甫結束的德國 CeBIT 大會上， AMD 正式發佈了全新 K10 微架構三核心處理器 Phenom 8000 家族，不過這顆三核心短期內並不會在通路市場中出現，據台灣主機板業者表示，首批 Phenom 8000 三核心處理器僅提供給 PC 廠商，用作整機系統出售，通路市場最快也要四月中過後，才會有三核心處理器面市。

據了解，首批出貨的三核心 Phenom 8000 家族處理器是仍未解決 TLB 問題的 B2 版本，包括 Phenom 8400 、 8600 及 8700 ，原定這三款三核心處理器原定 3 月中旬面市，但由於通路市場對仍存有 TLB 問題的產品十分感冒，因此 AMD 計劃不會在通路市場上直接發售 B2 版本處理器，只會提供給 PC 廠商用作整機系統出售，零售市場將會直接用 B3 版本供貨。

面對 Intel 低階雙核心處理器 Celeron E1200 的壓迫， AMD 亦不敢怠慢，最近在中國市場悄悄地推出 Sempron 低階雙核還撃，型號為 Sempron 2100+ ，兩雄相遇究竟鹿死誰手 !? HKEPC 編輯部找來這兩顆低階雙核產品，分析低階處理器市場情況，並測試兩者效能差異。

B2 版本臭蟲困擾，良率欠佳、時脈難以上升， Phenom 處理器負面消費不斷，市場均對 AMD 前景深感憂慮。不過， AMD 在 CeBIT 大會上大派定心丹，宣佈已修正 TLB 問題的 B3 版本 DVT 樣本已完成，預期四月份將會面市；同時，與 IBM 共同研發的 45 奈米制程亦進展順利， 2008 年下半時將可準時出貨，跳出近期不利消息頻頻的陰霾。

AMD 在 CeBIT 大會上展出了 B3 版本的 Phenom 四核心樣本，並向媒體表示， TLB 問題已得到解決，並順利通過了 DVT ，預期四月份將可面市。

此外， AMD 亦展示了剛出樣的 45 奈米四核心處理器，已經能同時執行多款作業系統以及一系列高負荷應用程式，進展十分穩利。

據台灣 NB 業者透露， AMD 將於 2009 年底發佈全新 45 奈米行動處理器「 Swift 」， 將分為雙核心版本「 Black Swift 」及單核心版本「 White Swift 」，內建繪圖核心設計，並將會支援較省電的 DDR3 記憶體模組，而在 2009 年底前， AMD NB 平台仍會採用 65 奈米制程。

據了解，「 Black Swift 」與「 White Swift 」仍會採用 K10 微架構設計，並採用全新 45 奈米制程，功耗表現將會更為理想。此外，「 Black Swift 」及「 White Swift 」將會內建繪圖核心，但不會是原生設計，而是把繪圖核心與處理器封裝在一起。

AMD 相信 DDR3 記憶體到 2009 年將會普及，因此新一代「 Black Swift 」及「 White Swift 」將會內建 DDR3 記憶體控制器。因此處理器接口亦會改為 Socket FS1 封裝。

AMD 宣佈與研發夥伴 IBM 共同合作，運用超紫外線 (Extreme Ultra-Violet ， EUV) 微影技術，針對整個晶片中最關鍵的第一層金屬連結進行測試，並成功生產出作業測試晶片，透過「全面性」的超紫外線微影技術，成功整合至大小為 22 公厘 X33 公厘之 45 奈米節點測試晶片製程。

據 Bruno La Fontaine 博士表示， AMD 的超紫外線微影技術在未來數年，在半導體製程上的應用具十足的潛力，業界廠商因晶片體積縮小而受惠。雖然在業界可運用超紫外線微影技術量產之前，仍有許多挑戰需要克服，但是 AMD 已經證明該技術可以成功地與半導體晶圓製程結合，完整產出晶片上的第一層金屬互連層。

IBM 結構研究經理 David Medeiros 表示，微影技術如同微處理器一樣重，如何將含有數百萬個電晶體集成晶片的高度複雜設計，移轉到晶圓片上的技術，將是未來的重大挑戰，而晶圓片上的多重層級，是建立一個晶片的必要條件。