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IDF﹕超簿系統設計概念 低於1英吋成未來NB大勢
文章索引: 手提電腦 IDF INTEL IT要聞
甫結束的 IDF 大會上, Intel 宣佈將大力推廣厚度少於 1 英吋的行動電腦產品, 將以改良顯示器、系統裝置及電池等範疇,作超簿系統計設為新一代行動電腦的概念。

為使行動電腦的厚度能少於 1 英吋,超簿系統設計概念建議廠商把顯示屏由原的 LCD 屏幕採用 LED 作背光,此舉可把屏幕的厚度由原來採用 CCFL 的 7mm 減少 2mm ,令屏幕部份只佔整部行動電腦 5mm 的厚度。

其次是處理器及建盤部份,以往由於採用的處理器功耗較高,需要要鍵盤於行動電腦的系統中,保留空間作散熱之用,令厚度間接增加,隨著 Intel 新一代低功耗處理器推出,令行動電腦可節省需要保留的散熱空間,讓鍵盤可設置得較貼近整個系統,從而縮小行動電腦所需的厚度,達至滿足超簿系統的設計概念。
IDF﹕提升教育、醫療、經濟及環境 增強智慧型改進科技應用
文章索引: IDF INTEL IT要聞
Intel 董事會主席 Craig Barrett 博士在 IDF 演講中作主題演講,以「聚信與共、創處未來」為主題,詳談 Intel 產品在技術發展方面,如何提升教育及醫療質素、促進經濟發展,以及改善環境等,會場內提及到 Craig Barrett 博士經常到不同國家訪問,觀察不同開發中國家的社經發展,認為,科技是一項重要工具,能夠因應全球在醫療、教育、經濟發展及環保等方面的重要挑戰。

為提高開發中國家教育,過去 1 年間, Intel 「改善未來,從我做起」不斷派人帶同專為兒童學習用的 Classmate PC Refresh 行動電腦到非洲等地,為當地兒童提供學習電腦的機會,以提高當地兒童知識水平,達到增強發展中國家就業機會的最終目標。

針對醫療方面,透過測量儀器及由 Intel 推出的行腦電腦平台,可把身體狀況資料傳送到從至遠端的醫護人員,並可立即作血壓、心跳等出基本分析,日後使用者便毋需無次為量度血壓等小問題而親身到醫護人員檢查,大大提高便利性,而且又能夠快速準確地將基本病歷傳送給全球的家庭醫師,以避免可預防的醫療疏失。
IDF﹕Nehalem 發展至主流市場 32nm 程制產品2010年登場
文章索引: 處理器 IDF INTEL IT要聞
Intel 北京 IDF 2009 大會於 8 日為期一天舉行,其大會 3 個主題演講中, Intel 高級副總裁兼數字企業事業部總經理 Pat Gelsinger 探討 09 年未來 Nehalem 微架構發展,並表示 Nehalem 將進入主流領域,而且發展至 32nm 制程技術,此外 Pat Gelsinger 更介紹最新伺服器和嵌入式產品及 Larrabee 多核心架構可用編程工具。

Pat Gelsinger 甫出場時先以中國美猴王「孫悟空」作開場介紹,隨後開始發表 Nehalem 將於 09 年由高端市場續漸進入主流級領域,應用泛圍更擴至主流桌面電腦及行動電腦等產品,表示 Nehalem 將發展至 32nm 程制技術,並介紹首款 32nm 制程處理器 Westmere ,並重申將在 2010 年開始發佈。

Westmere 採用 全新 32nm 制程,能大幅縮小處理器核心面積、並且內建繪圖核心、 PCI-E 接口及記憶體控制器,不僅能提升運算效能,而且亦令晶片組簡化為單晶片,可進一步縮小 PC 體積,可切換繪圖支援功能,能在內建繪圖核心及獨立繪圖卡之間作出實時切換,達至節能省電。
IDF﹕MID入侵智能手機市場 Intel展示首台Lincroft手機實物 Intel 8 日於北京舉行 IDF 2009 春季技術論壇, Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 再度討論未來 Intel MID 平台發展,並展示了下代 Moonstown 平台的智能手機實物,正式宣佈以 x86 架構進軍通訊應用市場。此外,同場亦發佈了兩款全新 Atom Z5xx 系列處理器,支援全新 Intel Burst Performance Technology 技術,提供高效能的同時亦擁有低功耗表現。

由於網際網絡應用需求不斷提升,能讓 PC 放進口袋的理念將成為未來大方向,, MID 流動平台上成為 Intel 的重要發展, 在 IDF 演講中 Anand Chandrasekher 於現場展示將於 2010 年正式發佈,採用第二代平台,代號為 Moorestown 的 MID ,比較現時市埸上的 Atom 平台在閒置時功耗降低達 10 倍之多。

Moorestown 平台包括代號為 Lincroft 的系統單晶片( System on chip , SOC ),以及代號為 Langwell 的輸入 / 輸出控制中心( I/O Hub ), Lincroft 將 45nm 製程的 Intel Atom 處理器核心、繪圖晶片、記憶體控制器與視訊編碼器 / 解碼器整合在單一晶片上; Langwell 則包括一系列的 I/O 連接埠,將支援各種輸入、輸出區塊,如儲存和顯示,也可連接協力廠商的電源管理晶片 (PMIC) 和無線網路解決方案,具備效能更高,藉著其可放進口袋般的大少,協助 Intel 以 IA 架構雄霸智慧型手機領域,標誌著 MID 將踏入 Communication 新世代。
減省成本  Intel IDF大會只剩2場 北京只辨一天   台北完全取消
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Intel 決定減少舉辦 IDF ( 英特爾科技論壇 ) 的場次,由去年三場減至兩場,台北 IDF 將會被取消,北京 IDF 亦會變成地區性活區,美國 IDF 則維持不變。據 Intel 表示,面對全球經營氣勢不明朗,企業必需要因應目前環境作出適當調整,而刪減 IDF 場數及內容,將有效撙節成本並有效地作出資源調動。

曾經一年十數場的 IDF 大會,於 2007 年減省至三場後, Intel 近日再公佈減少 IDF 場次的消息,原定 11 月於台北舉辦之 IDF 將取消,而原定 4 月於北京所舉辦之 IDF ,將改為針對中國當地產業需求所進行的活動,議程並由兩天調整為一天 ,只有美國舊金山所舉辦之 IDF 活動規模維持不變。

Intel 向外界解釋,上半年並沒有足夠的技術展示內容,因此北京 IDF 將主要針對大陸及香港媒體,內容亦圍繞大陸市場發展,並不會邀請全球媒體參與。
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