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2026-07-16
【30 週年 ㊙️】對於 PC 用家而言,Microsoft Windows XP 的預設桌布「Bliss」無疑是科技史上最著名的相片,這張相片自 1996 年 1 月拍攝至今,已正式屆滿 30 週年。近日有網友透過 Google Earth(Google 地球)追蹤該拍攝地點在過去數十年間的景貌變遷,發現當年的夢幻翠綠山丘,如今已變回密集的葡萄園,景致已大不相同。翻查歷史資料,這張代表了一個時代的經典相片,是由攝影師 Charles O'Rear 於 1996 年 1 月所拍攝。當時他正駕車行駛於美國加州 Sonoma County 的 121 號公路上,適逢一場暴風雨剛過,陽光灑落在異常翠綠的草地上,天空中點綴著朵朵白雲。
當時 Charles O'Rear 將車停靠在路邊,使用中片幅相機 Mamiya RZ67,並搭配以飽和度高、色彩鮮艷著稱的富士 Velvia 正片進行拍攝。很多人都以為這張相片是後期加工,但其實 Microsoft 並未對該相片進行任何影像修圖或色彩調整,完全呈現了拍攝當下的真實色彩。
2026-07-16
【用這鍵盤寫 Code?🤪】OpenAI 首款硬體產品正式登場!!不過,首款亮相的作品並非外界盛傳、與 Apple 前設計總監 Jony Ive 合作的智能音箱,而是一部專為旗下 AI 編碼與生產力代理工具「Codex」而設的可編程機械微型鍵盤「Codex Micro」。定價為 230 美元(折合約新台幣 7,500 元 / 港幣 1,800 元),現已正式接受預訂。「Codex Micro」並非傳統的全尺寸鍵盤,而是一款高度自訂的巨集控制板(Macropad)。鍵盤上方配置了六顆半透明的「代理按鍵(Agent Keys)」,這些按鍵具備即時 RGB 燈光回饋功能,讓開發者在不切換視窗的情況下,一眼便能辨識各個 AI 代理(Agent)的執行狀態:
▪️綠色:任務順利完成。
【非戰之罪 😭】Apple 3 月推出的全新平價筆電 MacBook Neo,憑藉高性價比席捲市場。然而,面對 DRAM 和 NAND 晶片價格持續上揚,早前香港定價已由 HK$4,799 起上調至 HK$5,499 起,加幅約 14.6%。目前傳出,由於 TSMC N3E 產能吃緊,連 Apple A18 Pro 晶片也出現短缺。預期 MacBook Neo 於 2026 年的全年出貨量,將由原本樂觀預估的 1,000 萬部,大幅下修 30% 至 40%,預計全年出貨量僅剩 600 萬至 700 萬部。據台灣《Digitimes》報導,這款被視為 Apple「破格平價之作」的 MacBook Neo,搭載了自 iPhone 16 Pro 篩選出來、屏蔽了 1 個 GPU 核心(採用 6 核心 CPU 與 5 核心 GPU 配置)的 A18 Pro 晶片。藉著重新利用這些次級晶片,Apple 成功吸引大量消費者搶購。
由於市場反應極度熱烈,Apple 曾嘗試向 TSMC 追加 3nm 晶圓訂單以解燃眉之急,希望將 MacBook Neo 的生產計劃由當初的 500 萬至 600 萬部,大幅調升至 1,000 萬部。然而,由於 TSMC 產能吃緊,追加訂單的報價極高,如果繼續生產便只能再次加價,但這樣做的話,MacBook Neo 的吸引力將會大減,因此預計全年出貨量僅剩 600 萬至 700 萬部。
2026-07-16
【中國 DRAM 崛起 😭】分析機構 Citrini Research 與 SemiAnalysis 指出,中國 DRAM 製造商長鑫存儲(CXMT)正以驚人速度擴充產能。預計到 2026 年底,長鑫存儲的 DRAM 晶圓月產能將飆升至 35 萬片,追上 Micron 的 37.5 萬至 38.5 萬片月產能,差距已縮小至 10% 以內。這項產能大躍進,預計將推動中國在未來幾年內,一舉成為全球第二大 DRAM 生產基地。報告指出,目前全球三大 DRAM 龍頭之一 Micron,其預估月產能約在 37.5 萬至 38.5 萬片晶圓之間。這意味著中國長鑫的晶圓投片產能已達到 Micron 的 90% 以上。雖然仍落後於南韓雙雄 Samsung 的 72 萬片與 SK hynix 的 59.5 萬片,但中國實現 DRAM 自給自足,將有助中國製造業保持發展,免受記憶體供應嚴重影響。
分析報告特別提到,中國長鑫能夠快速提升產能,主因在於其建廠效率極高。一般半導體晶圓廠在建造無塵室(Cleanroom)時,業界普遍需要 21 至 24 個月才能完工,而長鑫存儲僅需約 12 個月即可完成,建廠週期縮短了將近一半。
【缺死了 😭】早前 Bloomberg 報告指記憶體將在 2028 年供過於求,但市調機構 Citrini 的最新預測指出,全球 DRAM 市場預期在 2030 年將面臨 28.7 EB 的供應缺口,缺口規模甚至接近 2026 年全球 DRAM 總產能的約 70%,該報告質疑 Bloomberg 的預測報告信口開河、毫無事實根據。據 Citrini 研究員 Zephyr 指出,儘管包含長鑫存儲(CXMT)在內的中國記憶體晶片廠商正全力加速擴大產能,預計產量將緊追美光(Micron),但新增的供應量仍遠遠無法滿足市場對 AI 運算資源的渴求。
按照目前發展推算,到了 2030 年全球 DRAM 總需求量將達到 157.5 EB,然而到了 2030 年記憶體產能大約只有 128.8 EB,全球 DRAM 預估供需缺口高達 28.8 EB,短缺率將由目前的 18% 進一步擴大至 25%。