【大大力推動!!】帶來大師級的 eSport 遊戲體驗 「姑媽」電競子品牌 MASTER XP 正式啟動
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eSport 電子競技在近年蓬勃發展,在全球各地遊戲電競產業更有著職業化的發展,許多企業、組織亦紛紛涉足電競賽事行業,Cooler Master 正式宣佈將會開拓一個新的 eSport 產業品牌「MASTER XP」,將游戲化的世界與娛樂和交流等兩個戰略性感興趣的領域結合在一起,創造新的 eSport 娛樂及交流體驗。

Cooler Master 全新eSport 品牌「MASTER XP」的 XP 其實是來自「eXPerience」,從字面上可以看作「大師級的體驗」,在網路遊戲世界中運用及整合各式各樣的資源,再由「Entertainment」及「Communication」兩個策略及元素出發,提高玩家的參與度、投入度及網路遊戲比賽的曝光率,帶給玩家前所未有的 eSport 遊戲體驗。

在 Generation Z 世代 ( 即 1997 年至 2010 年之間出生的一代 ) 年輕人逐漸成長,Cooler Master 希望藉著他們消費力驚人、善用網路科技、擁有天馬行空的想像力、不可估量的創造力的特質及背景下,將會透過創新的「MASTER XP」品牌概念號召更多 Generation Z 年輕人,通過科技的力量勇敢開拓自己的夢想,在未來突破自我、釋放潛能。
IMC 超強 !! DDR4-5333 燒機 OK !?  AMD Ryzen 5000G 工程樣本首次曝光
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Chiphell 討論區的 Zhizun871109 昨日 Post 出了下代 AMD Ryzen 5000G 的工程樣本測試圖,處理器型號為「100-0000000263-30_Y」,雖然是工程樣本但明顯 IMC 體質相較上代 4000G 強大得當,搭配MSI MEG B550 UNIFY-X 主機板,記憶體超頻燒機 D4-5000 CL16-17-17 PASS 沒難度。

這顆「100-0000000263-30_Y」很大機會是 Ryzen 7 5700G 工程樣本,核心代號為 Cezanne,具備 8 核心、16 線程,Base Clock 3GHz、Boost Clock 為 4.2GHz,具備 4MB L2、16MB L3,升級至 Zen 3微架構,CPU 性能相較上代 4700G 會有明顯提升,不過 GPU 部份仍然是 VEGA 架構,GPU 性能將會持平。

據 Chiphell 的 Zhizun871109 指出,這顆工程樣本搭配 MSI 的MEG B550 UNIFY-X 主機板,記憶體燒機彷彿沒有極限,他成功完成 DDR4-5333 CL18-24-24-46 1T @1.736V 完成 RunMemTestPro 4.5,並且在 AIDA64 測試中以 DDR4-4733 CL14-14-14-28 1T @1.88 達成 44.4ns Latency ,非常可怕。
【老黃賺到盡!?】3 月推出 CMP 掘礦專用卡 NVIDIA 30HX、40HX 疑似 1660S、2070 改版 ?
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Bitcoin 爆升帶動新一波的掘礦潮,作為 GPU 巨頭的 NVIDIA 在昨日除了宣佈將會在即將上市的 RTX 3060 限制 hashrate 算力,試圖遏止礦工搶遊戲顯示卡之外,同時已確認將會推出專用掘礦的 CMP ( Cryptocurrency Mining Processor ) 產品,滿足礦工們的需求。

NVIDIA GeForce 部門營銷主管 Matt Wuebbling 在官方一篇文章中寫道:「CMP GPU 不會提供繪圖處理,這種產品將通過授權的合作夥伴銷售,並針對最佳的掘礦性能和效率進行了優化。」

根據 NVIDIA 官方的資料,是一個基於完全開放及高度優化的框架,允許一組 CPU 控制更多數量的 GPU,同時 NVIDIA 亦特別為 CMP 作出優化,具有較低的核心電壓、時脈等等,因此能更有效地進行挖掘及獲得最佳的 hashrate 性能,幫助礦工們更快地獲得更大的掘礦回報。
密度較 5nm 提升 70% 功耗降低 27% TSMC 3nm 進度大超前 明年正式量產
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TSMC 18 日於 ISSCC 2021 大會上透露了更多 TSMC 制程工藝的進展,據執行官 Mark Liu 指出 TSMC 3nm 制程技術進度超出預期,預期將會提前至 2021 年下半年正式試產、2022 年正式量產。

據了解,無論是 TSMC 或是 SAMSUNG,半導體制程均已推進至 3nm 級別,技術研發基本上已完成,剩下來是產能和良率問題了,但 2nm 制程將會是 TSMC 的重大挑戰,因為 SAMSUNG 提早在 3nm 制程中導入 GAA 環繞閘極工藝,TSMC 做法則比較保守,選擇在 2nm 制程才導入 GAA 環繞閘極工藝,所以 2nm 對 TSMC 來說將會是一次重要的技術世代。

與 5nm 制程相比, TSMC 3nm 的電晶體管密度提升70%,時脈提升 11% 或者功耗降低 27%,表現相當出色。
12GB、 US$349 性能媲美 3060 Ti Radeon RX 6700 XT 確定 3 月 18 日開售
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繼 NVIDIA 中階卡 RTX 3060 售價日期後,AMD 亦確認了對位的 RX 6700 XT 發售日期,定於 3 月 18 日上市,據悉 Radeon RX 6700 XT 性價比超高,售價與 GeForce RTX 3060 相近,但性能卻與 GeForce RTX 3060 Ti 看齊。

現時已得悉,Radeon RX 6700 XT 將會採用代號為「Navi 22 XT」繪圖核心,可能會內建 40 組 CU 單元、2560 個流處理器,核心時脈介乎 2.35GHz 至 2.5GHz,具備 192bit 介面、12GB GDDR6 記憶體,受惠於 96MB Infinity Cache 緩存,其性能可與 GeForce RTX 3060 Ti 看齊,售價預計為 349~369 美元。