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AMD圖搶奪指令集延伸技術主導權 耍小動作 搶先喊出SSE5指令集
文章索引: 處理器 AMD IT要聞
一直以來, Intel 以處理器市佔領導著指令集延伸技術發展,與各大軟件廠商合作令軟件執行效率得以提升,而 AMD 只能被 Intel 牽著走,產品在指令集支援上永遠落後對手,就以新一代 45 奈米 Penryn 支援 47 條全新 SSE4 指令集為例, AMD 雖表示支援 SSE4A ,但實質只含有 Intel SSE4 數條指件,有名無實。

為了打破在指令集延伸技術一直落後的窘境, AMD 搶在 Intel 之前宣佈針推出 SSE5 指令集延伸技術。據了解, SSE5 初期規劃加入超過 100 指令,其中最值得注意的包括︰三運算元指令( 3-Operand Instructions )及熔合乘法累積( Fused Multiply Accumulate )。

其中,三運算元指令( 3-Operand Instructions )讓處理器可將一個數學或邏輯函式庫,套用到運算元或輸入資料。藉由增加運算元的數量,一個 x86 指令能處理二至三筆資料, SSE5 允許將多個簡單指令匯整成一個指令,達到更有效率的指令處理模式。提升為三運算指令的運算能力,是少數 RISC 架構的水平。
晶圓業景氣暢旺 07年Q3接單強勁 NVIDIA及ATI增長幅度可望達到20%
文章索引: AMD ATI NVIDIA IT要聞
綜合外電報導,由於 NVIDIA 及 ATi 第三季接單暢旺,晶圓出貨量季成長率將可順利達到高達 15% 至 20% ,但市場面對第四季台積電及聯電接單情況影響下,仍保持觀望態度,隨著九月,台積電及聯電第四季營收幅度可望增長約一成。

據設備業者表示,繪圖晶片雙雄 NVIDIA 及 ATI 第四季將推出新款繪圖晶片及晶片組,令總出貨數字有一定基礎,加上 Broadcom 、 OmniVision 等下季釋單持續增加,第四季仍會有不錯的旺季表現。

由去年第二季開始進入庫存修正期後,各家晶圓代工大廠營收及晶圓出貨量均出現衰退,直到在 07 年首季庫存問題獲得解決後,台積電及聯電第三季接單強勁,預期整個景氣走勢已進入 U 型復甦期,由目前 NVIDIA 及 ATi 的訂單能見度來看,第四季晶圓出貨量,其增長幅度平均仍約有一成。
RD790最終無法搶先上市 AMD決定配合K10同時發佈
文章索引: RD790 晶片組 AMD IT要聞
雖然華碩與技嘉的 RD790 主機板產品已準備就緒可在 9 月中上市,其他主機板業者亦預期能趕及 10 月中登場,但 AMD 昨日向主機板業者表示, RD790 晶片組將會與 K10 同時發佈,因此推出日子將延至 11 月中旬,華碩與技嘉無法搶下頭香。

據主機板業者表示,雖然 RD790 晶片組支援 Hyper-Transport 3.0 ,但現時 AMD 給予主機板業者的 K10 處理器樣本卻尚未支援,因此 AMD 也不希望提早出貨,等待 K10 的 DVT 樣本交予主機板業,在確定設計完全支援 Hyper-Transport 3.0 後才推出市場。

現時,外界對 RD790 抱有很大期望, 65 奈米制程由 TSMC 台積電代工,支援新一代 AM2+ Phenom 處理器,並支援 Hyper-Transport 3.0 規格,令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至 4.0GT/s ,此外,更加入了全新 PCI-Express 2.0 支援,速度由上代只有 2.5GT/s 提升至 5.0GT/s ,北橋內建 42 條 PCI-E Lanes ,可組成兩組 x16 或是四組 x8 配置,並支援 4 張繪圖卡 Corssfire 技術,將會是 PCI-E 擴充性能最強的 AMD 晶片組。
AMD RD790晶片組趕9月上陣 技嘉GA-MA790-DQ6可望搶先出閘
文章索引: RD790 晶片組 AMD GIGABYTE IT要聞
為迎接新一代 K10 處理, AMD 宣佈新一代 DT 晶片組 RD790 ,將會落實於本年 9 月底登陸市場,以接替舊有 RD580 晶片組。 RD790 支援下一代 AM2+ Phenom 處理器,加入 Triple/Quad CrossFire 技術,能支援 4 張繪圖卡以 Corssfire 技術運作,是 AMD 最新高階的晶片組產品。

據了解, Gigabyte 的 GA-MA790-DQ6 已向 AMD 提供 DVT 樣本進行認証測試,預料一切順利,相信 Gigabyte 將可搶下 RD790 頭香,預期除了 Asus 有機會趕上 9 月推出,其他主機板廠商推出的 RD790 產品,很大機會要待至 10 月中旬才能登場。

圖為 Gigabyte 推出的 GA-MA790-DQ6 主機板,採用 AMD RD790 晶片, 65 奈米制程由 TSMC 台積電代工,支援新一代 AM2+ Phenom 處理器,並支援 Hyper-Transport 3.0 規格,令處理器與晶片組的最高傳輸頻寬可達至 4.0GT/s ,此外,更加入了全新 PCI-Express 2.0 支援,速度由上代只有 2.5GT/s 提升至 5.0GT/s ,北橋內建 42 條 PCI-E Lanes ,可組成兩組 x16 或是四組 x8 配置,並支援 4 張繪圖卡 Corssfire 技術,將會是 PCI-E 擴充性能最強的 AMD 晶片組。
採用Screen Cooling散熱器 Gigabyte GV-RX24T256HP 針對 HTPC 玩家在受享高清影像的同時,追求寧靜環境的訴求, Gigabyte 推出型號為 GV-RX24T256HP 的 Radeon HD2400XT 繪圖卡,加入 Screen Cooling 被動式散熱技術,在沒有風扇協助的靜音狀態下,使其散熱效亦能保持一定水平。
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