針對遊戲玩家市場， HIS 推出全新 HIS Radeon HD 4850 TurboX 繪圖卡，除了核心及記憶體時脈預超頻外，更採用全新 IceQ 4 散熱器，相比上代多出一組 Heatpipe 導熱管，而且散熱面積亦大提升，打造寧靜、涼快、高效能的 Radeon HD 4850 好選擇。

據台灣主機板業透露， AMD 將會於第四季推出核心時脈更高時脈的 Phenom X3 處理器，亦會推出三核心 Black Edition ，同時將針對平價迷你 PC 推出低功耗處理器， X2 雙核心功耗可低至 22W 。值得注意的是， AMD 新一代 45nm 四核心「 Deneb 」處理器暫定於明年１月初出貨，能否進一步提早出貨時程成為業界焦點所在。

根據 AMD 桌面處理器最新規劃，將會於 10 月 8 日正式發佈最高時脈的三核心處理器，型號為 Phenom X3 8850 ， 65 nm 制程 Toliman 核心，時脈為 2.5GHz ，內建 2MB L3 Cache ， TDP 值為 95W ，而 2.5GHz 將會是 2008 年三核心最高時脈。

此外， AMD 計劃於 12 月推出 Phenom X3 8850 的 Black Edition ，基本規格與正常版本 Phenom X3 8850 相同，僅倍頻將不會被鎖上，讓玩家可以盡情發揮處理器的超頻潛能。

據台灣主機板業者表示， AMD 第一代 Fusion 處理器「 Swift 」的繪圖核心部份將基於 RV710 架構，採用 45 奈米制程由 TSMC 代工，支援 DirectX 10.1 並內建 UVD 影像處理器，預期效能將會是 RS780 的 1.5x 或以上。

據了解， AMD 第一代 Fusion 處理器「 Swift 」的 GPU 部份並不是完全整合於 CPU 核心內，而是把 CPU 及 GPU 封裝在同一顆處理器上，該顆 GPU 晶片代號為「 Kong 」，採用 45 奈米制程由 TSMC 代工。

「 Kong 」將基於 RV710 核心架構移值，擁有 40 個 Stream Processing Unit 、 8 個 Texture unit 、 4 個 ROP 是 RV710 的一半，支援 Direct X10.1 並內建 UVD 影像處理器，預計這顆 Fusion 處理器將會於 2009 年中旬量產。

AMD 正式發佈新一代高階繪圖卡產品 Radeon HD 4870 X2 ，採用雙晶片設計、核心代號為 R700 ，擁有高達 1600 個 Streeam Processing Unit ，提供 2.4 TFLOPS 運算效能，以「屈機」的姿態誓要重奪高階繪圖卡效能皇者寶座。 HKEPC 編輯部找來 HIS Radeon HD 4870 X2 繪圖卡，進行效能測試並深入分析優劣勢所在。

AMD 正式發佈全新 790GX IGP 晶片組，繪圖核心效能進一步強化，更追加 CrossFireX 多繪圖卡協同技術支援，配搭全新 SB750 南橋晶片，成為 AMD 力爭主流級至效能級市佔的最強利器。 HKEPC 編輯部找來 GIGABYTE GA-MA790GP-DS4H 主機板，將解構 790GX IGP 全新功能並進行效能對比測試。