最新熱點:
任天堂隱瞞 Switch 搖桿飄移 法國重罰 500 萬歐元 官網需刊登裁決AMD 拒保 7950X3D 被罵爆了 被廣泛報道後 AMD 推翻決定同樣換新白帽協助 AMD 修復重大安全漏洞 卻以政策條款為由 拒絕提供 1 萬元獎金昆博會「紅棗」附連鹹片 QR Code 業者︰網域遭駭來不及重印 已下架美國政府突然以國家安全為由 禁止海外用戶使用 Claude 最新 AI 模型Intel 推出 Raptor Lake Next 處理器 2027 年上半年登場 支援 DDR4 成關鍵17 年前 OpenAI 工程師舊片翻紅 發現對著 HDD 大叫會令速度大幅減慢荷蘭非牟利機構控告 Steam 壟斷 抽取高額佣金 令荷蘭玩家損失 2.2 億ROG Equalizer 線材也沒用 ? 電源專家︰問題在接頭 不是在線材導入多項 AI 功能、680Hz 「三重模式」登場!! MSI 全新顯示器陣容強勢列陣40 呎影像傳輸、即插即用 Belkin ConnectAir 無線 HDMI Adaptor豐田 22 年日本一哥地位終結 被日本記憶體 Kioxia 搶走龍頭寶座中國成功研發「奈米壓印」技術 無需 ASML 光刻機設備 生產成本省 90%2026 年全球手機市場進入寒冬 入門級、低價機面臨絕種 出貨量大跌工程師分享「HSK Pro」改裝專案 超輕量、純指尖滑鼠 實測一年正式開源SK Hynix︰晶圓產能 5 年內翻倍 2034 年前升至 3 倍 但預計仍供不應求鄰居子彈射穿牆壁 擊中 PC 主機 幸好 G.SKILL 散熱片夠厚 救了玩家一命Samsung 無理拒絕 SSD RMA 用家揚言告上法庭 也只願原價退款🐍 【Razer 六月狂賞】升級電競裝備最佳時機! 精選電競周邊限時激減 🔥顯示卡 2026 年 Q1 出貨量報告 PC 出貨量下跌 顯示卡裝機率升至 76%
2021-08-06
隨著 Intel 12 代 Core 處理器 10 月正式上陣,DDR5 記憶體模組產品已經準備就緒,雖然時脈相較 DDR4 高得多,但從來沒有人明確提到功耗和散熱問題,原來 DDR5 記憶體會比 DDR4 熱很多,主要原因是 DDR5 將電壓調節模組內建於記憶體模組內,散熱要求進一步提升。雖然 DDR 記憶體每一代都會將工作電壓進一步調低,DDR5 預設更只有 1.1V,但結果是 DDR5 記憶體模組的溫度比 DDR4 熱得多,主要原因 DDR4 的電壓調節模組是在主機板,但 DDR5 把它移到記憶體模組內,因此 DDR5 記憶體模組會溫度會比較熱。
此外,DDR5 記憶體顆粒內建了 ECC 錯誤校驗單元,亦令 DDR5 顆粒的功耗和發熱量略為提升,因此可以預期 DDR5 超頻記憶體模組的散熱要求更高。
2021-08-06
由香港電腦商會舉辦的「香港電腦通訊節 2021」已確認將於 8 月 20 日至 23 日舉行, 4 日於記者招待會中發佈更多優惠及活動詳情。今屆展覽主題為「科技.連繫.生活」,將會為香港市民呈獻更多元化的精彩活動,以及各式各樣的優惠產品。電腦節闊別大家一年,今屆展商數目約 200 間,而在疫情緩和的情況下,大會更表示多租了 30%展覽空間,佔地約 800 個展位,以應付會展將入場人數下降至可容納人數之 50% 的入場指引,期望今屆人流數字可與上屆持平,維持約 60 萬人次,並且已預留多一個展館,用於應付排隊人流,免卻公眾於戶外輪候「日曬雨淋」之苦。大會亦表示,除了政府所派發的 5000元消費券應能刺激市民的消費意欲外,商會及參展商亦會透過各種折扣優惠吸引市民入場消費,當中就包括「激安大購賞」限量筍貨抽籤活動及早前已經宣佈的最高價值 HK$500 的現金券幸運卡。
獎賞1:「激安大購賞」計劃抽籤
目前,擁有全球市場佔有率超過 50% 的 TSMC 台積電已經穩坐晶圓代工廠皇者之位,而 TSMC 近日再有好消息,有台灣媒體報導指 TSMC 位於台南的 3nm 晶圓代工廠已經開始進廠安裝設備,在完成裝機作業後隨即在今年試產 3nm 製程晶片,2022 年開始量產。據了解,TSMC 3nm 製程將繼續使用 FinFET 晶體管,相比前一代的 5nm 晶體管密度增加了 70%,因此在性能上將提升 10%~15%,並降低 25%~30% 的功耗。而在較早前舉行的 ISSCC 2021 大會上,TSMC 表示 3nm 製程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些。
多間台灣媒體均報導,TSMC 位於台灣南部科學園區 Fab 18 的 3nm 廠在近日開始裝機,要完成過 50 台 3nm EUV 光刻機裝機作業大概需時一個月以上,因此 TSMC 最快可於今年 Q4 開始 3nm 的風險試產,屆時將生產 3 萬塊先進製程晶片。
在過去一段時間,不少的爆料都表示 NVIDIA 及 AMD 目前正在部署下代的 GeForce RTX 40 系列及 Radeon RX 7000 系列新卡,傳聞指 RTX 40 系列及 Radeon RX 7000 系列中將會齊齊用上 MCM 多晶片封裝架構,雖然可預期在性能、效率等都會有大幅的提升,但卻要在功耗方面作出取捨,最新的消息指 RTX 40 系列及 Radeon RX 7000 系列兩款旗艦卡功耗最高可達 500W !!根據之前網上流出的資料,NVIDIA GeForce RTX 40 系列將基於代號 Ada Lovelace 的全新 GPU 架構,預計將採用台積電的 5nm 制程,目前猜測 RTX 40 系列旗艦型號將內建編號為 AD102 的 GPU 核心,擁有 12 個 GPC 單元、72 個 TPC 單元及 144 個 SM,相比 RTX 3090 內建的 GA102 有明顯的提升。
至於 CUDA Core 部份,傳聞指 RTX 40 系旗艦型號亦由 RTX 3090 的 10752 個增加至 18432 個,在 2.2 GHz 下獲得高達 80 TFLOPs 的 FP32 運算性能,如果以上的數字正確無誤的話實,可預期使用基於 Ada Lovelace-GPU 的 RTX 40 顯示卡性能將有比上代提升 2.5 倍。