Intel 於深圳舉行中國 IDF2015 技術峰會，內容圍繞 Intel 於不同運算裝置領域的未來發展方向，包括針對智能手機市場的「 SoFIA LTE 」、專為可穿戴裝置而生的「 Curie 」開發模組、 RealSense 實感技術及無線充電技術等等。此外， Intel 宣佈下半年將加速 14nm 制程世代交替，並正式發佈全新 14nm 「 Cherry Trail 」及「 Braswell 」處理器，第六代 Core 處理器「 SkyLake 」亦已準備緒，將於 2015 年底正式登場， 10nm 半導體制程已進入試產階段並開始 7nm 制程的初期研發。

中國 IDF 2015 大會首日開幕演說由執行長 Brian Krzanich 揭開序幕，分享對中國以至全球市場技術創新機遇的看法，指出 Intel 十分重視中國市場，早於 30 年前已進軍中國設立分公司，現時於中國 7 個主要城市、 20 個分支城市設有分公司，在中國擁有約 7,500 名員，總投資額高達 77 億美元。

去年中國 IDF 2014 大會上， Brian Krzanich 宣佈於深圳設立「 Intel 智慧設備創新中心」，為中國 OEM 、 ODM 和軟件發展商提供開發支援，例如整合解決方案、開發工具、供應鏈採購、品質管制和客戶支援等，鼓勵業者以 Intel 平台推出具備創新研發的運算裝置，並且提供總額高達 1 億美元的「投資中國智慧設備創新基金」，至今已投資約 3 千 7 百萬美元。

INTEL 7 日於深圳舉行 IDF 2015 技術峰會，執行長 Brain Krzanich 展示了基於 INTEL 「 CURIE 」模組的手錶，並示範如何透過辨識不同的手部動作，控制機械人作出不同反應。 Brain Krzanich 表示 INTEL 將全力推動「 CURIE 」模組開發，協助業者加速開發可穿帶設備所需時程及降低所需成本。

Brain Krzanich 於 IDF 2015 技術峰會上宣佈，加速 INTEL 「 CURIE 」模組發展進程，這款基於 Intel Quark SE SoC 處理器的 Reference Design ，可為業界提供開發可穿帶設備的設計參考，只有鈕扣般大小已具備完整的運算能力，擁有 384KB Flash Memory 及 80KB SRAM ，整合了低功耗整合式 DSP 感測器， 6 軸組合式感測器擁有加速器及迴轉儀，更擁有藍芽及電池充電電路，只需配搭硬幣大小的電池便可長時間運作。

為協助業者減低開發時程， INTEL 將提供完整的軟體解決方案，包括小巧高效的 RTOS 即時作業系統，以及名為 Intel IQ 軟體套件的穿戴式應用程式，以及輔助性的智慧型手機應用程式和相關雲端功能，協助業者開發智能戒指、智能提袋、智能手環、智能鍊墜甚至智能鈕釦。

Intel 2 日於中國深圳舉行 IDF China 2014 技術峰會，內容主要圍繞智能裝置及物聯應用發展， Intel 展示全球首顆整合 3G 、 WiFi 的「 SoFIA 3G 」 SoC 雙核心處理器搶攻 Smartphone 及平板市場，同時展示了基於 Atom 架構的 Intel Edison 平台全力主攻物聯應用。 Intel 執行長 Brain Krzanich 定下今年行動平台成長四倍的目標，並宣佈與 Microsoft 聯手推出 Win 8.1 、 Android 雙 OS 策略，售價低至 99 ~ 129 美元搶攻 Smartphone 、 Tablet 與 2-in-1 裝置市場，十分積極。

中國 Intel IDF 2014 技術峰會 Day 1 主題演說

中國 IDF 2014 大會首日開幕演說由執行長 Brian Krzanich 揭開序幕，題目為「 Accelerating Business Together 」，分享 Intel 對中國市場技術創新機遇的看法，宣佈 Intel 針對智能裝置將於深圳建立研發中心，同時創立 1 億美元的創新基金協助業者研發 2-in-1 裝置、智能手機、 PC 、可穿戴式裝置及物聯網產品，與中國技術生態圈共同發展。

Intel 11 日於美國舊金山舉行首日 IDF US 2012 技術峰會，會上透露了更多下代微架構 Haswell 處理器的改進，雖然仍基於 22nm 制程，但由於微架構進一步改良，令處理器相較上代功耗有效降低 20x ，性能方面卻明顯提升，更先進的 Branch Prediction 、更強大 OODE 及 Corresponding Structures 、相較上代新增 Port 6 與 Port 7 提升 Store Address 、 Integer ALU 、 Branch 等運算單元，大幅提升平行運算，並提供了全新的 Intel Advanced Vector Extensions 2 指令集。

據 Intel 表示， Haswell 是首個微架構設計完全覆蓋 Tablet 、 Ultrabook 及 Netbook 、 Desktop 、 Workstation 及 Server 各個不同層面，模組化設計能應付不同層面的需要，單顆核心的運算能相較上代 Ivy Bridge 明顯提升，同時功耗表現亦明顯下降，並在 IDF Day 1 展示了下代 Haswell 處理器 Demo ，預計將於明年第一季正式上市。

大幅改良 Branch Prediction 以及減少 Cache Misses 的延遲

Intel 11 至 13 日於美國舊金山舉行 IDF US 2012 技術峰會，吸引全球各地約 5,000 名 I.T 業者參加，包括高科技企業巨頭、設計師及工程師，將聚首一堂分享其未來願景、創意研發及未來技術發展方向，包括 Intel 下代處理器微架構設計、 Ultrabook 與 x86 手持式裝置發展藍圖、半導體技術研發等最新進展，其中最受注目的必然是下代微架構處理器 Haswell 的性能展示，以及全新微架構 Atom 產品線性能，是否能為 Intel 搶回手持式裝置處理器市場。

每年 IDF US 技術峰會的前夕， Intel 均會舉行 Day 0 創新科技展示日，向全球媒體及分析師展示由 Intel 實驗室於過去一年作出的研究成果，當中包括了與 PC 並無直接關係的研發，但卻可能成為未來其中一個重要的技術作為暖身。

Day 1 將會由 Intel 執行副總裁暨架構事業群總經理 David Perlmutter 作出開幕演說，分享 Intel 最新處理器微架構發展，演說題目為「 Reinventing Computing - Collaborating to Shape the Future From Datacentre to Devices 」，將展示 Intel 針對消費性電子、手持性裝置及嵌入式裝置的 Atom 、針對行動平台與桌面平台的下代 Core 微架構處理器、以及針對工作站、伺服器及數據中心的 Xeon 與 Itiaium 等的產品發展藍圖。