GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板

▲ GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板

GIGABYTE 全新推出 X870E AORUS MASTER 主機板，定位為 X870E 旗艦主機板，支援最新 AMD Ryzen 9000 系列 CPU，搭載 16 + 2 + 2 相 110A SPS 供電設計，，支援最新 PCIe 5.0 傳輸介面、4 組 M.2 SSD 配置、5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組、2 組原生 USB4 接口，提供充足豐富的主機板連接擴充功能，並加入大量快拆快裝的 DIY 友善設計，可滿足遊戲玩家及高階發燒友玩家的需求。

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板為 ATX Form Factor 規格，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，具備 8 層 2oz Copper PCB 設計，採用黑色 PCB 搭配黑色、灰色金屬散熱器，VRM 散熱器為黑色配色、其他散熱器為灰色配色，VRM 散熱器加入大面積裝飾發光板，設有鏡面透光部分和實色部分、「TEAM UP. FIGHT ON.」標語，M.2 SSD 散熱器加入鏡面裝飾貼紙，設有特別的虛線設計和 AORUS 鷹頭 LOGO 圖案，散熱器表面設有多條斜線條溝槽設計，整體主機板外觀充滿獨特個性特色。

通電後，X870E AORUS MASTER 主機板 VRM 散熱器裝飾發光板將會亮起特別的 AROUS 字樣分層圖案，預設會以藍燈和紫燈交替切換，M.2 散熱器下方會亮起藍色燈光。

▲X870E AORUS MASTER 主機板全裸照

支援 Ryzen 7000 / 8000 / 9000 處理器、Socket AM5 插座

AMD Socket AM5 主機板由以往的 Socket AM4 PGA 1331 插座改為全新 Socket AM5 LGA 1718 插座，支援最新 Zen 4 / Zen 5 架構的 Ryzen 7000 / 8000 / 9000 桌上型處理器，腳針接點由 CPU 改為主機板插槽提供，CPU Socket 安裝和拆卸方式與 Intel LGA 1700 Socket 十分相似，透過一支壓桿固定，確保壓力平均分佈於在處理器表面上，更可避免拆卸 CPU 散熱器時發生處理器鬆脫的情況。

▲ Socket AM5 插座

Socket AM5 插座的封裝尺寸與 Socket AM4 同樣為 40.0mm x 40.0mm，並保留雙卡扣支架的設計，固住於主機板底部的金屬背板，安裝孔位和孔距幾乎一致，因此部分 AM4 散熱器可相容於 Socket AM5 插座上。

AMD Ryzen 9000 Processor Family (Zen 5 architecture)

Zen 5 架構的 Ryzen 9000 處理器採用全新的 4nm Zen 5 Core 及 6nm I/O Die，對比上代 Ryzen 7000 系列處理器，官方宣稱相較上代 IPC 性能提升約 16%、每瓦效能平均提高了 22%，特別針對 AVX-512 資料路徑作出強化，相較上代浮點指令吞吐量提升 1.5 倍。

AMD Ryzen 8000G Processor Family

AMD 於 2024 年 1 月推出全新 Ryzen 8000G 系列桌上型處理器，採用 Zen4 架構 / Zen4 + Zen 4c 架構，搭載最新 RDNA 3 架構的 Radeon 700M iGPU，內建加入全新 AI NPU 運算單元，為首款桌上型 PC 處理器的 NPU，並支援搭載 AMD Ryzen AI 技術，提供卓越的 AI 處理運算能力。

AMD Ryzen 7000 Processor Family (Zen 4 architecture)

Zen 4 架構的 Ryzen 7000 處理器採用全新的 5nm Zen 4 Core 和 6nm I/O Die，核心數目不變情況下突破核心頻率至 5.0GHz 以上，對比上代 Zen 3 架構 IPC 性能提升達 13%，並新增支援 AVX-512 指令集、DDR5 記憶體、PCIe 5.0，以及 RDNA 2 核心的 iGPU 內置顯示。

全新 AMD X870E 系統晶片

▲ AMD X870E 系統晶片

▲ PCH 散熱器

全新 AMD X870E 晶片組全稱為 X870 Extreme，為 AMD Socket AM5 主機板中的高階定位規格，AMD 規定 X870E 主機板需要原生支援 USB4 接口，並支援 CPU 和記憶體超頻解鎖。為提供更佳的主機板連接性和擴充性，今代 X870E 主機板採用 2 組 IOD 晶片，型號為 Promontory 21，透過 Daisy Chain 菊花鏈方式連接。

週邊規格方面，全新 X870E 晶片組對標上代 X670E 晶片組，最多可提供 44x PCIe Lanes，其中 24x 為 PCIe 5.0 規格。另外，更可提供最多 2 組 USB 20Gbps 介面、最多 12 組 USB 10Gbps 介面及最多 2 組 USB 5Gbps 介面，晶片組規格十分強勁。

AMD 800 / 600 Series Chipset Family

支援最高 DDR5-8600+ OC

▲ 支援 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽

記憶體方面，GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板設有 4 組 DDR5 DIMM 擴充槽，每組 DIMM 擴充槽最大支援 64GB 容量，最大容量為 256GB，支援 Dual Channel 雙通道模式，採用 2 Slot Per Channel 插槽設計、SMT 表面黏著技術插槽，B2 和 A1 DIMM 插槽具備 Memory UD Slot D5 插槽設計，可減少記憶體訊號干擾，並確保訊號完整性， 以增強記憶體超頻性能。

記憶體速度方面，主機板官方規格表示支援最高 DDR5-8600+ OC 速度，支援 AMD EXPO 和 XMP 記憶體超頻設定檔。

記憶體超頻測試採用 AMD Ryzen 9 9950X CPU 、GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板、KLEVV CRAS V RGB DDR5-8400 24GB x2 24GB x2 記憶體，使用 F4h BIOS 版本和 Windows Best Performance 電源模式。

BIOS 在開啟 EXPO1 Profile 後，成功超頻至 DDR5-8400 C40 Gear 2，(2000MHz FCLK / 2100MHz UCLK)，並完成 AIDA64 記憶體讀寫速度測試。此外，在 BIOS 中開啟 BIOS XMP/EXPO High Bandwidth Support 的獨家功能後，記憶體讀取和寫入速度有明顯上升，記憶體延遲值有明顯下降，提供一鍵提升記憶體性能的功能，非常實用。

16 + 2 + 2 組 110A SPS 供電模組

VRM 供電模組方面，GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板採用 20 相數位供電模組，其中 16 相為 CPU vCore 供電、2 相為 SOC 供電、2 相為 MISC 供電，每相供電平均攤分電流負載，加強系統穩定性以應付繁重的運算需求。

▲ XXXX PWM 控制器

▲ PMC41430 110A SPA 晶片 & 

PMC41410 80A SPA 晶片

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板採用 Infineon XDPE192C3B PWM 控制器，支援最大 12 相雙通道輸出配置，並以 16 (8x2) + 2 相並聯模式運作，驅動 16 相 CPU vCore 供電和 2 相 SOC 供電，配搭 16 組 Infineon PMC41430 110A SPS DrMOS 晶片和 2 組 Infineon PMC41410 80A SPS DrMOS 晶片，配備最新 Smart Power Stage 技術，實時監控每相的電流及溫度，vCore 部分總輸出可達 1,760A 電流負載，多相數供電和飽和總電流負載可承受高階 CPU 長時間高負載運作，並保持低溫度穩定狀態。

▲ RT3672EE PWM 控制器 &

4C010N + 4C06N MOSFET 晶片

全新的 MISC 供電部分，集成 vCore 和 SOC 以外的供電部分，透過 Richtek RT3672EE PWM 控制器，驅動 2 相 1 上 onsemi NTMFS4C10N 46A + 1 下 onsemi NTMFS4C06N 69A MOSFET 配置。

▲ ATX 8+8-pin CPU 供電插槽

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板採用 2 組 ATX 8-pin CPU 供電插槽和 1 組 ATX 24-pin 供電插槽，具備金屬包覆式防護外殼和 Solid Pin 實心針腳的 UD Power Connector 插座設計，可提供穩定的供電輸出，可滿足 AMD Ryzen 7000 / 8000 / 9000 全系列 CPU 供電需求。

VRM Thermal Armor Fins-Array 散熱裝甲

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板採用 VRM Thermal Armor Fins-Array 散熱裝甲散熱器，透過 1 條純銅導熱管連接 2 組散熱器，形成整合式大型散熱器，1 組為中等尺寸鋁擠散熱器， 1 組為 Thermal Armor Fins-Array 設計散熱器，由多塊散熱鰭片組成的複合鋁擠散熱器，並擁有多個導風作用的複合式剖溝設計，官方稱進階設計擁有比傳統散熱器多達 10 倍的表面面積，加上導熱管連接更能平均傳遞廢熱到 2 組散熱器，更搭載高性能 12 W/mk 高性能導熱貼以加強導熱性能，可讓 MOSFET 晶片保特於較低的工作温度，為系統提供穩定的供電輸出。

3x PCIe x16 插槽、PCIe EZ-Latch Plus

▲ 提供 3 組 PCIe x16 插槽

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板提供了 3 組 PCIe x16 插槽，由上至下是 PCIEX16、PCIEX4_1、PCIEX4_2 插槽，分別支援最大 PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4 和 PCIe 3.0 x4 傳輸介面，PCIEX16 插槽由 CPU LANES 提供，PCIEX4 和 PCIEX1 插槽由 X870E 晶片組提供。

*由於 M2B_CPU 及 M2C_CPU 插槽與 PCIEX16 插槽共享頻寬，當 M2B_CPU 或M2C_CPU 插槽安裝裝置時，PCIEX16 插槽會以最高 x8 頻寬運作。

PCIe 插槽配置

PCIEX16 插槽採用 PCIe UD Slot X 加強型金屬插槽設計，使用鋅合金物料加固 PCIe 插槽，並以 Ultra Durable PCIe Armor 專屬背板固定，可提供 10 倍的承重能力，更能應付大型顯示卡的重量，同時提供 EMI 高頻率坑干擾效果。

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板加入 PCIe EZ-Latch Plus 顯示卡快拆按鈕設計，記憶體插槽旁邊設有一個按鈕開關，一按便可鬆開 PCIe 插槽固定卡扣，可輕鬆拆卸顯示卡。

4 組 M.2 SSD 介面、、M.2 EZ-Latch Click、M.2 EZ-Latch Plus

▲ 4 組 M.2 SSD 介面配置

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板提供 4 組 M.2 SSD 介面配置。

主機板 PCIEX16 插槽上方設有 1 組 M.2 SSD 插槽，PCIEX16 插槽下方設有 3 組 M.2 SSD 插槽，分別是 M2A_CPU、M2D_SB、M2C_CPU、M2B_CPU 插槽。

M2A_CPU 插槽支援最高 PCIe 5.0 x4，由 CPU Lanes 提供。

M2D_SB 插槽支援最高 PCIe 4.0 x4，由 X870E 晶片組提供，M2C_CPU 和 M2B_CPU 插槽支援最高 PCIe 5.0 x4，由 CPU Lanes 提供。

M2A_CPU 為獨立佔用 CPU Lanes，M2C_CPU 和 M2B_CPU 插槽需要共享佔用 PCIEX16 插槽線路，使用時 PCIEX16 插槽會由 PCIe x16 變為 PCIe x8 模式。

M.2 SSD 插槽配置

M2A_CPU 插槽配備 1 組 M.2 Thermal Guard XL 散熱器，擁有厚身鋁擠散熱器設計，比一般 M.2 散熱器提升了 9x 散熱效果。其他 M.2 插槽共用配備 1 組 M.2 Thermal Guard Ext. 散熱器，擁有大面積厚身散熱片設計。所有插槽皆採用雙面導熱貼，可滿足高速 M.2 SSD 日常應用的散熱需求。

兩組 M.2 SSD 散熱器中採用 M.2 EZ-Latch Click 設計，具備快拆設計，無需使用螺絲便可快速裝拆散熱器。

所有 M.2 插槽上加入 M.2 EZ-Latch Plus 設計，為旋轉回彈鎖扣設計，無需要使用螺絲便可快速拆卸和安裝 M.2 SSD，提供更佳的 DIY 友善設計。

4 組 SATA 3 介面

▲ 支援 4 組 SATA 接口

主機板亦提供 4 組 SATA 6Gbps 接口，由 X870E 晶片組提供，並支援 RAID 0、RAID 1、RAID 10 運作模式。

2 組 USB4 40Gbps 接口 + 10 組 USB 接口、HDMI 接口

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板採用 Pre-Install I/O Shield 設計，預先安裝檔板可節省用家自行安裝的步驟，帶來便利的主機板安裝體驗。

主機板後置 I/O 面板提供 1 組 HDMI 2.1 影像輸出接口，支援最高 4096x2160@60Hz 解析度、HDCP 2.3，亦提供 2 組 USB4 40Gbps Type-C 接口、4 組 USB 3.2 Gen2x1 10Gbps Type-A 接口、4 組 USB 3.2 Gen1x1 5Gbps Type-A 接口、2 組 USB 2.0 Type-A 接口，總共 12 組後置 USB 接口。

2 組 USB4 Type-C 接口由 CPU LANES 線路提供，並經過 2 組 ASMedia ASM4242 控制器控制，並搭配獨立鋁擠散熱器，支援最大 USB4 40Gbps 傳輸、DisplayPort 1.4 顯示輸出，可相容 USB 3.2 / USB 2.0 傳輸，支援最高 3840x2160@240Hz 顯示輸出。

▲ 前置 USB Type-C 20Gbps 接口

主機板提供 1 組 USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps 前置 USB Type-C 接口。

主機板提供 1 組前置 HDMI 1.4 接口，支援最大 1920x1080@30 Hz 顯示輸出功能。

Realtek 5G LAN 網絡模組

▲ RTL8126CG 2.5G 網絡晶片

有線網絡方面，GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板採用 Realtek RTL8126CG 5G 網絡晶片，支援最高 5,000 Mbps 網絡傳輸速度，並向下支援 2500/1000/100/10 Mbps 速度。

Qualcomm QCNCM865 Wi-Fi 7 無線網絡模組

▲ QCNCM865 Wi-Fi Card

無線網絡方面，GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板採用 Qualcomm QCNCM865 Wi-Fi 7 無線網絡模組，支援 802.11be 雙頻 2x2 160MHz Wi-Fi 技術、2.4GHz / 5GHz / 6GHz 頻段、320MHz 頻道、4096 QAM，並向下支援 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 無線網絡協定，近距離傳輸速度更高、更低延遲，同時具備 Bluetooth 5.4 支援新一代智能手機、穿戴裝置以及智能家居產品等連結。

X870E AORUS MASTER 附連 1 個磁吸 Wi-Fi 延長天線，具備磁吸座設計，能夠依附在金屬表面，配合自家 WIFI EZ-Plug 快拆連接端子設計，無需要扭動旋轉鎖上端子，只需要一插便完成連接固定。

Realtek ALC1220 音效晶片

音效方面，GIGABYTE X870E AORUS MASTER 音效輸出採用 Realtek ALC1220 Audio Codec 音效晶片，搭配使高品質音效處理電容，支援 DTS:X Ultra 音訊技術、最高 7.1 聲道環繞音效、S/PDIF 光纖輸出、最高音效格式為 192KHz / 32-bit，具備備隔離音訊訊號設計，提供逼真自然的高音質音響效果。

RGB Fusion RGB 燈光支援

RGB 燈效連接及控制方面，主機板提供 1 組 12V 4-pin RGB 接口，輸出為 12V 2A 24W，4 組 5V 3-pin ARGB 接口，輪出為 5V 3A 15W，支援 ARGB Gen1 及 ARGB Gen2 燈光裝置，可透過自家 RGB Fusion 軟件控制燈效，讓用家為系統佈置更豐富的 RGB 燈效。

Clear CMOS Button、Q-Flash Plus Button

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 後置 I/O 面板設有 Clear CMOS 按鈕、 Q-Flash Plus 按鈕等主機板輔助功能。按下 Clear CMOS 按鈕便能清除及重設當前 BIOS 的設定，可解決多次 BIOS POST 檢測失敗的情況。另外，在無需安裝 CPU 下，按下 Q-Flash Plu 按鈕便能進行更新主機板 BIOS 版本，十分實用。

實體開機按鍵、Dr. Debug LED 燈

針對部分發燒友用家，特別是超頻用家，喜愛使用開放式機箱甚至裸機，GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板加入實體 POWER 開機鍵及 RESET 重新開機鍵，讓用家可以快速開機或重開機。另外設有 Dr. Debug LED 燈，在 BIOS POST 檢測過程中，將會顯示不同檢查 Code 數字的狀態，以判斷什麼位置出現問題，非常實用。

GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板

售價︰HK$4,299

查詢︰Synnex HK (2753-1688)

平平評語：

相比舊一代 X670E 主機板，這次 GIGABYTE X870E AORUS MASTER 主機板搭載了最新的 X870E 晶片組，加入 2 組原生 USB4 後置 I/O 接口，輕微升級了 VRM 供電設計至 16 相 110A SPS vCore、5G LAN 網絡模組、Wi-Fi 7 無線網絡模組，更特別升級了 M.2 SSD 散熱器設計，提供更豐富的快拆快裝 DIY 友善設計，整體主機板設計更加完美。