綜合了 Twitter 多位爆料大神的資料，@Olrak29 制作了一份全新的 AMD Client CPU Roadmap 路線圖，除了已確定下代將會有 Zen3+ 微架構的 Warhol (CPU) 與 Rembrandt (APU) 外，緊接 2022 年將會有 Zen 4 微架構的 Raphael (CPU) 與 Phoenix (APU)，將升級 5nm 制程 CPU Core、6nm Chiplet IOD，並升級 Socket AM5 接口。

據了解，AMD Zen 4 微架構 CPU 代號為 Raphael，AMD 副總裁 Rick Bergman 曾透露 Zen 4 的性能成長將不低於 Zen 2 升級 Zen 3，即至少會有 19% IPC 成長，同時會支援新一代 PCIe 5.0 接口、DDR5 記憶體及全新 AM5 處理器接口。

據 Twitter 爆料大神的爆料，AMD 新一代 Ryzen 5000G APU 即將開售，與上代一樣 Ryzen 5000G 僅用於 OEM 供貨，但會推出 Ryzen Pro 版本作零售，包括 Ryzen 3 PRO 5350G、Ryzen 5 PRO 5650G 與 Ryzen 7 5750G，將接替舊有 Ryzen 4000G 預計在 Q2 上陣。

據了解，Ryzen 5000G 與 Ryzen Pro 5000G 格參數近乎一樣，分別只在於 Pro 版本支援 AMD Memory Guard 系統記憶體加密技術及 AMD Pro Management 企業管理技術，並提供 AMD PRO Bussiness Ready 誠諾。

Ryzen Pro 5000G 與 Ryzen Pro 4000G 差異主要在 CPU Core 方面，由 Zen 2 升級 Zen 3 微架構令 IPC 性能提升了約 19%，遊戲性能提升 9~39% 不等，但 GPU 方面則沒有改動，仍舊有的 RX VEGA 繪圖核心。

AMD 早前提交了新 GPU 專利，透露了更多下代 RDNA 3 GPU 微架構、晶片代號 Navi 3x 的新計設計，除了會加入類似 Ryzen CPU 的 MCM 多晶片架構，還會加入全新多晶片 L3 緩存共享設計能有效降低晶片之間的運算延遲，預期下代 Radeon RX 7000 系列運算單元數目將倍增，GPU 架構性能會再提升 50%，進一步追貼與 NVIDIA 之間的性能差距。

據了解，AMD 早前已提供了 GPU MCM 多晶片架構的設計專利，單一封裝具備 2 顆 GPU 晶片，下代 RDNA 3 將 80 CU 單元迅速加倍至 160 CU 運算單元，做到簡單規模翻倍，理論值也能翻倍，同時 RDNA 3 微架構性能亦會較上代 RDNA 2 提升 50%，尤其是 Ray Tracing 性能會有明顯提升。

為了解決多晶片之間的傳輸延遲問題，AMD 同時提交了名為 Active Bridge Chiplet with Integrated Cache 主動式整合 L3 緩存接橋技術，實現不同晶片共享相同 L3 Cache 並作為接橋用途，令晶片之間實現超低延遲。

NVIDIA RTX Voice 降噪技術終於屈服不再限 RTX 新卡支援，新版 RTX Voice 應用程式再配搭 GeForece Gam Ready 驅動程式 410.18 版本或以上，基本上舊有 GTX 顯示卡都能支援，最低門檻是 9 年前 GeForce GTX 600 系列，雖然變成 GTX Voice 了但軟體名字並不會改變。

據 NVIDIA 指出， RTX Vioce 軟件是運用 AI 人工智能技術對語音進行主動降噪，能夠去除音頻中的背景噪音，從而提升相關用戶在語音聊天、音頻錄製方面的質量，運用了 GPU 內的 Tensor Core 單元，因此僅支援 GeForce RTX 20/30 新卡、Quadro RTX 系列及具備 RTX 技術的 Titan 專業繪圖卡。

不過，RTX Voice 推出不到數天已人用家破解，發現 RTX Voice 僅是利用 CUDA 進行運算，與 RT Core 及 Tensor Core 一點關係都沒有，經過不同網友的測試，多款型號的 NVIDIA 卡例如：Turing 架構的 GTX 16 系列、Pascal 架構的 GTX 10 系列都可以正常使用「RTX Voice」，而且效果與 RTX20 系列繪圖卡上是毫無分別的。

據 Twitter 爆料大神們的消息指，AMD 近日更新了 Desktop CPU 最新路線圖，在 Zen 3 與 Zen 4 之間確定會有代號 Warhol、 6nm 制程的 Zen 3+處理器，同時代號 Raphael、5nm 的 Zen 4 處理器將會內建 Navi 2 GPU 晶片。

現時已可確定，Zen 3 與 Zen 4 之間會新增 Zen 3+ 半代更新，它是 Zen 3 的 6nm 制程升級版本、代號 Warhol，雖然內部設計不會有很大的變化，但仍會有少量微調及修正，預計 IPC 性能只有輕微提升，很大機會在 2021 年底上市，成為 AM4 主機板最後支援的 CPU 型號。