根據目前多方的報導，都提到 AMD Zen 3 架構進展順利，如無意外這款採用 7nm EUV 工藝的處理器可以在明年如期發佈，之前的消息指 Zen 3 架構會把原來分離在兩個 CCX 核心內的兩組 16MB L3 緩存整合為一個大而統一的 32MB L3 緩存，不知道 AMD 是把 L3 緩存從 CCX 中獨立出來還是直接把 CCX 的核心數量直接增加到八個。

現在 RedGamingTech 放出消息稱 Zen 3 和現在的 Zen 2 架構比起來，IPC 至少有 8% 的提升，而且得益於台積電的 7nm EUV 工藝，Zen 3 早期工廠樣片的時脈比 Zen 2 高出 200MHz，也就是說單核的最大 Boost 時脈可能會達到 4.9GHz 甚至接近 5GHz，而全核時脈有可能達到 4.5GHz，隨著後期的優化，有望達到更高的時脈，比當年那個採用 14nm 工藝的 Zen 架構有了很大的進步。

稍早之前有傳言說 4 線程 SMT 可能會出現在 Zen 3 架構的 Milan 伺服器處理器上，不過現在來看是不太可能了，AMD 已經確認 Zen 3 內核依然只支援雙線程 SMT。Zen 3 也會是 AM4 平台最後的絕唱，Zen 4 架構會更換新的接口，應該會支援 DDR5 記比體及 PCI-E 5.0。

目前來看 8% 的 IPC 提升是有點保守了，加上時脈上的提升，整體性能提升大概就 10% 多一點，比當年 Zen 到 Zen+ 稍微好一點，然而 AMD 已經公開說過他們不想再做一次 Zen+ 那樣的升級了，所以 Zen 3 最後出來的成品應該會比現在的數字好不少。