2021-01-23
【未到頂!!】未來兩代桌面 Ryzen 或增至 32 核心
蘇媽:5nm Zen4 快要來了,Zen5 開發中!!
文: Roy Chan / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 AMD

用「強勢逼人」這四個字來形容 AMD 在 2020 年的表現絕對是貼切不過,不過對於 AMD 來說「搶 Intel 市佔」之路還在繼續,AMD CEO「蘇媽」在日前接受訪問時被問及公司的未來計劃,以及如何應對 2021 年即將到來的新挑戰,「蘇媽」透露 AMD 正繼續按之前的規劃路線圖發展,他們的 CPU 團隊完全專注於下一代 Zen 4 及 Zen 5 核心架構,而 GPU 團隊目前正在努力開發 RDNA 3 的新架構。

 

在訪問中「蘇媽」談到 AMD CPU 的規劃,「蘇媽」幾年來表示 AMD 處理器開發團隊的表現一直相當矚目,Zen3 架構通過改善單線程、緩存延遲、整體系統優化等帶來超過 20% 的性能增加。雖然已經在 Desktop CPU 方面取得較大的優勢,但 AMD 並不應該就此自滿,Mobile CPU 和企業 CPU 會是 AMD 瞄準的兩個重大市場。

 

CES 2021

 

在被問及採用台積電 5nm 工藝製造、且有望在 2022 年初推出的 Zen 4 處理器將帶來多高的 IPC 性能提升(而不僅僅是核心數量或主頻的提升)時,「蘇媽」提到當前的 x86 架構已經相當成熟,所以答案是以上項目均將迎來提升。如果翻看過 AMD 針對 Zen 3 架構發佈的技術文檔,就會知道這涉及一連串的小改進,才能最終斬獲超過 20% 的 IPC 增益。

 

Zen 4 也有會如 Zen 3 架構一樣,例如在緩存結構、預測分支及 Pipelines 中都會有一連串類似的小改進,加上 Zen 4 將使用台積電先進的 5nm 製程,因此有可能在 CCX / CCD 中內建更多核心,可以肯定的是,製程的改進可以為 Zen 4 帶來更好的每瓦性能提升。

 

CES 2021

 

由於兩代額產品的核心數量一直保持不變,目前 Ryzen Mobile 版最多為 8 核心、Ryzen Desktop 版最多為 16 核心、HEDT 及伺服器最多為 64 核心,那麼是否會成為事實上的極限?

 

對此,「蘇媽」表示:「未來肯定會有更多的核心數量,我不會說這就是極限,伺服器 / HEDT 平台或許會增加到 96 核心、Desktop 版最多或增加到 32 核心、Mobile 版則會增加到 12~16 核心,並會隨著我們對系統其他部分的擴展而出現。」

 

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最後,「蘇媽」透露 Zen 4 及 Zen 5 都在開發中,目前已將重心放在 Zen 4 及 Zen 5 之上,在上市時候會有「極強的競爭力」。至於發佈時間,AMD 官方之前公佈的路線圖曾樂觀預期 Zen4 最快會於 2022 年完成,5nm 的晶體管密度相比 7nm 可提升 80% ,性能提升 15%、功耗降低 30%,真的讓人期待。

 

AMD Zen4

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