2020-06-12
【3D 堆疊.大小 5 核心.TDP 僅 7W!!】
Intel 10nm Lakefield 異類多核心 CPU 上市
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

「Lakefield」自 2019 年初舉行的 CES 2019 首次亮相之後,相隔了一年半的時間 Intel 在今日正式發佈了!「Lakefield」是 Intel 旗下首款採用 3D Foveros 封裝技術設計的處理器平台,最大的特色是用上 Intel Hybrid Technology 組成「1 大 + 4 小」的 5 核心,再借助 Foveros 3D 技術堆疊出 22nm 製程的 I/O、10nm 製程的 CPU + GPU 及 DRAM,將封裝面積大幅縮小,同時藉由 4 組省電的「Tremont」核心實現超低功耗的 7W TDP。

 

Intel 指出,「Lakefield」處理器運用 Intel Foveros 3D 封裝技術及混合型 CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,處理器內置的 1 組 CPU 大核心基於 10nm 製程的「Sunny Cove」架構 + Gen11 GPU 繪圖核心,4  組小核心則為 Atom 家族的最新成員「Tremont」架構,擁有 4MB Cache,TDP 為 7W,並支援 LPDDR4X-4267 記憶體。

 

Lakefield

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首批「Lakefield」將提供 Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4 兩款型號,Core i5-L16G7 的基礎時脈為 1.4GHz,全核 Turbo Boost 最高 1.8GHz,單核 Turbo Boost 最高 3.0GHz,UHD Graphics 部分擁有 64 個 EU 單元,時脈為 500MHz,支援 LPDDR4X-4267;Core i3-L13G4 的基礎時脈為 0.8GHz、全核 Turbo Boost 最高 1.3GHz,單核 Turbo Boost 最高 2.8GHz,UHD Graphics 部分擁有 48 個 EU 單元,時脈為 500MHz,支援 LPDDR4X-4267。

 

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Core i5-L16G7 及 Core i3-L13G4 同樣用上 Intel Hybrid Technology 利用 10nm「Sunny Cove」核心來承擔更繁重的工作負載和前台應用程式,而四個節能高效的「Tremont 」核心則平衡了後台任務的功耗和效能最佳化,這些處理器與 32-bit 及 64-bit 的 Windows 應用程式完全相容。

 

 

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為了實現最小的封裝「Lakefield」用上 Foveros 技術,借助 Foveros 3D 堆疊處理器可以在三度空間內堆疊兩層 Logic Dies 邏輯裸晶和兩層 DRAM,從而將封裝面積大幅縮小至 12 x 12 x 1mm,大約只有美金一角硬幣的大小,同時減少對外部記憶體的需求。「Lakefield」的 DRAM 採用 PoP 形式直接封裝在運算核心上方,對於大小核心,Intel 稱 CPU 與系統的調度器之間將會有實時的通訊,能夠讓系統調用正確的核心去處理不同種類的應用,這也是對未來的一次試水。

 

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在縮小幅度多達 56% 的封裝面積下,搭載 Intel Hybrid Technology 的 Intel「Lakefield」Core 處理器提供了完整的 Window 10 應用程式相容性,使主機板尺寸縮小多達 47% ,並延長電池壽命,為 OEM 在跨單螢幕、雙螢幕和可折疊螢幕裝置的外形設計上提供更大的彈性。

 

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「Lakefield」處理器還有其他的特性,包括:

 

待機功耗低至 2.5mW :首批 Lakefield 混合式 SoC 可提供低至 2.5mW 待機功耗,與 Y 系列處理器相比,最多可降低91%,從而在兩次充電之間提供更長的使用時間 。

 

硬體引導的 OS 排程:透過 CPU 和 OS 排程程式之間的即時溝通,在適當的核心上執行合適的應用程式,混合型 CPU 架構將每個單晶片的效能提高 24% ,及單執行緒整數運算效能提升 12%。

 

Intel UHD 提供超過 2 倍 AI 強化的運算能力 :靈活的 GPU 引擎運算可實現持續的高資料傳送量推理應用程式-包括 AI 強化的影片樣式、分析法和圖像解析度的提升。

 

 

繪圖效能提升 1.7 倍 :Gen11 繪圖晶片可提供流暢的媒體、遊戲和內容創作功能-這是搭載英特爾處理器的 7W 系統在繪圖效能方面的最大幅度提升。轉換影片的速度提高了 54% ,並支持最多四個外部 4K 顯示器,為內容創作和娛樂提供沉浸式的豐富視覺效果。

 

Gigabit 連網能力:透過對 Intel Wi-Fi 6 (Gig +) 及 Intel LTE 解決方案的支持,提供流暢的視訊會議與串流體驗。

 

Intel 官方表示,預計今年稍後時間將會有多款基於「Lakefield」的 Windows 雙屏設備推出市場,例如 ThinkPad X1 Fold 及 Surface Neo,而 Samsung 在早前發佈的 Galaxy Book S 上面,亦已經率先搭載了「Lakefield」處理器。

 

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