供需失衡 記憶體海嘯恐延續至 2030 年
【Sold Out 😡】全球 AI 算力需求持續爆發，對半導體供應鏈造成嚴重衝擊 !! 近日，全球三大記憶體製造商 Samsung、SK Hynix 與 Micron 對客戶表示，其 2027 年的動態隨機存取記憶體（DRAM）及高頻寬記憶體（HBM）產能，已被科技巨頭與 AI 相關企業全數預訂完畢，這意味著整個 2027 年記憶體供需失衡狀況難以緩解，甚至比 2026 年更嚴重。
據台灣《Digitimes》報導，各大供應商 2027 年的 DRAM 與 HBM 生產配額已被搶購一空，目前未有額外產能規劃。主要科技巨頭與 AI 相關企業均簽署了長達五年的長期供應協議（LTA），預先包下尚未生產的記憶體產能，這意味著記憶體海嘯恐延續至 2030 年，甚至更久。
除了 DRAM 與 HBM 之外，用於固態硬碟（SSD）的 NAND 快閃記憶體同樣面臨需求大增的壓力。儘管 NAND 市場因供應商數量較多，產能尚未完全被劃分殆盡，但價格上漲趨勢已十分明顯。以 WD SN7100 1TB PCIe 4.0 SSD 為例，其售價已從今年 1 月的約 110 美元（約 3,500 新台幣 / 860 港幣）大漲至 189 美元（約 6,000 新台幣 / 1,470 港幣），漲幅高達 52%。
記憶體成本暴漲對整體消費電子與遊戲硬體市場造成衝擊。Sony 旗下 PlayStation 遊戲主機在歐洲地區的售價已調漲超過三分之一；下一代 iPhone 18 Pro 亦因記憶體採購成本劇增，Apple 已經預告會大幅調漲新 iPhone 的售價。
面對 AI 產業對記憶體產能的強烈排擠效應，市場預期消費級硬體升級成本在未來五年內都難以回落，消費者與 PC 玩家恐怕必須做好長期面對高價硬體的心理準備。
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