【還是會燒 🫤】針對高階顯示卡 12V-2x6 供電接口容易燒毀的問題，ASUS 早前推出了主打安全防護、定價 50 美元的「ROG Equalizer」高規格顯示卡供電線，標榜能平均分配電流並大幅降低連接埠溫度。然而，有玩家使用了這條「ROG Equalizer」線材後，顯示卡供電接口仍被燒毀。有 PSU 大廠的工程師表示，問題根本在於接頭上，就算線材規格再高也無濟於事。

有玩家在中國知名硬件論壇 Chiphell 透露，他使用了 ROG Equalizer 供電線，但顯示卡仍難逃一劫。從相片中可以看到，供電接口其中 3 Pin 接頭出現嚴重的焦黑與熔毀痕跡，看來這條高階電源線仍未能為玩家擋災。

根據 ROG Equalizer 供電線的官網介紹，產品聲稱單路電流承載能力提升至 17A，遠高於普通線材的 9.2A，並採用 12V 共軌設計，將電流平均分配至各個接觸針腳，避免因單一針腳接觸不良或過載而導致局部高溫。

【日本一哥 ⚠️】日本企業排名出現歷史性變動。穩居日本市值龍頭長達約 22 年的豐田汽車，於 12 日被記憶體巨頭 Kioxia 取代，後者以 44 兆日圓市值成為日本市值最高的上市公司。預計在 AI 熱潮推動下，Kioxia 的市值將會持續上升，有望長期穩坐「日本一哥」寶座。

豐田汽車自 2003 年 12 月超越 NTT Docomo 以來，穩居日本市值龍頭長達約 22 年。雖然今年 6 月 1 日曾出現軟銀集團短暫超越豐田，但收市時豐田迅速回穩；不過這一次，Kioxia 終於成功把豐田汽車拉下馬。

豐田汽車市值曾於 2026 年 2 月創下逾 60 兆日圓的歷史高峰，但近期受限於中東地緣政治緊張局勢，以及美墨加協定（USMCA）修訂談判前景不明等外部因素影響，股價走勢轉弱。截至 6 月 11 日收市，其市值已滑落至約 43 兆日圓。

【自主研發 ㊙️】外媒報導，由於美國等西方國家嚴格限制深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光機出口中國，中國半導體新創企業「青芯半導體」（Prinano）近日宣佈，已成功驗證利用「奈米壓印」（Nanoimprint Lithography, NIL）技術量產 8 吋矽基光子晶片（Photonic Chip）。該公司強調，此技術完全繞過了對荷蘭曝光機巨頭 ASML 生產設備的依賴，並能將晶片製造費用大幅削減至傳統 DUV 製程的十分之一左右。

據《Interesting Engineering》報導，傳統晶片製造極度依賴複雜的光學曝光技術，透過雷射光束將電路圖案投影至晶圓上，其設備如 DUV 曝光機價格高昂且受到地緣政治的出口管制。青芯半導體此次發表的製程則採用完全不同的路徑，改以自主研發的「PL-AS 真空氣墊式奈米壓印曝光平台」。

該技術的原理類似「微觀蓋印章」，直接將奈米級的幾何結構機械式地壓印到塗有阻劑的晶圓表面。由於省去了傳統曝光機中極其昂貴且複雜的光學系統與高功率雷射光源，青芯半導體宣稱，該平台可達成晶圓級的光子晶片生產，並將整體生產成本降低至傳統 DUV 製程的 10% 左右（即削減 90% 的成本）。

【記憶體危機 😭】全球手機市場正迎來史上最嚴峻的寒冬。市調機構 Counterpoint Research 最新報告指出，受到記憶體供應危機與地緣政治動盪的雙重夾擊，預估 2026 年全球智慧型手機出貨量將較去年大幅衰退 13.9%，總量跌至 10.8 億支，創下自 2013 年以來的歷史新低點。其中，利潤微薄的入門級與低價位手機市場首當其衝，200 美元以下的入門級產品線正逐步消失。

報告指出，由於 LPDDR4 與 LPDDR5 記憶體供需失衡，2026 年第二季的行動記憶體價格，將較 2025 年第四季飆升達 3 倍，舊世代的 LPDDR4 供應量預計大減 4 成以上，零組件價格暴漲直接衝擊了整機成本。

雖然 2026 年第一季全球智慧型手機出貨量僅微幅下跌 3.1%，主因是各大品牌在記憶體大漲價前紛紛提前拉貨並建立庫存，使首季跌幅未如預期劇烈。然而，隨後數週內記憶體調達環境急劇惡化，加上中東地緣政治局勢緊張，Counterpoint Research 最終將全年出貨量預測從12.4% 進一步下修至 13.9%，這將是手機出貨量有紀錄以來最嚴重的年度跌幅。

【最強電競滑鼠 😆】近日，知名工程師兼專業遊戲玩家 Pseudoku，分享了他的「純指尖滑鼠」（Fingertip Mouse）開源專案。該作品採用大膽的尼龍骨架與全鏤空設計，完全捨棄了傳統滑鼠供掌心貼合的後半部分構造。除了追求極致輕量化外，還能提供極致的操控手感。目前他已將專案完整開源，有興趣的玩家可以前往其 GitHub 頁面，使用 3D 列印自製一隻使用。

據 Pseudoku 表示，這個專案是基於 G-Wolves HSK Pro 這款極輕量電競滑鼠的極限改裝。玩家需要將 HSK Pro 完全拆解，取出其微動開關、電池、電路板以及核心光學感應器，再以類似「科學怪人」（Frankenstein）的方式，將這些零組件重新固定在 3D 列印的尼龍骨架中央。

Pseudoku 指出，HSK Pro 本身就是一款體積極其微小、專為抓握或指尖握法設計的頂級滑鼠，即使在未拆解狀態下，整機重量也僅有 26.8 克，而且同時支援極高的 8,000 Hz 輪詢率（Polling Rate）。正因為其內部 PCB 電路板與元件設計高度集中且精巧，才能完美嵌入這款自製滑鼠的蛛網狀核心，並在改裝後依然維持極高水準的感應效能。