【同 Intel 官測差咁遠】修復 MDS 降低 16% 性能 閂埋 Intel HT 超線程效能最多仲跌近一半?!
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為了釋除外界對 MDS 安全漏洞的疑慮,Intel 發佈一套官方基準測試結果,表明了 MDS 緩解對處理器的性能影響,Intel 指出更新後將導致最多 9% 效能損失,然而,專業 Linux 性能測試媒體 Phoronix 對 MDS 緩解措施的性能影響進行了測試,在使用了修復程式同時啟用 Hyper Threading 超線程的情況下, Intel 處理器的性能平均降低了 16%,在禁用 Hyper Threading 部份結果更顯示性能降低近 50%,相比官方測試得出的效能損失更嚴重。

根據 Phoronix 的資料, 測試平台分別使用了 Intel Xeon E3-1275 v6、Core i7 8700K、Core i9 7980XE 及 Core i9 9900K 處理器測試 MDS on/off(啟用 Hyper Threading)的情況,進行了包括「Compile Bench」、「PostMark」、「RAM」、「Sockperf」、「Ethr network」等多個不同的測試,並比較了 Meltdown / Spectre / Foreshadow / Zombieload 緩解對各種 Intel CPU 以及相關 AMD CPU 的整體性能影響。

t-test1 內存分配器基準確實看到最新 CPU 側通道漏洞的修復導致性能減速
【厲害了,我的國!!不受 Google 影響!!】 華為派定心丸:廣大中國消費者可放心使用及購買
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在上週美國商務部工業安全局宣佈電信巨頭華為技術公司“從事違反美國國家安全或外交政策利益的活動”,正式頒報禁令禁止華為從美國公司包括 Qualcomm、Intel、GlobalFoundries、Arm、Teradyne 等採購其供應鏈組件,緊張局勢進一步升溫,最新的消息傳出 Google 停止為華為提供部份業務及支援,未來的新華為手機或將無法使用 Gmail、Youtube 等 Google 服務,然而 Google 官方最新發文指出,在遵循美國政府要求的同時, Google Play 及 Google Play Protect 安全保護將繼續在現有的華為的手機上運行。

根據 Gartner 的數據,華為在去年第二季度取代 Apple 成為全球第二大智能手機製造商,在 2018 年手機出貨量超過 2 億部。由於華為旗下的手機依賴 Google 的 Android 操作系統,兩者已成為主要全球合作夥伴之一,並與 Google 的開源平台密切合作,開發了一個既為用戶及行業帶來利益的生態系統。

路透社最新的報導, Google 母公司 Alphabet Inc. 已停止與華為的業務合作,除了開放源代碼授權的服務以外,所有軟硬件轉移和技術服務都遭到終止。華為將失去對 Google Android 操作系統更新的訪問權限,使華為在中國境外的智能手機業務陷入困境。新版的 Android 智能手機也將無法使用熱門服務,包括 Google Play 商店、Gmail 及 YouTube 應用程式。
【好消息!!GIGABYTE 發佈 F40 新 BIOS】 X470、B450 主機板開啟 PCIe 4.0 功能
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在過去的幾星期,各主機板製造商都紛紛發佈新的 BIOS 更新,以支援 AMD 即將推出的全新 Ryzen 3000 系列處理器,然而 GIGABYTE 最新的 BIOS 更加入了一個新功能,在X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7 主機板的 BIOS 中,竟然開啟用了 PCIe 4.0 功能,是之前的 F3c 版本 BIOS 未曾出現的新選項。

AMD即將推出的Ryzen 3000 CPU升級了新的Zen2 架構及7nm 工藝,可預期在核心數目、時脈速度、效能等都會有所提升,同時另一個最大的賣點更是支援新的PCIe 4.0標準,但到目前為止,所有的消息都認為 PCIe 4.0 只能在新的 X570 晶片組的主機板上提供。

然而,一位Reddit用戶mVran就發現了在 Gigabyte X470 Aorus Gaming Wi-Fi 7 主機板,更新了 GIGABYTE 官方最新的 F40 版本 BIOS 更新後啟用了PCIe 4.0選項,另外亦有使用 GIGABYTE B450 主機板的用戶報告,在安裝 F40 更新後同樣可以使用 PCIe Gen4 以及未鎖定的BCLK選項。若舊款的X470及B450主機板可以成功開啟PCIe 4.0 的話,意思即傳輸速度將可提供高達 64GB/s 理論。
【錫焊散熱新 APU 比上代有 8% 時脈提升?!】 Ryzen 3200G、3400G、B550 晶片組齊齊現身
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相信大家應該都記得在上個月香港的星級廚師「Wing Tseung」拆解了兩款新一代的 AMD Ryzen 3200G 及 3400G APU 處理器,Wing Tseung 將兩顆 CPU「開蓋」並發現新一代 APU 採用了鍍金焊接方式,明顯較以往採用傳統 TIM 硅脂導熱膏帶來更佳的散熱效能,而這兩款新的 APU「Ryzen 5 3400G」和「Ryzen 3 3200G」最新在就在 SiSoftware 數據庫出現,同時更連同之前未曾曝光過的 B550 晶片組,看來新的 APU 真的快要來臨。

雖然「Ryzen 5 3400G」和「Ryzen 3 3200G」兩款新的 APU 都將會歸納於全新的 Ryzen 3000 系列之下,但大家就千萬不要將上述兩款新的 APU 與Ryzen 3000 系列台式機處理器混淆。代號為「Picasso」的新 APU 將仍然是基於 Zen+ 架構及 12nm 節點,而代號為「Matisse」的台式機處理器則基於全新的 Zen 2 和 7nm 製造工藝。

之前已知的消息,「Picasso」是 AMD Ryzen 3000 系列移動和桌面 APU 的官方代號, Ryzen 3000 系列 APU 基於 Zen+ 架構,採用現有的 12nm 工藝,因此可以理解新的 Ryzen 3000 系列 APU 是之前 Ryzen 2000 系列 APU 的 Refresh 版本。
【特朗普打壓!! 禁買零件令正式生效】 Intel、ARM、高通被要求停止與華為交易
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日前,美國總統特朗普簽署「保護國家電信技術基礎設施」的行政命令,美國商務部工業安全局亦隨即宣佈電信巨頭華為技術公司“從事違反美國國家安全或外交政策利益的活動”,在此緊急狀態下,美國企業不得使用(包括華為在內的)對國家安全構成風險的企業所生產的電信設備。隨後,美國商務部又對外表示已將華為和其 70 家子公司添加到“實體名單”中,此舉將禁止華為在未經美國政府批准的情況下從美國公司購買零部件。

在「保護國家電信技術基礎設施」行政命令中,美國總統特朗普聲稱:“外國對手越來越多創造並利用訊息與通訊技術及伺服務的漏洞,這些漏洞儲存和傳遞大量敏感訊息,促進數字經濟和支持關鍵基礎設施和重要的緊急服務,以實施惡意的網絡行為,包括針對美國及其人民的經濟和工業間諜活動。”

隨即,美國商務部工業安全局 ( BIS ) 亦發表聲明,指出:“今天,美國商務部工業安全局(BIS)宣布將把華為技術有限公司及其附屬公司添加到該局的實體名單中。此行動源於該部門可獲得的訊息,該訊息為確定華為從事的活動違反美國國家安全或外交政策利益提供了合理依據。