在本月初，來自波鴻魯爾大學和明斯特大學的研究人員在 PDF 加密方式中發現了兩個主要的安全漏洞，稱之為「PDFex」 ，「PDFex」包含兩類攻擊方法，黑客利用了 PDF 內置標準加密保護中的安全漏洞去進行檔案修改，讓擁有解鎖密碼的用戶在打開檔案時，將解鎖內容傳送至黑客端。需要留意的是，「PDFex」攻擊並不能使攻擊者獲知或去除加密 PDF 的密碼，而是在合法用戶打開該文檔時可使攻擊者遠程滲漏其中內容，數十款 PDF 閱讀器都受「PDFex」漏洞影響。

PDF 文檔常被使用加密方案，確保只有目標收件人才能看到私人文檔，隨著數位化時代的來臨，不少傳統會寄送紙本帳單的單位，如銀行、電訊、水、電事業單位都開始改用電子帳單，當中用家以為 PDF 文件用密碼進行加密了就能萬無一失了？你就錯了!!

來自 Ruhr-University Bochum 和 Münster 大學的 6 名德國學者在 PDF 加密方式中發現存在安全漏洞，這一針對 PDF 攻擊手法為 「PDFex」，「PDFex」是一套新穎的攻擊技術，該技術允許黑客在某些特定情況下訪問已加密或受密碼保護的 PDF 文件的全部內容。

AMD 自推出了 Zen 架構 Ryzen 系列處理器之後，不斷的給予 Intel 壓力，Intel 亦不得不更改策略去還擊，就如最近發佈的 Cascade Lake X 的售價已比上一代型號「平一大截」，日前來自 AdoredTV 的消息，提到 Intel 正計劃在台式機和筆記本電腦市場通過降價來反擊 AMD，同時對他們即將推出的產品線的價格進行重新定位，有可能豪擲 30 億美元資金去推廣新的 Core 及 Xeon 系列處理器。

根據 AdoredTV 曝光的一張宣傳幻燈片，提到：“Intel的大殺器……就是超有錢！”(Intel's Scale Advantage...Financial Horsepower)，在圖片出可以看到 AMD 在 2018 年的淨利潤約為 3 億美元，而 Intel 將支付 30 億美元的總成本預算與 AMD 進行競爭。

對於 Intel 可能豪擲 30 億美元資金去進行推廣，外界就分析這些成本可能涵蓋了 Intel 在降價、補貼方面的支出，或會包括舊款產品的降價折扣，亦有可能是調整即將推出新品的官方售價，以較以往便宜的定價出售。

有組裝 Intel 平台的玩家都會知道 Intel 被公認為「插槽升級狂魔」，換一代 CPU ( 指架構完全更換 ) 就升級一次接口，相對來說 AMD 就比較“良心”，更換插槽還能保持兼容性。雖然我們仍未能確認 Intel 平台正式支援 PCIe 4.0，不過最新網上就出現了一張 Intel LGA 插槽路線圖，透露了在 2021 年 Intel 伺服器級平台將支援 PCIe 5.0。

根據 Twitter 一位日本博客作者 Kazuki Kasahara 的圖片，透露了 Intel 伺服器級平台的 LGA 插槽升級發展方向，現有的 LGA3647 會在 2020 年升級到 LGA4189，新的 LGA4189 將會用於支援 Cooper Lake 及 Ice Lake-SP 處理器。

不過，到了 2021 年還會新一代的 LGA4677 插槽出現，將會支援未來的 Sapphire Rapids-SP 處理器 ( 代號 Eagle Stream ) ，採用 10nm 還是 7nm 工藝仍是未知之數，預計新的處理器將會上全新的 Fevoros 3D 封裝，能夠進行晶片堆疊，將支援 PCI-E 5.0 之外，之前的消息指更會支援 8 通道 DDR5 記憶體，升級幅度真的很大，成為 Intel 首個 DDR5 + PCIe 5.0 平台，所以插槽 Pin 數再增加也不奇怪。

連續經歷多個月下跌後，DRAM 記憶體晶片的價格在 8 月及 9 月份暫時維持在平穩狀態，由於 DRAM 市場總體經濟不確定性仍將持續，加上三大供應商持續調節庫存，資本支出保守，預估第四季 DRAM 供需已經趨向平穩，價格會是持平或小幅漲跌。

根據 DRAMeXchange 的數據顯示，DDR4-2133 8Gb（1GB）PC 晶片在 9 月結束後的均價為 2.94 美元，和上月完全持平（約合 21 元）。不過，業內專家認為，上述局面僅僅是供銷商臨時穩定價格措施起效的體現，但從整體格局來講，記憶體依然供過於求，換言之，第四季度的價格下跌或無法避免。

根據目前多方的報導，都提到 AMD Zen 3 架構進展順利，如無意外這款採用 7nm EUV 工藝的處理器可以在明年如期發佈，之前的消息指 Zen 3 架構會把原來分離在兩個 CCX 核心內的兩組 16MB L3 緩存整合為一個大而統一的 32MB L3 緩存，不知道 AMD 是把 L3 緩存從 CCX 中獨立出來還是直接把 CCX 的核心數量直接增加到八個。

現在 RedGamingTech 放出消息稱 Zen 3 和現在的 Zen 2 架構比起來，IPC 至少有 8% 的提升，而且得益於台積電的 7nm EUV 工藝，Zen 3 早期工廠樣片的時脈比 Zen 2 高出 200MHz，也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz，而全核時脈有可能達到 4.5GHz，隨著後期的優化，有望達到更高的時脈，比當年那個採用 14nm 工藝的 Zen 架構有了很大的進步。

稍早之前有傳言說 4 線程 SMT 可能會出現在 Zen 3 架構的 Milan 伺服器處理器上，不過現在來看是不太可能了，AMD 已經確認 Zen 3 內核依然只支援雙線程 SMT。Zen 3 也會是 AM4 平台最後的絕唱，Zen 4 架構會更換新的接口，應該會支援 DDR5 記比體及 PCI-E 5.0。