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【遊戲性能跌 30%】Win11 預設開啟 VBS 惹嬲嬲 Microsoft:如果比用家揀,一定冇人會開
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根據 Microsoft 的調查, Windows 是全球使用量最高也是受到攻擊最多的作業系統,因此 Microsoft 在全新的 Windows 11 作業系統中強推TPM 2.0 安全認證,不過日前 UL Benchmarks 公佈內部針對 Windows 11 的基準測試,發現 Windows 11 一個名為 Virtualization-based Security (VBS) 的功能或會導致遊戲性能下降,影響遊戲執行效率,並有多個遊戲實測在開啟 VBS 後最多可以使遊戲性能下降 30%。

UL Benchmarks 的官方報告指出,導致遊戲性能下降的問題源於 Virtualization-based Security (VBS) 的功能,以虛擬化為基礎的安全性(或 VBS)使用硬體虛擬化功能,從一般作業系統建立和隔離安全的記憶體區域。 Windows 可以使用此「虛擬安全模式」來裝載許多安全性解決方案,以大幅提高保護免于作業系統中的弱點,並防止使用會試圖破壞保護的惡意攻擊。

其實,這個 VBS 安全功能在 Windows 10 已經存在,不過在預設情況下是處於關閉狀態,但在全新安裝的 Windows 11 就會預設開啟 VBS 功能。然而,在開啟 VBS 功能時,Windows 11 的基準測試跑分、遊戲性能均會下降。
Intel 12 代 CPU 配 DDR 5 記憶體很好超 ? DDR5-8008 CL50-50-20-125 2T 達成 !!
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Intel 12 代 Core 處理器 Alder Lake 將於 11 月 4 日發佈,其中一個亮點就是首次加入 DDR5 記憶體支援,根據 JEDEC 規格的速度起點是 DDR5-4800,傳聞 GIGABYTE 已準備了 DDR5-6200 記憶體準備上市,更做出 DDR5-8008 超頻紀錄,相當誇張。

據了解,這次爆料者所採用的主機板是尚未上市的 GIGABYTE Z690 AORUS TACHYON搭配 Intel Core i9-12900K 處理器,採用了兩條 GIGABYTE AORUS DDR5-6200 超頻記憶體,可以看到其 XMP 3.0 規格是 DDR5-6200 CL38-38-38-76 @ 1.5V。
傳聞 NVIDIA 明年 1 月推出 3 款新卡 RTX 3090 Super、RTX 3070 Ti 16GB 登場
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Twitter 爆料大神們又有消息了,大爆 NVIDIA 將會在明年 1 月會有三款新卡登場,分別是全新旗艦新卡 GeForce RTX 3090 SUPER、記憶體容量翻倍的 GeForce RTX 3070 Ti 16GB GDDR6X 版本與 GeForce RTX 2060 12GB 版本,至於傳聞已久的 RTX 3050 呢 ? 看來 NVIDIA 對低利潤的入門卡並沒有興趣。

據爆料大神 Hongxing2020 指出,NVIDIA 很大機會在明年 1 月份推出 GeForce RTX 3090 SUPER,傳聞 GPU 將會採用完整的 GA102 核心,具備全部的 10752 個 CUDA Cores,搭配 24 GDDR6X 記憶體,未知道 MSRP 會否再創新高呢 ?

傳聞中會推出更記憶體高容量的 GeForce RTX 3070 Ti,而不是傳聞中的 RTX 3070 SUPER,GDDR6X 記憶體容量提升至 16GB,這將會對 4K 遊戲性能有一定助益。
【卡~繼續炒】晶片供應 2022 年上半年仍吃緊 蘇媽:GPU 缺貨問題或持續多半年~9 個月
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過去多月中國政府全面整治及打撃虛擬貨幣挖礦活動,不過全球 GPU 嚴重缺貨的問題仍然未有得到解決,近日有傳 NVIDIA 在 9 月中左右的時間已把整個 9 份的 GPU 貨量分配給客戶,下一波供貨就要到 10 月份才會重啟,NVIDIA GPU 缺口這麼大,那對手 AMD 呢 ? 蘇媽在上星期接受

時表示,公司一直有按市場的需求持續提高產能,因此在未來幾個月 GPU 供貨量將逐步得到改善,但蘇媽亦預告在 2022 年上半年 GPU 供應仍會吃緊。

自 2019 年疫情爆發開始全球 PC 用的晶片供應鏈遇到嚴重的瓶頸,顯示卡上不能缺少的 GPU 晶片生產持續處於供不應求的局面,再加上前一段時間虛擬貨幣幣價創新高吸引大批礦工掃貨,顯示卡的價格亦越來越高。挖礦雖然是顯示卡缺貨漲價的一個重要原因,但根本的原因還是顯示卡缺貨導致的,如果顯示卡不缺貨,其實價格也就上不去了。
【12 組 CCD 砌出 96C、192T】TDP 或達 400W AMD 5nm Zen4 處理器或於 2022 年中推出
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Intel 第 12 代 Core 系列來勢洶洶,頓時把 AMD 的「擠牙膏」計劃打亂不得不推出全新的 3D V-Cache 堆疊技術,蘇媽早前亦承諾年底會有基於 3D V-Cache 的增強版 Zen 3+ 處理器推出,不過增強版 Zen 3+ 仍然是採用 7nm,後續的 Zen 4 處理器才是真正的大升級。來自

,Zen 4 處理器早在今年 Q1 已開始進入測試階段,有望最快可於 2022 年中發佈。

根據 AMD 公佈的規劃,Zen 4 架構將會基於 TSMC 台積電 5nm 製程,支援 12 通道 DDR5-5200 記憶體、128 條 PCIe 5.0 通道(雙路對外160條),TDP 最高 320W (可上調至 400W),伺服器及桌面級處理器都分別升級 SP5 及 AM5 的新平台。與此同時,Zen4 也將支援 AVX-512、Bfloat16 等新的指令集。
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