Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 於 2007 年亞太區 Intel 科技論壇手持 32 奈米 SRAM 晶圓。

Intel 副總裁暨行動平台事業群總經理 Mooly Eden 於 2007 年亞太區 Intel 科技論壇展示在機車上也能進行動運算的實際應用。

Intel 行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理 Gadi Singer 於 2007 年亞太區 Intel 科技論壇手持採用 45 奈米製程的下一代移動聯網裝置 Silverthorne 處理器之晶圓。

Intel 今日於美國舊金山舉行了第二天的 IDF 論壇，主題為整合 WIMAX 與各種行動裝置，塑造未來無線寬頻網路世界，據 Intel 資深副總裁暨行動事業群總經理 David (Dadi) Perlmutter 表示， Intel 計畫在 2008 年為行動電腦和行動互聯網裝置 (MID) 提供最新的 45 納米處理器和 WiMAX 技術，並在 IDF 展出下代 WiMax 無線網絡模組 Echo Peak 的原型及三種加入 WiMAX 概念的了交通工具，包括 Segway 電動車、高爾夫球車和踏板車。

David (Dadi) Perlmutter 在 IDF 論壇中發言，指出 Intel 作為業界的翹楚，一直與行動電腦製造廠商合作，為消費者提供高性能、超長電池續航時間以及全功能的互聯網體驗，將會於 2008 年 1 月推出 45 奈米 High-K 金屬柵極技術的「 Penryn 」處理器及新開發的低功耗技術，效能和電池續航力上可達有 20% 的增長，未來將繼續努力向這個目標前進。

此外， Intel 將於 08 年第二季導入全新的 Centrino 平台「代號 Montevina 」 ，晶片組及處理器比前一代產品尺寸小 40% 左右，將涵蓋從迷你型到全尺寸的各種類型的筆記型電腦設計，特點是強化內建繪圖核心，支援 Direct X 10 繪圖規格，並支援新一代 HD-DVD/Bluray 高清影像播放，同時推出新版本的 V-Pro 技術，強化企資料易管理性及安全特性。

於美國舊金山舉行的 IDF 論壇進入第二天，其中一個主要話題是行動互聯網裝置 (Mobile Internet Device; MID) 的未來發展，據 Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 表示， Intel 正在努力將 MID 裝置的電力需求與縮減體積大幅減少，未來目標將是取代 BlackBerry 及 I-Phone ，帶來完全網路通迅體驗。

據 Anand Chandresekher 指出，消費者要求要求能隨時隨地享有完全的網際網路連線能力，將完整的網路使用經驗，透過無線方式傳送到口袋中，因此 Intel 將會在 2008 年上半年，推出完全針對 MID 及 UMPC(Ultra Moible PC) 而計的平台，代號為「 Menlow 」。

據了解，全新的「 Menlow 」平台將會是上代 UMPC 平台的待機耗電量的 1/10 ，令可用性大幅升，處理器採用了 45 奈米 High-K 材料、金屬柵極低能耗微架構的 Silverthorne 處理器，及全新的「 Poulsbo 」單晶片組設計，可以安裝到 74mm x 143mm 大小的主機板，結合 Wi-Fi 、 3G 和 WiMAX 的標準化通信功能，令互聯網真正放到口袋裏。

Intel 總裁兼 CEO Paul Otellini 於舊金山 IDF 論壇上宣佈， Intel 在 32 奈米制程上取得了重大突破，並在現場展示了業內第一款 32 奈米晶片，將超過四百萬個電晶體集成在僅有小數點大小的面積內， Intel 預期 32 奈米將於 2009 年下半年開始量產。

據 Paul Otellini 表示， Intel 成功打造第一款使用下一代 32 奈米制程技術製造的 300 毫米晶圓，這些先進測試晶片的成功開發標誌著英特爾在下一代 32 奈米制程技術規模製造方面取得的重大成就，並帶來最先進的製造技術，實現業內持續領先

據了解， Intel 在大會所展示的 32 奈米測試晶片，是邏輯和靜態隨機存取記憶體（ SRAM ），集成電晶體數量超過 19 億個，使用英特爾第二代高 -k 與金屬柵極電晶體技術，每個記憶位元的晶格面積為 0.182 平方微米，整體裸晶面積為 118 平方毫米，總記憶容量達 291Mbits ，內擁有 PROM 陣列、高速暫存器檔案（暫存器集合群）、高速 I/O 電路、高頻相鎖迴路與時脈電路，最底端則是離散、分離式的測試結構，容納了超過 10 億個電晶體。

Intel 在美國舊金山舉行首日的 IDF 論壇上，宣佈與業界一起攜手組建 USB 3.0 新標準，並成立推廣組織，為下一代速度提升達 10 倍的 USB 互聯技術作出準備。據了解， USB 3.0 規格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半導體以及德州儀器等公司共同開發的，主要應用於個人電腦、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。

據 Intel 高級副總裁兼數位企業事業部總經理 Patrick Gelsinger 表示， Intel 在 I/O 技術領域也同樣處於領先地位，由 Intel 提倡的 USB 隨插即用傳送介面，採用 USB 2.0 技術的產品出貨量已經突破 62 億件，單去年已的出貨量已達 21 億件，但隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大，更高速快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求，在舊有的 USB 2.0 將感到吃力下， Intel 計劃與業界共同組建 USB 3.0 新標準。

Intel 高級副總裁兼數位企業事業部總經理 Patrick Gelsinger 手持 USB 3.0 Cable