2022-10-03
平玩齊料 X670E 大板
ASROCK X670E Pro RS 主機板評測
文: Angus Wong / 評測中心


ASROCK 推出全新 X670E Pro RS 主機板,採用 14 + 2 + 1 相供電設計,配合具備 Smart Power Stage 技術的 Dr.MOS 晶片,為新一代 Ryzen 7000 系列處理器提供穩定可靠的供電能力。全板設有多達 5 組 M.2 SSD 介面及 10 組後置 USB 接口,並具備 Wi-Fi 6E 無線網絡模組及 2.5GbE LAN 介面,售價 HK$2,550 都真係幾抵玩。



ASROCK X670E Pro RS 主機板評測

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ ASROCK X670E Pro RS

 

 

ASROCK 推出全新 X670E Pro RS 主機板,主打入門平價定位,具備 14 + 2 + 1 相的 Dr.MOS 供電設計,足夠應付全新 Ryzen 7000 系列處理器的電力需求。由於屬於 X670E 晶片組平台,主機板分別具備支援 PCIe 5.0 技術的顯示卡插槽及 M.2 SSD 插槽,全板更具備多達 5 組 M.2 SSD 介面,加上擁有充足的 USB 接口、2.5GbE LAN 接口及 Wi-Fi 6E 無線網絡模組,連接性可算是應有盡有,想平玩 Ryzen 5 / 7 的讀者值得考慮。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 採用 ATX Form Factor

 

 

ASROCK X670E Pro RS 主機板採用 ATX Form Factor 規格,尺寸為 30.5cm x 24.4cm,整塊主機板採用了黑白灰配色,黑色的 PCB 表面加入灰色的印刷圖案,並在黑色的鋁金屬散熱器上加入白色的文字及圖案,外觀設計走平實風格。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 僅在晶片組散熱器位置加入 RGB 燈效

 

 

至於 RGB 燈效方面,主機板僅有在 SoC 晶片組散熱器下方加入數顆 RGB LED 燈珠,預設會發出彩虹漸變燈效,雖然不像高階主機板型號般設有多區 RGB,但配合主機板上的兩組 5V RGB 及兩組 12V ARGB 接口,以及 ASRock 自家的 Polychrome Sync RGB 燈效同步技術,用家仍可以購入 RGB 風扇、燈條、水冷等打造全套無違和感的信仰燈效系統。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ ASROCK X670E Pro RS 裸板

 

 

 

改用全新 AM5 插座、支援 Ryzen 7000 處理器

 

用足 5、6年的 AM4 插座終於要退役了,今代 X670E/X670 與 B650E/B650 晶片組主機板已改用全新 AM5 插座,放棄沿用已久的 PGA 封裝改為 LGA 1718 腳位設計,代表針腳會由 CPU 轉移至主機板插槽上,設計及安裝方式皆與現在的 Intel CPU 插槽十分類似,同樣是透過一根壓桿將裝載板固定住,一來確保壓力能平均分佈於處理器表面,二來亦可避免拆卸散熱器時發生連根拔起的慘況。

 

ASROCK X670E Pro RS

 

全新 AM5 插座的封裝尺寸與 AM4 插座同為 40.0mm x 40.0mm,同時保留雙卡扣支架的設計,兩者的安裝孔位及孔距一致,因此原有的 AM4 散熱器扣具應可繼續相容於 AM5 插座上。

 

 

AMD Ryzen 7000 系列處理器 (Zen 4 微架構)

 處理器製程核心/線程L2 快取L3 快取基礎時脈最大超頻時脈TDPSMTiGPUPCIe 支援Price
Ryzen 9 7950X5nm+6nm16/3216MB64MB4.5GHz5.7GHz170WRDNA 228 x PCIe 5.0US$699
Ryzen 9 7900X12/2412MB64MB4.7GHz5.6GHz170WUS$549
Ryzen 7 7700X8/168MB32MB4.5GHz5.4GHz105WUS$399
Ryzen 5 7600X6/126MB32MB4.7GHz5.3GHz105WUS$299

 

全新 Zen 4 微架構的 Ryzen 7000 系列處理器沿用 2 x CCD + 1 x cIOD 的設計,不過在製程上就有相當大的進步,當中 CCD 升級至 TSMC 5nm FinFET 製程,而 I/O 單元則升級至 6nm 製程。更精密的製程代表處理器能夠將所需的功耗大幅降低,令效能功耗比平均提升達 40%,同時能夠在核心數目不變下使核心頻率突破 5.0GHz 以上。對比上代 Zen 3 架構 IPC 性能提升達 13%,並新增 AVX-512 指令集、DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 等的支援性,以及改用採用 RDNA 2 顯示卡架構的 iGPU 顯示核心。

 

 

 

全新 AMD X670E 系統晶片

 

ASROCK X670E Pro RSASROCK X670E Pro RS

 

全新 AMD X670E 晶片組全稱為 X670 Extreme,同屬於 X670 晶片組系列而不是獨立的晶片組型號,X670E 主機板被規範提供至少 1 組 PCIe 5.0 插槽和 1 組  PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置,而 X670 主機板則只需要提供至少 1 組 PCIe 5.0 NVMe SSD 儲存裝置,並支援 CPU 和記憶體超頻解鎖。為提供更佳的主機板連接性和擴充性,今代 X670E / X670 主機板採用 2 組 IOD 晶片,透過 Daisy Chain 菊花鏈方式連接,CPU 到 PCH 1st 和 PCH 1st 到 PCH 2nd 皆為 PCIe 4.0 x4 Bus。

 

AMD X670 X670E Chipset

 

全新 X670E / X670 晶片組具備高達 12x PCIe 4.0 Lanes 和 8x PCIe 3.0 Lanes,可提供 3 組 PCIe 4.0 x4 介面和 2 組 PCIe 3.0 x4 或 8 組 SATA 6bps 介面。另外,更可提供最多 2 組 USB 20Gbps 介面、8 組 USB 10Gbps 介面 和 12 組 USB 480Mbps 介面,晶片組規格十分強勁。

 

 

AMD 600 系列晶片組

 

晶片組USB 3.2 OPT1USB 3.2 OPT2USB 2.0PCIe 通道SATAOC 支援性DDR5 支援性規格要求
X670E

2x 20Gbps /

1x 20Gbps + 2x 10Gbps /

4x 10Gbps

8x 10Gbps12x

12x Gen4 + 8x Gen3

Up to 8x

1x Gen5 Slot +

1x Gen5 NVMe

X670

1x Gen5 NVMe

B650E

1x 20Gbps /

2x 10Gbps

4x 10Gbps6x8x Gen4 + 4x Gen3Up to 4x

1x Gen5 Slot +

1x Gen5 NVMe

B650Gen5 NVMe 可選

 

 

 

支援 DDR5-6600+ OC 記憶體速度

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 4 x SMT DDR5 插槽

 

 

新一代 AMD 600 系列晶片組平台只支援 DDR5 記憶體,ASROCK X670E Pro RS 設有 4 組 DDR5 DIMM 插槽,採用 SMT 表面黏著技術以降低訊號干擾,支援 Dual Channel 雙通道模式、2 DIMM per Channel 配置,每組 DIMM 擴充槽最大支援 32GB 容量,最大系統記憶體容量為 128GB,支援 XMP 和 EXPO 記憶體超頻設定檔。

 

ASROCK X670E Pro RS

 

ASROCK X670E Pro RS 的官方規格表明記憶體支援最高 DDR5-6600+ OC 速度,筆者採用 Ryzen 9 7950X 處理器及 T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000MHz 32GB (FF3D516G6000HC40ABK) 記憶體套裝,在直接套用 XMP Profile 後成功超頻至 DDR5-6000 CL40 並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試,記憶體超頻能力合格。

 

 

 

14 + 2 + 1 相供電模組

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 採用 14+2+1 電源相位設計

 

 

ASROCK X670E Pro RS 宣稱採用了合共 17 相的供電模組設計,當中 14 相負責 CPU vCore 供電、2 組負責 SOC 供電、1 組負責 MISC 供電。不過事實上 CPU vCore 部分採用了 Teamed 的並聯設計,每個真實相位由兩顆 60A Smart PowerStage 晶片及兩顆金屬電感組成,每相能夠處理 120A 的電流。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ Renesas RAA229620 PWM 控制器

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ RAA229621 PWM 控制器

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ Renesas ISL99360 SPS DrMOS 晶片

 

 

主機板採用了 Renesas RAA229620 PWM 控制器,支援最多 12 相雙通道輸出,並沒有加入 Phase Doubler 倍相晶片,以 14 (7 x 2 並聯) + 2 相的模式運作,另外加入一顆 Renesas RAA229621 PWM 控制器負責驅動 MISC 供電。全部 17 相皆搭配了 Renesas ISL99360 Smart PowerStage DrMOS 晶片,單顆能夠提供 60A 持續電流處理能力,足夠應付全新 Ryzen 7000 系列處理器的供電需求。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 60A 高效電感及 Nichicon 5K 電容

 

 

搭配 60A 高效合金電感,相比傳統鐵粉電感有著更高的磁性及熱阻抗,大幅提升可以承受的飽和電流,改善主機板的 vCore 電壓供應表現,降低在突如其來的 CPU 負載時的 vDrop 水平以加強系統穩定性。全板採用日系 Nichicon 5K 電容 ,在 105ºC 極端環境下能具備至少 5000 小時的使用壽命。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ CPU 部分採用 8 + 4 pin 供電

 

 

 

整合式 I/O 外蓋 VRM 散熱器

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 整合了 I/O Cover 的 VRM 散熱器

 

 

ASROCK X670E Pro RS 透過將 VRM 散熱器結合 I/O Cover,組成巨型的 I/O Cover VRM 金屬散熱器,具備較大的熱容及散熱表面積,為供電模組提供理想的散熱條件,確保負責電源轉換的 Dr.MOS SPS 晶片不會因過熱而影響供電輸出穩定性及效率。

 

 

 

SMT PCIe 5.0 插槽、加強型合金插槽

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 主機板的 PCIe 插槽配置

 

 

ASROCK X670E Pro RS 設有 1 組由處理器線路提供的 PCIe x16 插槽,支援以 PCIe 5.0 x16 模式運作。另外還額外設有兩組 PCIE x1 插槽,支援以 PCIe 4.0 x1 模式運作,方便用家連接視訊擷取卡、音效卡及網絡卡等週邊 AIC。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 顯示卡插槽加入 Steel Slot 金屬加固設計

 

 

PCIe x16 顯示卡插槽採用了金屬外殼加固設計和加強型內嵌金屬支架的耳扣,可增強插槽的承托力和減少插槽被扯開的機會。另外,為了應付 PCIe 5.0 高達 128GB/s 的傳輸速度,顯示卡插槽採用 SMT 表面黏著技術的插槽設計,相比傳統 DIP PCIe 插槽,可提供更穩定的訊號傳輸,並減少訊號衰減的機會。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 附連顯示卡支架

 

 

另外,除了 PCIe 插槽的加固設計外,還附贈了自家設計的顯示卡支架,能夠安裝在主機板上,對顯示卡尾部作出承托,對於現時越出越厚重的顯示卡產品具有相當大的幫助。

 

 

 

5 組 M.2 SSD、6 組 SATA 3 介面

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 全板共提供 5 組 M.2 SSD 介面

 

 

ASROCK X670E Pro RS 提供多達 5 組 M.2 SSD 介面配置,包括兩組由處理器線路提供,分別支援 PCIe 5.0 x 4 及 PCIe 4.0 x 4 速度的插槽,以及三組由 X670E 晶片組提供,分別支援 PCIe 4.0 x 4 及 PCIe 3.0 x 2 速度的插槽。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 其中三組 M.2 SSD 插槽設有金屬散熱器

 

 

所有 M.2 SSD 插槽都支援最長 M. Key 2280 規格,不過只有其中三組設有金屬散熱器覆蓋,當中以位於處理器下方、支援 PCIe 5.0 x 4 規格的插槽採用的散熱器較為大型,滿足高階 Gen 4 SSD 對散熱的需要。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 支援換上 BLAZING M.2 FAN-HEATSINK (需另購)

 

 

然而未來推出的 PCIe 5.0 M.2 SSD 將會產生更多的熱力,單靠被動式金屬散熱器恐怕未能應付。ASROCK X670E Pro RS 就支援在首條 M.2 插槽上換上 ASROCK BLAZING M.2 FAN-HEATSINK 大型主動式金屬散熱器,除了金屬部分更具份量外,更設有一顆小風扇作主動式散熱,提供更佳的 M.2 SSD 散熱處理方案。不過這個主動式 M.2 散熱器並沒有隨 ASROCK X670E Pro RS 附送,用家需要自行加購。

 

M.2 SSD 插槽配置

 

M.2 插槽M.2 速度支援M.2 長度規格Lanes 分配
M2_1PCIe 5.0 x 4 (128 Gb/s)M Key 2280CPU
M2_2PCIe 4.0 x 4 (64 Gb/s)M Key 2280CPU
M2_3PCIe 4.0 x 4 (64 Gb/s)M Key 2280X670 (2nd)
M2_4PCIe 3.0 x 2 (16 Gb/s) / SATA3 (6Gb/s)M Key 2280X670 (2nd)
M2_5PCIe 4.0 x 4 (64 Gb/s)M Key 2280X670 (1st)

 

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 提供 6 組 SATA 6Gbps 連接埠

 

 

此外,主機板提供了 6 個 SATA 6Gbps 接口,全部皆由 X670E 系統晶片組提供,儲存裝置擴充性非常充足。

 

 

 

多達 10 組後置 USB 接口

 

ASROCK X670E Pro RS 用上了彈性化預裝 I/O 檔板設計,具有一定彈性,可以解決不同機箱之間存在的公差問題,不需要像以往一樣用蠻力硬鎖螺絲,既簡化了使用者的安裝步驟,亦避免了組裝好整部電腦才發現沒有安裝擋板的憾事發生。

 

ASROCK X670E Pro RS

 

主機板在後置 I/O 面板提供多達 10 組 USB 介面,當中 USB 3.2 Gen2 Type-C 及 Type-A 連接埠各一組,支援最高 10Gbps 傳輸速度,以及 4 組 USB 3.2 Gen 1 及 4 組 USB 2.0 接口,加上具備一組前置 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 接口,提供充足的 USB 接口。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 具備前置 USB 3.2 Gen2x2 接口

 

 

顯示輸出方面則分別設有 1 組 HDMI 2.1 及 DisplayPort 1.4 影像輸出接口,兩組皆支援最高 4K 120Hz 影像輸出。

 

 

 

2.5GbE LAN + Wi-Fi 6E 無線網絡模組

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ 搭載 Realtek RTL8125BG 2.5GbE 晶片

 

 

ASROCK X670E Pro RS 透過 1 顆 Realtek RTL8125BG 網絡晶片提供 1 組 2.5Gbps LAN,能配合近年逐漸普及的 2.5G 家居寬頻帶來更爽快的網絡連接體驗。另外搭載了 MediaTek Wi-Fi 6E MT7922A22M 無線網絡模組,支援 Wi-Fi 6E 制式,最高無線連接速度可達 2.4Gbps。同時具備 Bluetooth 5.2 連接能力,方便用家連接滑鼠、鍵盤、無線耳機等週邊產品。

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ MediaTek Wi-Fi 6E MT7922A22M 無線網絡模組

 

 

 

Realtek ALC897 7.1 聲道音效模組

 

ASROCK X670E Pro RS

▲ Realtek ALC897 Codec、高品質日系音效電容

 

 

音效方面,主機板搭載了 7.1 聲道音效模組,採用了 Realtek ALC897 Codec 晶片,具備 110dB SNR 音效輸出(DAC) 品質 及 90dB SNR 錄音 (ADC) 品質,配搭高品質日系音效電容,算是符合主流級主機板定位的用料選項。

 

 

ASROCK X670E Pro RS 主機板

售價︰HK$ 2,550

查詢︰Felton Distribution (2273-8393)

 

 

小編評語:

 

ASROCK X670E Pro RS 主機板採用 14 + 2 + 1 相的 60A SPS Dr.MOS 供電設計,雖則算不上豪華,但要滿足新一代 Ryzen 5 / 7 都絕對是綽綽有餘。加上全板共有多達 5 組 M.2 SSD 介面及 10 組後置 USB 接口,並具備 Wi-Fi 6E 無線網絡模組及 2.5GbE LAN 介面,想平玩 X670E 平台的讀者值得留意。

文: Angus Wong/評測中心
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