AMD發表全新Imageon處理器 抗衡GoForce 6100 力保領導地位 AMD 於 GSMA Mobile World 大會中發表了三款全新掌上型裝置 Imageon 處理器及兩款行動繪圖核心,支援援各類熱門多媒體應用,包括發表新款行動電視解決方案、 3D 與向量繪圖、音效與多媒體技術,預計於 2008 年下半年至 2009 年廣泛應用於各類行動裝置上。

AMD Imageon D160 處理器,是結合硬、軟體套件,協助 OEM 廠商應用於各項頂尖行動裝置設計,其中以符合 DVB-T 與 DVB-H 接收標準的無線電視訊號,全球市場 已廣泛應用該技術。此款涵蓋天線至顯示輸出端的完整解決方案,亦將行動電視功能廣泛運用至 USB 裝置,提供用戶於筆記型電腦、 PDA 、可攜式多媒體播放 器、或其他搭載 USB 介面的掌上型裝置上,皆可觀看即時電視。

AMD Imageon M210 音效處理器,可提供整合性高傳真音效之子系統,於飛航模式中可連續播放音樂長達 100 小時。這款高階音效處理器適用於多功能與主流型手機及各項可攜式多媒體播放裝置。
AMD Triple-Core定於CEBIT發佈 2.4GHz以上B3核心再延宕上市 據台灣主機板業者指出, AMD K10 處理器的前景仍然令人憂慮,原定於 CeBIT 大會上發佈的三核心 Phenom 8700 、四核心 Phenom 9700 及四核心 Phenom 9900 將會被取消,只餘下時脈較低的三核心 Phenom 8400 、 Phenom 8600 及低功耗四核心 Phenom 9100e 。此外, AMD 亦向主機板業者証實,在 2008 年上半年交不出 2.6GHz 或以上的 K10 處理器, 2.4GHz 亦要由原定第二季初,順延一至兩個月。

據了解, AMD 在 12 月份向主機板業者透露 ,將會於 3 月 3 日 CeBIT 大會上發佈五款 K10 處理器,包括四核心 Phenom 9700(2.4GHz, 125W TDP) 、 9900(2.6GHz, 140W TDP) 、低功耗四核心 Phenom 9100e (1.8GHz, 65W TDP) 、三核心 Phenom 8600(2.3GHz, 95W TDP) 及 8700(2.4GHz, 95W TDP) ,不過事與願違,由於 B3 Stepping 進程延宕,令 Phenom 8700 、 9700 及 9900 型號將不會現 CeBIT 大會現身。

據主機板業者表示, B3 Stepping 雖然已成功解決 TLB 臭蟲問題,但對於核心時脈的提升空間仍然欠佳,因此第二季初只會交出 B3 版本 Phenom 9550(2.2GHz, 95W TDP) 及 9650(2.3GHz, 95W TDP) ,但更高時脈的版本則會繼續延宕。
高階R680雙晶片繪圖卡 ATI Radeon HD 3870 X2效能評測 為節省研發成本、加快面市, AMD 表示未來高階繪圖卡產品走向雙晶片設計,首款產品代號為「 R680 」,採用兩顆 RV670 繪圖核心,命名為 ATI Radeon HD 3870 X2 繪圖卡,取代舊有 2900XT 位置。究竟 1+1 會等於多少呢 !? HKEPC 編輯部找來 HIS 及 PowerColor 的 Radeon HD 3870X2 繪圖卡,作出深入分析及效能測試。
針對嵌入式繪圖應用 AMD推出Radeon E2400繪圖晶片
文章索引: RV610 顯示卡 AMD IT要聞
AMD 宣佈針對嵌入式應用推出 ATI Radeon E2400 繪圖處理器,適合有嚴苛需求的嵌入式繪圖應用,例如測試與工具化應用、人機介面 ( 例如互動式多媒體資訊站、銷售端點、與自動提款機等 ) 、電視牆、病人監控、賭場與電玩機台、以及其他不同的多重顯示應用等。根據 AMD 的規劃,這款新的繪圖技術產品銷售周期將是五年, AMD 也將針對在 DirectX 10 與 OpenGL 2.0 系統上執行的各種不同應用,提供長期可靠的支援。

AMD 嵌入式繪圖事業群行銷總監 Richard Jaenicke 表示,嵌入式系統工程師不必再因為產品空間的限制或是為了易取得性與相關支援,而必須忍受效能不足的低階繪圖元件, ATI Radeon E2400 設計初衷就是戮力提供卓越的繪圖效能,同時亦可滿足嵌入式市場獨特的需求。

ATI Radeon E2400 繪圖處理器體積輕巧,具備極高效能表現與彈性,適合許多不同的高品質繪圖應用,基於 RV610 核心、 65 奈米製程技術, ATI Radeon E2400 包含 AMD 獨步業界的統合著色器架構 (Unified Shader Architecture) ,且支援 Microsoft DirectX 10 ,讓客戶得以針對各種不同的需求來開發先進的應用。該元件套裝搭載 128MB 的 GDDR3 記憶體,符合嚴苛的繪圖需求應用,充份減少產品空間並降低外部記憶體設計的成本,呈現 AMD 產品一貫成本效益優勢。
B3版本Phenom延宕至明年Q2 TLB蟲害蔓延至Phenom三核心 2007 年被 AMD 形容為「 The Bad and The Ugly 」一年,不單所有事業群均沒有帶來盈利,而且營運現金流還出現負數,連被寄予厚望的 Phenom 處理器,也因為 TLB 臭蟲事件而大受打擊, AMD 的壞消息像雪花般飛散,接種而來。原以為進入 2008 年後 AMD 會有好開始,但綜合 PC 業者的資料所得,原定在第一季推出 TLB 修正版本的 Phenom B3 Stepping 最終無法如期上市,而且 TLB 蟲害更蔓延至首批 Phenom 三核心,預期最快要到 2008 年第二季才能解決。

綜合多家 PC 業者所提供的資料, AMD 把四款 B3 Stepping 的 Phenom 9000 處理器上市時間,由原定的 2008 年第一季延宕至 2008 年第二季,其中包括了 Phenom 9550(2.2GHz/3.6GHz HT/95W TDP) 、 Phenom 9650(2.3GHz/3.6GHz HT/95W TDP) 、 Phenom 9700(2.4GHz/4GHz HT/125W TDP) 及 Phenom 9900(2.6GHz/4GHz HT/140W TDP) ,現時已得知首批上市的 B3 Stepping 四核心為 Phenom 9550 及 Phenom 9650 , DVT 樣本將會於 2008 年 3 月提供,預期 2008 年第二季初上市。

受 B3 Stepping 延宕所影響, AMD 在 2008 年第一季只會再推出一款 Phenom 四核心處理器,型號為 AMD Phenom 9100e ,核心時脈為 1.8GHz 、 3.2GHZ HT 、 512KB L2 及 2MB L3 Cache , TDP 為 65W ,但這顆處理器仍會是 B2 Stepping , AMD 將會在 2008 年第二季中推出 B3 Stepping 的 Phenom 9150e 。