Intel 8日於台北舉行 Computex 展前發佈會，除了公佈 Intel 於 Computex 2019 相關活動外，同時宣佈將在台北、上海及美國加洲展開 Project Athena 開放實驗室 (Open Labs) 計劃，針對筆電供應元件進行創新研發，為高效能與低功耗進行最佳化，為 2020 年及未來之筆電提供更佳的設計，當中包括 SoC 系統單晶片及平台電源最佳化專業知識的 Intel 工程師團隊負責，預計將於於 2019 年 6 月開始營運。

據 Intel 客戶運算事業群副總裁暨行動創新總經理Josh Newman 指出，該計劃將擴展 PC 生態體系整合，透過提升 OEM元件選擇流程效率，並根據實際工作負載和使用模式，持續進行調整和測試循環，將加速開發高階筆記型電腦的設計與功能。

Project Athena 主要研究人們如何使用筆電裝置並作出創新研發，制作出一套預先定義的關鍵體驗必要條件，旨在實現跨越整個PC平台，運用5G和 AI 人工智慧等新世代科技，成員包括了 ACER、ASUS、DELL、Google、HP、Innolux、Lenovo、Microsoft、Samsung 及 Shape 等多家科技公司。

美國總統特朗普週日突然宣布，由於中、美兩國貿易談判但進度太慢，決定從下週五開始對來自中國總值 2 千億美元的商品加徵關稅，進口關稅上調 2.5 倍由10% 提高至 25%，此舉可能會使消費電子產品及電腦硬件的價格至少提高14%，預計將影響中國價值 2000 億美元的商品。

特朗普總統星期日在推特上發文說：“在過去的 10 個月裡，中國為 500 億美元的高技術產品向美國支付25%的關稅，還要為其它2000億美元的產品支付10 %的關稅。這些關稅部分促成了我們的良好的經濟成果。從星期五開始，10% 的關稅將升至25%。中國出口到美國的另外3250億美元商品沒有被加徵關稅，但將很快開徵，稅率為25%。向美國支付關稅對產品成本沒有多少影響，大部分由中國承擔。跟中國的貿易談判正在進行中，但進展太遲緩，他們試圖重新談判。不行！ ”

在短期內正如我們所提到，新的關稅最終會導致產品價格提高至少 14%，並很大機會需要消費用家去承擔。

Microsoft Windows 10系統更新近期不停出現不同的 Bug，可惜系統更新一直都是採用「強制」的方式，真的讓人非常討厭。在 4 月 Microsoft 曾承諾將不再強制更新，而會給用戶選擇權，現在一些提前裝上預覽版Windows 10五月更新版的用戶已經發現，在通常系統更新頁面的“查看更新”按鈕下面，多了一個“有可選更新”的按鈕，裡面就有一個適用於 5月更新的“累積更新”，這意味著 Microsoft 終於兌現了自己的承諾。

Microsoft 在 4 月時公開表示：「相信這一舉措能給予用戶更多選擇權，同時我們將繼續把控質量。我們將引入更長的預覽週期和更深入的機器學習研究來幫助檢測可能存在的高危問題，我們的目標是提供一個更透明、更好的更新體驗。」

現在，若果用家使用的並非舊版本的 Windows 10 作業系統，你可以選擇忽略“可選更新”裡的所有更新，但如果你使用的 Windows 10 版本太舊而即將“停止支援”，Windows 10 仍將強制更新，當然依照往常，更新下載後你可以選擇最長 35 天的時間來延遲更新的安裝。

AMD 在上週公佈了2019年第一季度的財報，當然亦有講述一下快將推出的產品，在 3月份的 2019 產品計劃線路圖上 AMD 除了已知會在 2019 年中帶來第三代的 Ryzen Desktop處理器之外，第三代的 Threadripper 處理器亦有出現在線路圖上，雖然沒寫發佈時間，但是至少還在上面，然而最新的 5月份2019線路圖上Threadripper 處理器直接從圖中消失了，只剩下第三代的 Ryzen Desktop 處理器，新的產品線路圖上有了重大變化。

根據新的 AMD 產品線路圖上，明年會有採用7nm+ Zen 3架構的 Milan EPYC 處理器，在繪圖卡的部份變化沒有太大，今年會出 Navi 架構GPU，明年有7nm+工藝的新產品，至於數據中心GPU部份除了現有的MI25、MI50 和 MI60 之外，今年第三季度還有個採用7nm Navi架構的新加速卡會發佈。

至於先前提到在 Client Lineup 產品部份，可以看到只剩下三代的 Ryzen Desktop處理器，Threadripper 處理器就悄然消失了，有外媒分析了原因，實際上Threadripper 處理器就是一個不能組建多路系統的EPYC處理器，所以應該不存在技術上的問題，現在 AMD 的 EPYC Rome 處理器並沒有任何的變化還是按原計劃進行，難道是主機板支援方面出現問題?

Samsung B-Die DDR4 記憶體顆粒有著高頻、低時序、吃電壓等幾大特性深受玩家愛戴，在近年不少廠商推出的高頻記憶體都會用上 Samsung 的 B-Die 顆粒，不過B-Die顆粒很快就會成為歷史，Samsung 日前公佈了最新的產品指導說明書，透露了 B-Die 今年上半年將陸續停產，並會由新款的 A-Die、E-Die顆粒接替。

Samsung B-Die是 Samsung生產的一種記憶體 DRAM 顆粒，與其他 DRAM 顆粒相比有更高頻、低時序、吃電壓的特性，同時有不俗的超頻能力，一條普通的DDR4-2133 隨便就可以跑到DDR4-3200甚至4000，成為超頻界的火熱顆粒，加上在過去幾年INTEL 及 AMD推出的新處理器對記憶體頻率的要求越來越高，基本都是DDR4-2666以上，因此Samsung B-Die 更成為高階用家追捧的產品。

隨著全球需要進行越來越多的數據處理及儲存容量，記憶體 DRAM 顆粒密度的增加變得越來越重要，Samsung 亦不得不調整公司的方向，最新公佈的 B-Die顆粒即將進入 EOL 狀態，取而代之的是更密集的M-Die及A-Die產品。