【新 RAM 到 !! 😂】外媒報導，新一代 SK Hynix DDR5 第二代 3Gb A-Die 記憶體顆粒近日在網路上浮出水面，TeamGroup 的「狂少」在 Facebook 群組貼出實物及 Part No.，可見型號為「H5CG08AKBD」，其 JEDEC 原生速度已達 DDR5-7200，將取代早期的 M-Die 版本。

 

據《Wccftech》報導，SK Hynix 尚未正式發布第二代 3Gb A-Die 記憶體顆粒，但從相片中的晶片 Part No.「H5CG08AKBD」可見端倪：H5C 代表 Hynix DDR5、GD 代表 3Gb 記憶體顆粒、8 代表 Organization 為 X8、A 代表 2nd Gen A-Die、KB 代表記憶體速度、D 代表消費級顆粒，工作溫度範圍為 0 至 95ºC。

 

當中「KB」這個記憶體速度代號是首次出現，過去 SK Hynix 並沒有定義 KB 的字母組合。TeamGroup 的「狂少」指出，這對應 DDR5-7200 速度，亦是 JEDEC 在 JESD79-5C 新增的原生速度。

 

有主機板廠工程師向 HKEPC 透露，SK Hynix DDR5 第二代 3Gb A-Die 記憶體顆粒擁有更高的超頻潛力、更佳的時序表現，只要配合優質的 12 層記憶體 PCB，基本上可輕鬆超上 DDR5-10000+，當然亦要 CPU 和主機板支援才可。

 

 

 

資料來源:

 

• SK Hynix Second-Gen 3Gb DDR5 “A-Die” Chips Spotted; New AKBD Bin Suggests Native 7200 MT/s Speed