目前，擁有全球市場佔有率超過 50% 的 TSMC 台積電已經穩坐晶圓代工廠皇者之位，而 TSMC 近日再有好消息，有台灣媒體報導指 TSMC 位於台南的 3nm 晶圓代工廠已經開始進廠安裝設備，在完成裝機作業後隨即在今年試產 3nm 製程晶片，2022 年開始量產。

據了解，TSMC 3nm 製程將繼續使用 FinFET 晶體管，相比前一代的 5nm 晶體管密度增加了 70%，因此在性能上將提升 10%~15%，並降低 25%~30% 的功耗。而在較早前舉行的 ISSCC 2021 大會上，TSMC 表示 3nm 製程依計劃推進，甚至比預期還超前了一些。

多間台灣媒體均報導，TSMC 位於台灣南部科學園區 Fab 18 的 3nm 廠在近日開始裝機，要完成過 50 台 3nm EUV 光刻機裝機作業大概需時一個月以上，因此 TSMC 最快可於今年 Q4 開始 3nm 的風險試產，屆時將生產 3 萬塊先進製程晶片。

按照 TSMC 的計劃，在 2022 下半年大規模投產 3nm 製程晶片，設定的產能是每月 5.5 萬片。隨後就將逐步提升，2023 年的月產能將提升到 10 萬片。

有業內人仕透露，TSMC 3nm 產能已率先預留了給大客戶 Apple，至於 Qualcomm、NVIDIA 亦有意尋求 TSMC 為其代工 3nm 晶片。《日經亞洲》更報導 Intel 有可能成為 TSMC 3nm 的客戶之一，並展開至少兩個 3nm 晶片專案，用於生產移動平台及伺服器平台處理器，傳言更指 Intel 的晶片訂單量遠超 Apple，或成為 TSMC 3nm 訂單的最大客戶。