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Intel公開下代Nehalem微架構規劃 Building Block設計  可擴充至8核
文章索引: Nehalem
處理器廠商 Intel 今日舉行了多核心架構發佈會,除了公佈了六核心 Xeon 及四核心 Itanium 伺服器處理器規劃外,同時亦公佈了更多下代處理器 Nehalem 微架構的資料。據 Intel 資深副總裁暨數位企業事業群總經理 Pat Gelsinger 表示,全新 Nehalem 微架構將採用 Building Block 模組化設計,可應付由行動電腦至高效能伺服器的需要,最高可組合成 8 核心配置,提供最高同時 16 個 Thread 的運算處理能力。

據 Pat Gelsinger 指出,全新 Nehalem 微架構採用可擴展的架構,主要是每個處理器單元均採用 Building Block 模組化設計,包括了處理器核心、 Cache 記憶體、內建繪圖核心、系統 記憶體控制及 Quick Path Interconnect 均可自由組合,最高可支援 8 核心,提供最高 16 個 Thread 運算能力。

此外,處理器內建的 Quick Path interconnect 數目亦可以自由提升,以形合多路的伺服器的需求。
解構Intel 2009年平台佈局 詳盡披露Nehalem微架構產品規劃
文章索引: Nehalem
汲取慘遭 AMD K8 痛擊的教訓, Intel 自 2006 年下半年發佈「 Core 」微架構產品後,亦同時宣佈了全新「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,以每兩年推出更新設計微架構的產品進行世代交替,按照 Intel 最新處理器規劃, 2008 年下半年將發佈全新「 Nehalem 」微架構產品,究竟新一代產品設計有何突破 !? HKEPC 編輯部將詳細解構 Intel 2009 年桌面平台佈局,並詳盡披露全新「 Nehalem 」微架構產品規劃。

The Next Brand New Microarchitecture -- 「 Nehalem 」

為迎合未來十年甚至更遠的處理器市場發展, Intel 發佈了全新的「 Tick-Tock 」矽與微架構發展戰略,於每年推出新處理器技術時,皆具備改良的微架構或是全新設計微架構,每個「 Tick 」代表推出具有增強微架構的新一代矽制程技術,與相對的「 Tock 」代表推出全新微架構,而每個「 Tick-Tock 」週期大約為 2 年。
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