外國媒體爆料更多 AMD 下代 Zen 4 CPU 消息，傳聞 Zen 4 將會升級 TSMC 5nm 制程，同時 IPC 亦會有明顯改進，相較上代 Zen 3 再次提升 25% ，並且受惠於全新制程令 CPU 時脈上可現實 5GHz All Core，總計整體性能提升可達 40%，相當誇張。

據了解，AMD Zen 4 的 CCD CPU 晶片將會是升級至 TSMC 5nm 制程，IOD 晶片可能沿用 12nm 制程，已確定不會相容於現有的 AM4 處理器接口，換上新平台後將升級支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0，核心數目方面，Desktop 版 Ryzen 很大機會保持最高 16 核心、32 線程，但 EPYC 則會再提升至單處理器最多 96 核心。

Zen 4 CPU 主要的性能成長來自微架構改進與全新 5nm 制程，原本爆料是說跟 Zen 3 成長差不多差為 IPC 20% 增長，但最新消息是達至了 25%，相當驚人。

「供應不足」、「產能緊拙」等詞語近年在 PC 市場已經「老是常出現」，由 2018 年 Q3 開始至 2020 年 Intel CPU 短缺曾經持續一段長時間，而 Intel 的對手 AMD 看來亦逃不過 CPU 短缺的厄運，日前，AMD CEO「蘇媽」在公佈 2020 財年 Q4 及全年業績後接受採訪，透露 2021 年 CPU、GPU 晶片供應狀況並不樂觀，預期缺貨問題將持續到 2021 下半年。

「蘇媽」在接受訪問時提到，2020 年 AMD 旗下的產品需求超預期，Ryzen 5000 系列處理器自去年 11 月正式推出市場後，處理器的銷量相比前一代增加兩倍，創下過去多代 Ryzen 系列處理器的歷史記錄。然而，在 2020 年年底半導體供應鏈已經無法滿足市場的需求，產能供應緊拙的問題亦波及到 AMD 了。

目前，全球各地在分析 CPU、GPU「供應不足」時，都歸咎於晶圓廠 8 吋晶圓的產量下降，還有如台積電等代工廠產能全線滿載等原因，不過「蘇媽」指出上述問題並非 AMD 處理器出現嚴重短缺的唯一因素，即使台積電已經將晶圓完成生產步驟，但是大量晶片仍需要等待封裝，封裝廠的交貨能力不足同樣亦影響到消費級 CPU、GPU 以及各種電子產品的供應。

AMD Ryzen 5000 強勢上市，當大家都 AMD Yes! 的情況下 !! Intel 在 2020 年第四季 CPU 出貨量卻不跌反升，根據市調機構 Mercury Research 報告指出，Intel 去年第四季無論是 Desktop 還是 Notebook CPU 市佔均回到 80%+ 水平，再次回到「八二」開局面，關鍵在於 Intel 有自已的產能不會受到 TSMC 產能滿載影響。

據 Mercury Research 報告指出，2020 年第四季 Intel Desktop CPU 市佔為 80.7%，相較上季上升了 0.8%，Intel Notebook CPU 市佔為 81.0%，相較上季上升了 1.2%，兩者重新突破八成水平，回到「八二」開局面。

目前，全球半導體行業都面臨嚴峻的供應挑戰，從 PC 到 Smart Phone 至汽車行業無一倖免，價格也是各種水漲船高，Intel 由於擁有自已的半導體生產，預期 2021 年 Intel CPU 可以憑著產能優勢進一步擴大份額。

在 2021 年第 1 個月都仍未過，PC 硬件產品的供應鏈就已經亮起「紅燈」，早前 AMD 及 NVIDIA 都曾表示不僅晶片量不足，幾乎連所有零件、元件、原材料等都出現了短缺的情況，導致新 N 卡及新 A 卡的「缺貨潮」至少在 2021 年第一季都不能緩解，而AMD 不止 Radeon RX6000 系新卡缺貨，CPU 的供應亦不，日前有外媒就公佈 AMD Ryzen CPU 產量的訊息，在今季高階的 Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X 以及中入門的 Ryzen 7 3800X、Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100 少得可憐，暫時只會主力生產 Ryzen 7 5800X、Ryzen 5 5600X 及 Ryzen 5 3600 三款型號。

獲得一份 AMD Ryzen CPU 2021 年第一季度產量的分配情況，表示 AMD Ryzen 7 5800X、Ryzen 5 5600X 及 Ryzen 5 3600 三款型號將會佔據了第一季大部份的產量，至於 Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X、Ryzen 5 3600X、Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G 等就會保留一定的產量，至於 Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen 7 3800X、Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100 的產量供應將會非常小。

據 Twitter 爆料大神們透露，AMD 正在準備下代 RNDA 3 GPU 架構、晶片代號 Navi 3x，將會首次採用類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構，令晶片規模較 RDNA 2 提升了 1 倍。

AMD 雖然在 CDNA 架構運算卡中達成 120 個 CU 運算單元，但在遊戲用 RNDA 2 架構中最高暫時做到 80 個 CU 運算單元，如果 RNDA 3 架構要進一步提升 CU 單元的話，晶片良率將會遇到考驗。

據了解，RNDA 3 GPU 微架構加入 MCM 多晶片架構，單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片，將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元，做到簡單規模翻倍，理論值也能翻倍。