桌面級 PC 平台在近幾年發生飛躍性的的改變，就機箱體積而言，常規的台式 PC 越來越趨向迷你的趨勢，中塔型轉向微塔型，微塔型轉向小型機，ITX 轉向 Mini ITX、Mini PC，其中 Intel NUC 成為了一枝獨秀，其憑藉小巧機身、性能強大的賣點自發佈以來就受到不少玩家追捧。不過現在，AMD 就開始挑戰 「Mini-PC」這個市場，正式發佈了嵌入式 Ryzen R1000、Ryzen V1000 系列處理器，AMD 已經促成了一個開放的生態系統，可以讓 OEM 廠商設計、定制高性能的 Mini-PC。

NUC 是 Next Unit of Computing 的簡稱，是 Intel 一手研發的產品，也代表着 Intel 對未來 PC 發展的設計方向，NUC 原本是以商用市場為開發目標，所以 Intel 將 NUC 分為消費型與商用型兩個版本。從外形來看，常規的 NUC 機身長寬約 10cm 見方，高度不超過 5cm，可以輕鬆的放在手掌中，機身體積足夠小巧，配備 Core 系列處理器，性能完全可以滿足日常工作、娛樂等使用需求。

AMD 亦看好「Mini-PC」這個市場，對於 AMD 來說，繪圖核心晶片是他的強項，因此推出集成高性能 CPU + GPU 處理器的「Mini-PC」產品頗具優勢，AMD 就特別準備了 R1000 系列及 V1000 系列嵌入式處理器，Ryzen R1000 嵌入式 SoC 在 2019 年 4 月發佈，延續先前 Ryzen V1000 嵌入式 SoC 的成功基礎。

AMD 首次在 Computex 2019 大會上公佈 Radeon RX 5000 家族系列，經過了差不多半年的時間，到目前為止都只有 Radeon RX 5700 XT、Radeon RX 5700 及將會在月中發佈的 Radeon RX 5500 ( XT ) 三款型號，相比起 NVIDIA Turing 家族的完整佈局，AMD Navi 系列還欠缺太多，不過有消息指 AMD 將會在明年再擴大 RX 5000 家族，一款全新的 RX 5600XT 或會在 CES 2020 大會上現身。

關於 RX 5600XT 的訊息其實沒有太多，除了已知將會基於 7nm 工藝、RDNA 架構的 Navi 核心之外，規格方面目前只能確認搭配 6GB GDDR6 繪圖記憶體，介面可能是192-bit，這就意味著 RX 5000 系列將與 NVIDIA 的 GTX 16 Super 系列一樣全面標配 GDDR6 繪圖記憶體。

新一代的 Ryzen 3000 系列成為 PC 玩家最受歡迎的處理器，當中除了 Ryzen 7 3700X 成為最熱賣的型號之外，12 核心的 Ryzen 9 3900X 及 16 核心的 Ryzen 9 3950X 兩款型號更是「一 U 難求」，幫 AMD 打了一場完美的翻身仗，而「蘇媽」在 11 月初的時候就證實將在 2020 年推出下一代 Ryzen 4000 系列處理器，相信屆時將會帶來 600 系列晶片組，最新的消息指，下一代高階 X670 平台將交由 ASMedia 代工，不再親力親為了。

目前，Ryzen 3000 系列處理器雖然可以向下兼容舊代的 400 系列，但要搭配上的新主機板仍只有 X570 晶片組一款可選，不過消息稱 AMD 會在明年 1 月底 2 月初的時候補充 B550 主流平台。

由於 PCIe 4.0 難度比較大 ASMedia 沒此經驗，因此 X570 晶片組由 AMD 親自打造，而即將面世的 B550 則繼續由 ASMedia 操刀，與處理器連接通道是 PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多 8 條 PCIe 3.0。

AMD Ryzen 3000 系列 CPU 已經上市了一段時間，不過旗艦級型號 Ryzen 9 3950X 就是上月 25 日正式在零售貨架上推出，由於 3950X 以「功能最強大的 16 核心」賣點搶攻桌面級市場，基本上已經陷入了嚴重缺貨的情況，在日本商店的 3950X 庫存都售罄了，甚至加價都沒地方購買，而在全球其它地方亦出現同樣的缺貨情況。

全新旗艦級主流桌面處理器 Ryzen 9 3950X 採用 16 核心、32 線程設計，擁有 3.5GHz 基礎時脈，而大超頻時脈達到 4.7GHz，非常驚人，同時 CPU 緩存也達到了 72MB，而 TDP 熱設計功耗只有 105W。

最新來自全球各地的消息，Ryzen 9 3950X 目前陷入了嚴重缺貨的情況，無論在 Amazon、Newegg 網站都分別出現「Currently Unavailable」及「Out of Stock」的銷售狀況，而在某些零售店中只能找到數量有限的 Ryzen 9 3900X。雖然 AMD 表明 Ryzen 3000 系列 CPU 會有充夠的存貨，但事實就是高階型號處理器真的會缺貨，而且不是一次兩次了。

Intel 在 2015 年發佈 Skylake 微架構時，就開始在 HEDT 系列處理器中調整其 CPU 的緩存結構，在 Skylake 之後雖然 Intel 已經推出了 Kaby Lake 及 Coffee Lake，基本上這三代都是基於 Skylake 架構的小改款，都由於每代提升都不大，被玩家戲稱為“擠牙膏”，而日前在 Geekbench 曝光的資料，就可以看到 Intel 即將發佈的 10nm Tiger Lake 移動處理器實現新的改進，因此在新的 Tiger Lake 處理器上我們將會看到類似 HEDT 的緩存結構調整，將會對緩存結構進行優化及平衡。

回顧一下，Intel 第六代 Skylake 微架構可以算是 Intel CPU 架構過去十年以來最大膽的一次創新，帶來非常大的架構躍升。是自 Sandy Bridge 後另一次最給力的升級，CPU 同時升級架構、工藝及繪圖核心，記憶體同時支援 DDR3 與 DDR4，採用了 14nm 工藝使得 Skylake 在時脈提升、性能增強的同時功耗有了明顯降低，而 FIVR 電壓控制模組則被取消了，電壓的控制也重新回到主機板上。

不過，Intel 由於一直受到工藝上的技術困擾，製程的提升不太順利，在 Skylake 推出後，10nm 再一次出現了嚴重困難，Intel 於是將 Tick-Tock 戰略放棄，改為三步走的 Processor-Architecture-optimization 策略（“製程-架構-優化”），所以產品計劃變成了在「製程-架構」後面加入了一個「優化」，所以 Kaby Lake、Coffee Lake 實質上就是優化版的 Skylake 架構的產物。