NVIDIA 9 日正式發佈繪圖核心代號為「 GF110 」的全新 GeForce GTX 580 繪圖卡，雖然被命名為新一代「 GF GTX500 」系列，但整質上「 GT110 」仍基於現有的「 Fermi 」 GPU 微架構。晶片規格上，「 GF110 」與「 GF100 」可以說是完全相同，但卻大幅優化「 GF100 」繪圖核心內部線路設計，令「 GF110 」終可實現可量產的「 512 CUDA Cores 」終極狀態，同時亦受惠於 TSMC 40 奈米制程進一步成熟，「 GeForce GTX 580 」不僅核心時脈能進一步上升，並且功耗表現比「 GeForce GTX 480 」繪圖卡更為優秀。
GT110 : 改用 P1261 公板 PCB 散熱設計再改良
NVIDIA P1261 公板設計
GeForce GTX 580 繪圖卡採用了全新 P1261 公板，基本上與上代 GeForce GTX 480 所用的 P1022 公板設計相同，分別在於 NVIDIA 加入了全新的 Power Monitoring Hardware 設計。
主要針對過往 GeForce GTX480 為人詬病的過熱問題作出改良，加入監控晶片實時監控包括 PCIE 8pin 、 6 pin 及 PCI 插槽合共三組 12V 供電的電壓及電流，而且繪圖卡效能會因應用家運行部分例如 OCCT 或 Furmark 的壓力測試的軟件，自動限制其效能以免超過溫度，供電及耗電上限。
在供電模組右方的 3 顆 Power Monitoring 晶片
散熱器方面，公版 GTX580 改用以 Vapor Chamber Cooling 均熱板，在全銅的均熱板內擁有散熱液體，能加速把熱傳導至散熱器鰭片上，相比 GeForce GTX 480 的四支導熱管散熱器更為有效。主要是均熱板更有效把熱力平均傳至熱器鰭片，亦不需要像 GTX480 般採用散熱器外露設計，令機箱內部的溫度相較 GeForce GTX480 散熱器為低。
GeForce GTX 580 採用 Vapor Chamber Cooling 均熱板設計
風扇方面，同樣受惠經 Vapor Chamber Cooling 的均熱設計，令散熱鰭片溫度平均分佈，風流動的有效率亦可提升，令散熱風扇在較低的轉速下，達至相同甚至更佳的散熱效能。
散熱器外殼亦經過重新設計，能夠更有效提升繪圖卡在 SLI 環境下的溫度表現，據 NVIDIA 測試所得，實際 GTX580 的運行時的噪音水平相較、 GTX 480 甚至是再上一代的 GTX285 更低。
更平均的溫度傳播，讓風扇轉速可進一步降低
