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Windows XP 桌布迎來 30 週年 蟲害造就翠綠山丘   現在已變回葡萄園
文章索引: IT快訊
【30 週年 ㊙️】對於 PC 用家而言,Microsoft Windows XP 的預設桌布「Bliss」無疑是科技史上最著名的相片,這張相片自 1996 年 1 月拍攝至今,已正式屆滿 30 週年。近日有網友透過 Google Earth(Google 地球)追蹤該拍攝地點在過去數十年間的景貌變遷,發現當年的夢幻翠綠山丘,如今已變回密集的葡萄園,景致已大不相同。

翻查歷史資料,這張代表了一個時代的經典相片,是由攝影師 Charles O'Rear 於 1996 年 1 月所拍攝。當時他正駕車行駛於美國加州 Sonoma County 的 121 號公路上,適逢一場暴風雨剛過,陽光灑落在異常翠綠的草地上,天空中點綴著朵朵白雲。

當時 Charles O'Rear 將車停靠在路邊,使用中片幅相機 Mamiya RZ67,並搭配以飽和度高、色彩鮮艷著稱的富士 Velvia 正片進行拍攝。很多人都以為這張相片是後期加工,但其實 Microsoft 並未對該相片進行任何影像修圖或色彩調整,完全呈現了拍攝當下的真實色彩。
Codex Micro AI 編碼專用鍵盤 定價 230 美元   讓工程師掌控 AI 代理
文章索引: IT快訊
【用這鍵盤寫 Code?🤪】OpenAI 首款硬體產品正式登場!!不過,首款亮相的作品並非外界盛傳、與 Apple 前設計總監 Jony Ive 合作的智能音箱,而是一部專為旗下 AI 編碼與生產力代理工具「Codex」而設的可編程機械微型鍵盤「Codex Micro」。定價為 230 美元(折合約新台幣 7,500 元 / 港幣 1,800 元),現已正式接受預訂。

「Codex Micro」並非傳統的全尺寸鍵盤,而是一款高度自訂的巨集控制板(Macropad)。鍵盤上方配置了六顆半透明的「代理按鍵(Agent Keys)」,這些按鍵具備即時 RGB 燈光回饋功能,讓開發者在不切換視窗的情況下,一眼便能辨識各個 AI 代理(Agent)的執行狀態:

▪️綠色:任務順利完成。
Apple MacBook Neo 出貨受挫 TSMC 加價、RAM 加價    出貨量跌 4 成
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【非戰之罪 😭】Apple 3 月推出的全新平價筆電 MacBook Neo,憑藉高性價比席捲市場。然而,面對 DRAM 和 NAND 晶片價格持續上揚,早前香港定價已由 HK$4,799 起上調至 HK$5,499 起,加幅約 14.6%。目前傳出,由於 TSMC N3E 產能吃緊,連 Apple A18 Pro 晶片也出現短缺。預期 MacBook Neo 於 2026 年的全年出貨量,將由原本樂觀預估的 1,000 萬部,大幅下修 30% 至 40%,預計全年出貨量僅剩 600 萬至 700 萬部。

據台灣《Digitimes》報導,這款被視為 Apple「破格平價之作」的 MacBook Neo,搭載了自 iPhone 16 Pro 篩選出來、屏蔽了 1 個 GPU 核心(採用 6 核心 CPU 與 5 核心 GPU 配置)的 A18 Pro 晶片。藉著重新利用這些次級晶片,Apple 成功吸引大量消費者搶購。

由於市場反應極度熱烈,Apple 曾嘗試向 TSMC 追加 3nm 晶圓訂單以解燃眉之急,希望將 MacBook Neo 的生產計劃由當初的 500 萬至 600 萬部,大幅調升至 1,000 萬部。然而,由於 TSMC 產能吃緊,追加訂單的報價極高,如果繼續生產便只能再次加價,但這樣做的話,MacBook Neo 的吸引力將會大減,因此預計全年出貨量僅剩 600 萬至 700 萬部。
長鑫 CXMT DRAM 擴產速度驚人 晶圓月產能飆升至 35 萬片  迫近 Micron
文章索引: IT快訊
【中國 DRAM 崛起 😭】分析機構 Citrini Research 與 SemiAnalysis 指出,中國 DRAM 製造商長鑫存儲(CXMT)正以驚人速度擴充產能。預計到 2026 年底,長鑫存儲的 DRAM 晶圓月產能將飆升至 35 萬片,追上 Micron 的 37.5 萬至 38.5 萬片月產能,差距已縮小至 10% 以內。這項產能大躍進,預計將推動中國在未來幾年內,一舉成為全球第二大 DRAM 生產基地。

報告指出,目前全球三大 DRAM 龍頭之一 Micron,其預估月產能約在 37.5 萬至 38.5 萬片晶圓之間。這意味著中國長鑫的晶圓投片產能已達到 Micron 的 90% 以上。雖然仍落後於南韓雙雄 Samsung 的 72 萬片與 SK hynix 的 59.5 萬片,但中國實現 DRAM 自給自足,將有助中國製造業保持發展,免受記憶體供應嚴重影響。

分析報告特別提到,中國長鑫能夠快速提升產能,主因在於其建廠效率極高。一般半導體晶圓廠在建造無塵室(Cleanroom)時,業界普遍需要 21 至 24 個月才能完工,而長鑫存儲僅需約 12 個月即可完成,建廠週期縮短了將近一半。
2030 年 DRAM 缺口高達 28.7 EB 相等於 2026 年全年 DRAM 總產能 70%
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【缺死了 😭】早前 Bloomberg 報告指記憶體將在 2028 年供過於求,但市調機構 Citrini 的最新預測指出,全球 DRAM 市場預期在 2030 年將面臨 28.7 EB 的供應缺口,缺口規模甚至接近 2026 年全球 DRAM 總產能的約 70%,該報告質疑 Bloomberg 的預測報告信口開河、毫無事實根據。

據 Citrini 研究員 Zephyr 指出,儘管包含長鑫存儲(CXMT)在內的中國記憶體晶片廠商正全力加速擴大產能,預計產量將緊追美光(Micron),但新增的供應量仍遠遠無法滿足市場對 AI 運算資源的渴求。

按照目前發展推算,到了 2030 年全球 DRAM 總需求量將達到 157.5 EB,然而到了 2030 年記憶體產能大約只有 128.8 EB,全球 DRAM 預估供需缺口高達 28.8 EB,短缺率將由目前的 18% 進一步擴大至 25%。
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