從近日多方流出的 Core i9-12900K 跑分，基本上都可以看到 Intel 第 12 代 Alder-Lake 無論在多核及單核性能上都比上代提升不少，最新爆料大神

分別流出了 2 個 Core i5-12600K CPU-Z 跑分成績，在單核心及多核心不僅比對手 AMD 同級的 Ryzen 5 5600X 高 16% 及 47%，而且更跑贏自家上代 Core i9-11900K !!

Intel 第 12 代 Core 系列 Alder Lake-S 採用 Intel 7 製程 + 混合式 CPU 架構，是 Intel 首款桌面級處理器整合兩種核心類型－效能核心和效率核心，最高由 8 顆 Performance Cores 性能核心與 8 顆 Efficienc Cores 效率核心，組成最多 16 核心 24 線程處理器，支援 DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 介面，並導入全新 Thread Director 技術，於多種工作負載種類均可顯著提升效能。

AMD 5nm Zen4 處理器最快要到 2022 年才有機會跟大家見面，面對 Intel 全新 12 代 Core 系列以超高姿態逆襲回歸，蘇媽被打亂陣腳後不得不趕快推出應對 Alder Lake-S 的 Zen 3+ 增強版處理器，在升級使用 3D V-Cache 的 Zen 3+ 增強版預計遊戲性能可提升 15%。最新有消息指，AMD Zen 3+ 增強版將會在 11 月開始量產，並計劃在明年 1 月份舉行的 CES 2022 上發佈。

AMD 在 6 月份舉行的 Computex 2021 大會上展示了一款經改良的 Ryzen 9 5900X 處理器，聲稱加入了全新 3D V-Cache 垂直堆棧技術，在不改變核心面積的同時讓處理器內建更大容量的 Cache 緩存，在原來的 CCD 晶片上再堆疊了 64MB SRAM，作為額外的 L3 Cache 使用，有效提升處理器的性能。

AMD 表示，現時 Ryzen 9 5900X 12 核心處理器是由 2 顆 CCD 晶片與 1 顆 IOD 晶片組成，每顆 CCD 擁有 64MB SRAM 合共 128MB L3 Cache，不過 AMD 針對現有 Ryzen 9 5900X 處理器作出改良，CCD 晶片中加入 3D V-Cache 技術，增加了 64MB SRAM 令 L3 Cache 容量進一步增至 192MB。

Intel 即將在本月底正式公佈全新第 12 代 Core 系列 Alder Lake 處理器，在近期已經曝光了多款 Alder Lake-S 中高階處理器，整體性能有非常大的提升，而近日一位 Bilibili 網友就曬出一張 CPU-Z 的截圖，將 Core i9-12900K 的 P 核心超頻至 5.2GHz 的情況下，在單核及多核心的跑分都高於對手 AMD 的旗艦級 Ryzen 9 5950X，Intel 徹底逆襲了嗎 !?

曬出的截圖顯示，是用上一顆 Core i9-12900K 進行了 CPU-Z 性能跑分，在沒有關閉 E-Core 效能核心、運行 1.385V 電壓的情況下進行超頻，Core i9-12900K 的 P-Core 全性能核心達到了 5.2GHz，CPU 功耗為 330W ( 比 PL1 增加超過 1.6 倍 )。

那麼跑分成績呢 ? 在 CPU-Z 截圖上可以看到 Core i9-12900K 的 8 個 P-Core 核心超頻至 5.2 GHz，單核跑分達 851，相比之前曝光未超頻的 Core i9-12900K 取得的 827 分提升了約 3%，而在多核心得分為達 11986，相比未超頻的 Core i9-12900K 取得的 11456 分提升了約 5%。

過去段時間都不少與著名 PC 遊戲、動漫聯乘的硬件產品推出市場，當中 GALAX 在 RTX 30 系列就推出了玩𠰌十足的「可砌版」GeForce RTX 3070 GAMER OC 顯示卡，而隨著 DDR5 記憶體即將推出市場，GALAX 再將「可砌」的概念帶到全新的 GAMER RGB DDR5 記憶體之上，讓玩家在融入了積木元素的 PC 硬件中「搞更多花臣」。

在 DDR5 面世的初期，各品牌、廠商推出市場的 DDR5 記憶體基本上在性能及規格上都大同小異，所以今次 GALAX 就在首發的 GAMER RGB DDR5 系列記憶體中加入「玩味濃」的設計意念，用上相對鮮豔的一紅一藍搭配白色的外觀設計，再加上帶有俄羅斯方塊味道的格子磚凹凸紋散熱片，比其他 DDR5 記憶體更有特色。

GAMER RGB DDR5 系列記憶體最大的亮點就是頂部的燈條區域加入了「可砌」積木元素，導光燈條設計成積木的形狀，完美適配市面上的積木配件，玩家可在上面自由 DIY。據 GALAX 介紹，導光燈條設計成積木形狀的原因，是讓玩家可以搭配不同顏色的透明積木配件，讓記憶體燈光效果透射不同顏色，兼顧了實用性及趣味性。

無論是 AMD 還是 NVIDIA，目前都是藉著增加 GPU 核心數目、VRAM 數目去提升顯示卡的效能，但換來的就是不斷增加的 TDP，網傳 NVIDIA 即將推出的 RTX 3090 Ti 頂級旗艦卡，在開放 10752 個 CUDA Core、升級 24GB 21GHz GDDR6X 繪圖記憶體之後，TDP 將大幅提升至 450W，相比目前已推出的 RTX 3090 增加了 100W，亦因此有外媒爆出 RTX 3090 Ti 或會換上 PCIe 5.0 的 16-pin 供電接口。

Igor's Lab

爆出，Videocarz 表示 NVIDIA 即將在 1 月發佈的新卡並非 RTX 3090 Super，而是 RTX 3090 Ti，除了具有更多 CUDA Core 數目之外，而在 VRAM 繪圖記憶體、電源配置等進行了許多更改，TDP 或將會達 450W，並會換上新的供電接口。