2018-08-09
Intel 公佈 Xeon 處理器 2018-19 線路圖
確認 10nm 推遲至 2020 年推出
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 最新在聖克拉拉舉行的數據中心創新峰會上公佈了旗下 Xeon Scalable 系列產品新線路圖,確認了他們即將推出的 Xeon 平台,其中包括用於 HPC 和數據中心的下一代 14nm 及 10nm 處理器,路線圖透露了在 2019 年將會推出14nm Xeon 的「Cooper Lake-SP」系列,及在 2020 年推出 10nm Xeon 的「Ice Lake-SP」系列。

 

Intel 在 Data-Centric Innovation Summit 數據中心創新峰會期間公佈了一個新的路線圖,確認正在為未來 Xeon 平台做好準備,並透露了有關此前尚未公開的 Xeon「Cascade Lake-SP」系列的更多新細節。「Cascade Lake」是基於 14nm 技術的 Xeon Scalable 處理器,將引入 Intel Optane DC persistent memory 和一系列稱為 Intel DL Boost capabilities 的新 AI 功能,這種嵌入式 AI 加速器將加速深度學習推理工作負載,與 2017 年 7 月推出的當前一代 Intel Xeon Scalable 處理器相比,圖像識別速度提高了 11 倍,Intel 目標是計劃「Cascade Lake」在今年稍後時間開始出貨。

 

Xeon Scalable

Xeon Scalable

 

全新的「Cascade Lake」系列將通過針對 Spectre 及 Meltdown 威脅等側通道攻擊提供硬件安全緩解,新的「Cascade Lake」晶片還將支援 AVX512_VNNI 深度學習指令,具有更高的效率並保留對現有 Purley 平台的支援,同時提供新功能和 I/O 可擴展性。

 

至於「Cascade Lake」的下一代「Cooper Lake」亦是基於14nm 技術,新一代的「Cooper Lake」平台具有顯著的性能改進,包括新的 I/O 功能、可提高 AI 深度學習培訓性能的全新 Intel DL Boost capabilities(Bfloat16)及創新的 Intel Optane DC persistent memory,預計 Intel 將會在 2019 年量產「Cooper Lake」。

 

後續的「Ice Lake」則會是基於 10nm 技術,與「Cooper Lake」共享一個通用平台,並計劃在 2020 年量產。

 

Xeon Scalable

Xeon Scalable

 

Intel 表示,雖然「Cascade Lake」是由去年推出的「Skylake-SP」平台演變出來,但「Cascade Lake」在各方面上將超過「Skylake-SP」,並會在記憶體支援方面帶來一些重大改進,目前的「Skylake-SP Xeon」採用 LGA 3647 插槽的 Purely 平台,並將會兼容至下一代「Cascade Lake-SP」系列,再下一代的「Cooper Lake」和「Ice Lake」將使用全新的硬件平台 ,將用上全新的插槽設計 ( 稱為 LGA 4189 ),並能支援八通道插槽的記憶體子系統。全新的 LGA 4189 插槽是迄今為止 Intel 最大的插槽設計,將比 Ryzen Threadripper 的 AMD 的 TR4 / SP4 插槽和配備 4094 LGA 插槽的 EPYC 更大。

 

至於消費級處理器來說,大家應該可以在 2019 年下半年看見基於 10nm 的處理器,首發的預計仍然是低壓版本。

 

Xeon Scalable

 2019 年發佈的 Cooper Lake-SP 及 2020 年年發佈的 Ice Lake-SP 都屬於下一代 “Whitley” 的平台

Xeon Scalable

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