高效合金電感，相比傳統鐵粉電感有著更高的磁性及熱阻抗，大幅提升可以承受的飽和電流，改善主機板的 vCore 電壓供應表現，降低在突如其來的 CPU 負載時的 vDrop 水平以加強系統穩定性。全板採用日系 Nichicon 5K 電容 ，在 105ºC 極端環境下能具備至少 5000 小時的使用壽命。

▲ CPU 部分採用 8 + 4 pin 供電

整合式 I/O 外蓋 VRM 散熱器

▲ 整合了 I/O Cover 的 VRM 散熱器

ASRock X670E Pro RS 透過將 VRM 散熱器結合 I/O Cover，組成巨型的 I/O Cover VRM 金屬散熱器，具備較大的熱容及散熱表面積，為供電模組提供理想的散熱條件，確保負責電源轉換的 Dr.MOS SPS 晶片不會因過熱而影響供電輸出穩定性及效率。

SMT PCIe 5.0 插槽、加強型合金插槽

▲ 主機板的 PCIe 插槽配置

ASRock X670E Pro RS 設有 1 組由處理器線路提供的 PCIe x16 插槽，支援以 PCIe 5.0 x16 模式運作。另外還額外設有兩組 PCIE x1 插槽，支援以 PCIe 4.0 x1 模式運作，方便用家連接視訊擷取卡、音效卡及網絡卡等週邊 AIC。

▲ 顯示卡插槽加入 Steel Slot 金屬加固設計

PCIe x16 顯示卡插槽採用了金屬外殼加固設計和加強型內嵌金屬支架的耳扣，可增強插槽的承托力和減少插槽被扯開的機會。另外，為了應付 PCIe 5.0 高達 128GB/s 的傳輸速度，顯示卡插槽採用 SMT 表面黏著技術的插槽設計，相比傳統 DIP PCIe 插槽，可提供更穩定的訊號傳輸，並減少訊號衰減的機會。

▲ 附連顯示卡支架

另外，除了 PCIe 插槽的加固設計外，還附贈了自家設計的顯示卡支架，能夠安裝在主機板上，對顯示卡尾部作出承托，對於現時越出越厚重的顯示卡產品具有相當大的幫助。

5 組 M.2 SSD、6 組 SATA 3 介面

▲ 全板共提供 5 組 M.2 SSD 介面

ASRock X670E Pro RS 提供多達 5 組 M.2 SSD 介面配置，包括兩組由處理器線路提供，分別支援 PCIe 5.0 x 4 及 PCIe 4.0 x 4 速度的插槽，以及三組由 X670E 晶片組提供，分別支援 PCIe 4.0 x 4 及 PCIe 3.0 x 2 速度的插槽。

▲ 其中三組 M.2 SSD 插槽設有金屬散熱器

所有 M.2 SSD 插槽都支援最長 M. Key 2280 規格，不過只有其中三組設有金屬散熱器覆蓋，當中以位於處理器下方、支援 PCIe 5.0 x 4 規格的插槽採用的散熱器較為大型，滿足高階 Gen 4 SSD 對散熱的需要。

▲ 支援換上 BLAZING M.2 FAN-HEATSINK (需另購)

然而未來推出的 PCIe 5.0 M.2 SSD 將會產生更多的熱力，單靠被動式金屬散熱器恐怕未能應付。ASRock X670E Pro RS 就支援在首條 M.2 插槽上換上 ASRock BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 大型主動式金屬散熱器，除了金屬部分更具份量外，更設有一顆小風扇作主動式散熱，提供更佳的 M.2 SSD 散熱處理方案。不過這個主動式 M.2 散熱器並沒有隨 ASRock X670E Pro RS 附送，用家需要自行加購。

M.2 SSD 插槽配置

▲ 提供 6 組 SATA 6Gbps 連接埠

此外，主機板提供了 6 個 SATA 6Gbps 接口，全部皆由 X670E 系統晶片組提供，儲存裝置擴充性非常充足。

多達 10 組後置 USB 接口

ASRock X670E Pro RS 用上了彈性化預裝 I/O 檔板設計，具有一定彈性，可以解決不同機箱之間存在的公差問題，不需要像以往一樣用蠻力硬鎖螺絲，既簡化了使用者的安裝步驟，亦避免了組裝好整部電腦才發現沒有安裝擋板的憾事發生。

主機板在後置 I/O 面板提供多達 10 組 USB 介面，當中 USB 3.2 Gen2 Type-C 及 Type-A 連接埠各一組，支援最高 10Gbps 傳輸速度，以及 4 組 USB 3.2 Gen 1 及 4 組 USB 2.0 接口，加上具備一組前置 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 接口，提供充足的 USB 接口。

▲ 具備前置 USB 3.2 Gen2x2 接口

顯示輸出方面則分別設有 1 組 HDMI 2.1 及 DisplayPort 1.4 影像輸出接口，兩組皆支援最高 4K 120Hz 影像輸出。

2.5GbE LAN + Wi-Fi 6E 無線網絡模組

▲ 搭載 Realtek RTL8125BG 2.5GbE 晶片

ASRock X670E Pro RS 透過 1 顆 Realtek RTL8125BG 網絡晶片提供 1 組 2.5Gbps LAN，能配合近年逐漸普及的 2.5G 家居寬頻帶來更爽快的網絡連接體驗。另外搭載了 MediaTek Wi-Fi 6E MT7922A22M 無線網絡模組，支援 Wi-Fi 6E 制式，最高無線連接速度可達 2.4Gbps。同時具備 Bluetooth 5.2 連接能力，方便用家連接滑鼠、鍵盤、無線耳機等週邊產品。

▲ MediaTek Wi-Fi 6E MT7922A22M 無線網絡模組

Realtek ALC897 7.1 聲道音效模組

▲ Realtek ALC897 Codec、高品質日系音效電容

音效方面，主機板搭載了 7.1 聲道音效模組，採用了 Realtek ALC897 Codec 晶片，具備 110dB SNR 音效輸出(DAC) 品質 及 90dB SNR 錄音 (ADC) 品質，配搭高品質日系音效電容，算是符合主流級主機板定位的用料選項。

ASRock X670E Pro RS 主機板

售價︰HK$ 2,550

查詢︰Felton Distribution (2273-8393)

小編評語：

ASRock X670E Pro RS 主機板採用 14 + 2 + 1 相的 60A SPS Dr.MOS 供電設計，雖則算不上豪華，但要滿足新一代 Ryzen 5 / 7 都絕對是綽綽有餘。加上全板共有多達 5 組 M.2 SSD 介面及 10 組後置 USB 接口，並具備 Wi-Fi 6E 無線網絡模組及 2.5GbE LAN 介面，想平玩 X670E 平台的讀者值得留意。