雖然 AMD Ryzen 處理器在核心數目上已較 Intel 的處理器領先，不過由於在高頻記憶體兼容性支援做得並不理想，要超記憶體時脈有一定的困難，相對來說 Intel 處理器在記憶體兼容性做得比較好，這個亦是 Intel 的其中一大優勢。不過，看來 AMD 在全新 Ryzen 3000 系列處理器上解決了記憶體限制的問題。

根據外媒 Techpowerup 的消息，AMD 第三代 Ryzen（3000系列）處理器將克服舊款 Ryzen 晶片面臨的大量記憶體限制，通過全新的 Zen 2 架構，將記憶體控制器與 CPU 內核分離為一個名為“IO die”的獨立晶片，因此可預期在記憶體效能部份將有大幅的提升，新的 Ryzen 處理器擁有可媲美 Intel 處理器的記憶體超頻能力。

在記憶體超頻方面，第三代 Ryzen 處理器在 Zen 2 BIOS 中，記憶體時脈已有 “DDR4-5000” 的選項，這比以往的 Ryzen 處理器大幅增加。DRAM 時脈仍然與 Infinity Fabric 總線時脈區域相關聯，這意味著在 DDR4-5000 時，Infinity Fabric 也將在 5000 MHz DDR 上運行。由於該時脈對於 Infinity Fabric 來說仍有一定的距離，因此 AMD 決定在新 Ryzen 處理器上總線添加新的 1/2 分頻器模式。啟用後，將以 DRAM 實際時脈的一半運行 Infinity Fabric（例如：DDR4-5000 為 1250 MHz）。

需要留意的是，以上的新技術可能會成為 AMD 新 X570 晶片組主機板的賣點，相信 X570 新晶片組比舊晶片組的主機板具有記憶體時脈空間的優勢，因為它們的 BIOS 不僅包括增加的記憶體時脈上限，而且還有 Infinity Fabric 的分頻模式，當然了這並不代表你買了 X570 主機板就能保證將記憶體超到 5000MHz，仍需要配上好體質的記憶體，而且亦考驗主機板廠的記憶體走線設計，現在的 Intel Z390 主機板能穩定跑到 DDR4-5000 的都少之又少。

Techpowerup 還發現 AMD 新平台增加了 SoC OC 模式和 VDDG 電壓控制，暫時未知實際作用，另外，AMD 亦特別是在 Samsung 停止生產 B-die DRAM 晶片之後，在新平台上為記憶體兼容性方面作出大量的研究，相信新的 Ryzen 處理器及新 X570 晶片組能為用家帶來不少的驚喜。